莱迪思凭借全新AI驱动开发工具Lattice Prompt进一步引领FPGA设计创新
09月17日 15:06
莱迪思推出全新安全控制FPGA Mach-N2系列
09月17日 15:05
Microchip推出1.2V 时钟缓冲器，实现最新SoC和FPGA与高电压器件互连
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FPGA专题：赋能未来｜机器人革命
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物理 AI 时代，FPGA 如何重塑传感与执行系统架构
08月31日 17:30
6U CPCI 16路 DA同步输出模块
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6U CPCI时序控制模块
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6U CPCI DSP6678+FPGA KU060 双FMC处理板
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莱迪思将举办边缘Physical AI网络研讨会
08月21日 16:24
Microchip推出第二代PolarFire FPGA以太网传感器桥接平台，升级边缘AI传感器连接方案
08月12日 16:28
莱迪思完成对固件大厂AMI（安迈）的收购，交易总额达16.5亿美元
07月28日 11:10
为何边缘人工智能需要辅助芯片
07月21日 17:16
Microchip推出 VectorBlox 3.0 加速器SDK，促进神经网络部署
07月15日 20:12
莱迪思将举办零信任数据中心安全网络研讨会，聚焦SPDM与莱迪思FPGA可信根
06月02日 17:21
信任不再被默认：SPDM 如何重新定义安全基础设施
05月28日 17:39
贸泽电子开售：面向工业、AI、医疗、数据中心等领域的Altera Agilex 5 FPGA与SoC
03月18日 21:41
莱迪思半导体将举办关于低功耗FPGA实现传感器附近AI推理的网络研讨会
03月10日 17:16
LIFCL-40-8MG121I LIFCL-40-9MG289I LIFCL-40-8BG256I LIFCL-40-7MG121A：用于嵌入式视觉处理的FPGA
03月07日 17:36
Zynq™ UltraScale产品: XCZU47DR-2FFVE1156I XCZU19EG-2FFVC1760E XCZU2EG-1SFVC784I技术资料
03月03日 17:34
边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
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弥合传感器融合鸿沟：FPGA如何助力边缘端实时机器人应用
02月10日 18:14
智能边缘：为下一代边缘人工智能应用赋能
02月02日 17:44
超越计算：FPGA——人工智能数据中心稳定与信任的基石
01月26日 16:40
Microchip推出SDI IP内核与四通道CoaXPress桥接工具包，进一步扩展PolarFire FPGA智能嵌入式视频生态系统
01月20日 17:19
卓越的异构多处理平台，XAZU3EG-1SFVC784I XAZU3EG-1SFVA625Q XAZU3EG-1SBVA484Q芯片满足广泛的嵌入式应用需求
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加密敏捷性与硬件信任：为“量子末日”（Q-Day）做好准备
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利用FPGA解锁边缘连接能力
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莱迪思推出最新版sensAI解决方案套件
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英飞凌 HYPERRAM 存储芯片及 IP成功通过 AMD Spartan UltraScale+ FPGA SCU35 评估套件测试
12月18日 17:09
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