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Molex莫仕公布全球可靠性和硬件设计调研结果
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硅谷:设计师利用生成式 AI 辅助芯片设计
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新思科技与Arm持续深化合作,加速先进节点定制芯片设计
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新思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性,推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP
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新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4 纳米射频FinFET工艺推出全新参考流程,助力加速射频芯片设计
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新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程,助力加速模拟设计迁移
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使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺
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