是德科技推出System Designer for PCIe和Chiplet PHY Designer, 优化基于数字标准的仿真工作流程
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数字芯片设计验证经验分享：将ASIC IP核移植到FPGA上——明了需求和详细规划以完成充满挑战的任务
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江苏：做好分布式光伏接网消纳！【安科瑞分布式光伏系统在某重工企业18MW分布式光伏中应用】
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全新Reality AI Explorer Tier，免费提供强大的AI/ML开发环境综合评估“沙盒”
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新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新
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Cadence 扩充系统 IP 产品组合，推出 NoC 以优化电子系统连接性
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Microchip发布面向VS Code 的MPLAB 扩展早期访问版本 赋能设计人员在流行集成开发环境中使用Microchip开发工具
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灰尘传感器在光伏电站灰尘监测系统中的应用方案
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IAR通过多架构认证的静态分析工具加速代码质量自动化
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新思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案，加速HPC和AI等万亿参数领域的芯片设计
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对话奇异摩尔联合创始人祝俊东： 先进封装是Chiplet基础，最大难点仍在设计
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嵌入式多核系统风起云涌，IAR强大工具化繁为简
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定制IP与验证方案为高质量芯片设计打开大门
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精密数字万用表加紧应对现代电子设计挑战
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嘉盛环境一季度达成率超100%，持续引领中国工业除湿行业
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是德科技联合新思科技、Ansys 为台积电 N6RF+ 制程节点提供射频设计迁移流程
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