卓越的异构多处理平台，XAZU3EG-1SFVC784I XAZU3EG-1SFVA625Q XAZU3EG-1SBVA484Q芯片满足广泛的嵌入式应用需求
2026年01月19日 17:42 发布者：Mindy—mjd
AMD Zynq™ UltraScale+™ MPSoC 器件不仅提供 64 位处理器可扩展性，同时还将实时控制与软硬件引擎相结合，以支持图形、视频、波形与数据包处理。平台配备通用实时处理器和可编程逻辑，提供三类产品，包括双核应用处理器 (CG) 器件、四核应用处理器和 GPU (EG) 器件，以及视频编解码器 (EV) 器件，为 5G 无线、下一代 ADAS 和工业物联网应用创造了巨大的可能性。ZU3EG系列是Xilinx（现AMD）Zynq UltraScale+ MPSoC产品线中的一个关键型号，以其异构计算架构和高性能著称，广泛应用于边缘AI、工业视觉、通信和嵌入式系统等领域。其主要型号包括：XAZU3EG-1SFVC784I XAZU3EG-1SFVC784Q XAZU3EG-1SBVA484Q XAZU3EG-1SFVA625Q XAZU3EG-1SFVA625I ——明佳达供求库存
核心架构与处理器：该系列采用ARM架构，包含四核ARM Cortex-A53 MPCore（带CoreSight™调试系统）作为应用处理单元，双核ARM Cortex-R5（带CoreSight™）作为实时处理单元，以及一个ARM Mali-400 MP2图形处理单元，形成异构计算平台。
主要规格参数：
FPGA资源：集成Zynq® UltraScale+™ FPGA，逻辑单元数量超过154K，支持高速I/O和复杂逻辑设计。
存储：片上RAM容量为1.8MB，支持分布式RAM和嵌入式块RAM（EBR），具体容量因型号而异（如部分型号显示EBR为7.6Mbit）。
连接与外设：提供CAN bus、I2C、SPI、UART/USART、USB等多种接口，支持DMA和WDT等外设。
电气与环境：工作电压范围通常为0.85V至1.2V，工作温度范围覆盖-40°C至+100°C或+125°C，符合工业级标准。
关键特性与优势：
高性能与低功耗：相比前代产品，系统级性能功耗比提升显著，适合对功耗敏感的边缘计算场景。
灵活的可编程性：FPGA部分允许用户自定义硬件加速逻辑，与ARM处理器协同工作，实现软硬件协同优化，提升特定任务（如视频处理、AI推理）的效率。
丰富的生态系统：支持PYNQ等开源框架，并提供完善的开发工具链（如Vivado），便于部署深度学习模型（如Tiny YOLO v4）和进行算法加速。