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芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案
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Imagination与Synopsys携手加快移动端与数据中心3D可视化技术的发展
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英飞凌推出全新的物联网传感器平台，即XENSIV连接传感器套件
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如何利用数据中心真实业务场景的RWW来优化您的SSD/存储系统及上层软件_ Workload长时间录制->分析->自动生成脚本回拨测试
01月09日 10:47
未来性能引领者一加 11 正式发布 售价3999元起
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贸泽宣布推出传感器设计资源网站
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爱芯派亮相ICCAD，爱芯元智开源生态建设加速
12月28日 18:23
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布 全新板级电子设计EDA平台Genesis
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锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片
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英特尔推出oneAPI 2023工具包，大幅提升即将推出的英特尔硬件的价值
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制作RF设计原型的更好方法--使用X-Microwave
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“安全让一切变得简单”赋能嵌入式开发人员，快速实现欧盟新法合规
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IAR Systems更新Visual Studio Code扩展
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佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品
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佛萨奇2.0 DAPP系统开发源代码（Meta Force）快速部署方案
12月07日 15:00
英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路
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开启芯赛道，重塑芯产业，软件定义晶上系统揭秘
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Digi-Key Electronics 将在 2022 年 12 月 1 日至 7 日期间为 KiCad 举行匹配捐赠
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“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”即将召开
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“倒金字塔”折射IP巨大价值，Imagination IP创新蝶变赋能半导体产业
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