Arm 宣布推出 Performix，为开发者带来 AI 时代必备的可扩展性能
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定制IP如何赋能新兴产业增长，并推动半导体创新实现下一次飞跃
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2026年，塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
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新市场与新场景推动嵌入式系统研发走向统一开发平台
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LTspice中的随机数是真随机数吗？
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Cadence 与 Google 合作，利用 ChipStack AI Super Agent 在 Google Cloud 上扩展 AI 驱动的芯片设计
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MATLAB 和 Simulink R2026a 推出全新 Agentic AI 驱动的工作流，增强工程化系统的设计与开发
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Cadence 与 NVIDIA 扩大合作，重塑 AI 与加速计算时代的工程设计格局
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MathWorks 加入 EDGE AI FOUNDATION，推进面向工程化系统的嵌入式 AI 发展
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SmartDV展示完整的边缘与连接IP解决方案，以高速和低功耗特性赋能移动、物联网和媒体处理设备创新
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SmartDV展示AI & HPC连接与存储IP解决方案，以解锁下一代算力芯片和节点的“速度密码”
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Nordic 重磅携手 2026 全国大学生物联网设计竞赛，以顶尖技术赋能青年创新
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2026 IPC电子装联大师赛圆满落幕，获奖名单揭晓
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2026 IPC电子装联大师赛在沪开幕，标准与人才共筑卓越产业
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2026年，AI将给设计工程软件带来哪些变革？
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中科院发布 “香山” 与 “如意” 重大成果 构建我国 RISC-V 自主可控产业生态
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长光华芯投资建设，中国首家硅光Foundry平台开工
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贸泽电子再度携手2026“创造未来”全球设计大赛，创新赋能点燃科技新动能
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国内首款Agentic AI自研EDA平台，合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式
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Altium 在中国发布 Altium Develop —— 标志着其正式从传统许可证合规模式转型
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T2PAK：适用于汽车和工业高压应用的顶部散热封装
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IAR扩展嵌入式开发平台，推出面向安全关键型应用的长期支持（LTS）服务
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