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PCB上压接孔和过孔的孔径和公差要求相同，制造时有何影响
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博眼球还是真本事？参考平面不完整信号串扰反而好
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半导体式气体传感器:对电路板产生异味气体检测，避免发生火灾
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油墨塞孔之大忌，这个要求不合理
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村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
10月30日 18:55
欧姆定律我是很熟，只是没想到电流不按套路出牌！
10月28日 17:58
明明我说的是25G信号，你却让我看12.5G的损耗？
10月23日 09:20
把根留住，PCB的字符设计为什么比失恋更痛苦
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PCB阻焊设计指南：颜色选择、阻焊桥设计与覆盖工艺解析
10月10日 11:37
陶建辉荣获 2024 年“中国计算机学会(CCF)杰出工程师奖”，TDengine 技术创新力再获肯定
09月29日 13:50
一文讲清楚PCB板的Gerber文件每一层是什么含义
09月27日 10:26
PCB生产，在钻咀和成品孔径之间，你会优先满足哪一项呢
09月24日 10:43
背钻设计时要优先保证哪一项，STUB长度真的是越短越好吗
09月09日 15:58
《PCB 线路板用化学镀镍金工艺探讨》
09月09日 10:15
如何优化PCB过孔设计？电子工程师不可忽视的核心细节
09月05日 13:16
“转移阻抗”？求你们不要再玩新梗了！
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不按INTEL的“3W-2S”规则设计，出问题的概率有多大？
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SMT贴片工艺中锡膏印刷的关键细节及优化策略
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巧了不是，原来你也不知道啥是去耦电容的“滤波半径”啊！
08月19日 15:25
液态金属彻底改变了透明电子电路印刷
08月16日 18:05
降低半导体金属线电阻的沉积和刻蚀技术
08月16日 16:07
一文读懂高多层PCB与单层、双层PCB的差异
08月13日 10:42
在树脂塞孔的设计上，工程师总觉得这样操作是节约成本，其实是浪费
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DDR4的单、双DIE兼容，不做仿真行不行？
08月05日 17:29
我的eMMC启动不正常，问题到底在哪里？
07月29日 18:05
惊呆！这个世界500强客户的项目居然要同时保证阻抗和损耗误差
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双向收发的信号应该在哪进行串联端接？分享几个实用设计方法!
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深入分析：常说的3H原则在PCB设计中的应用
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