人形机器人中的电机控制
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HT81697 1-2节锂电池供电，内置升压30W单声道功放IC解决方案
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04月21日 18:39
复旦大学研制出全球首颗二维半导体芯片“无极”
04月21日 18:34
突破自然极限！激光技术创造人类前所未见的新颜色
04月21日 18:12
机构预测今年我国L2级自动驾驶汽车市场渗透率有望突破70%
04月21日 10:13
4月19日，全球首个人形机器人半程马拉松在北京圆满完赛
04月21日 10:05
韩国劳动部批准三星电子延长工时申请 每周最长64小时工作制
04月21日 09:55
CLNB 2025（第十届）新能源产业博览会盛大开幕！
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英飞凌微控制器：以全新实惠套件和强大开发环境为开发者提供支持
04月18日 17:41
艾迈斯欧司朗推出超紧凑绿光ChipLED，以极小体积实现入耳式设备精准心率监测
04月18日 17:35
群贤毕至成果丰，共绘行业新未来，2025慕尼黑上海电子展圆满收官！
04月18日 11:41
国际形势变化带动拉货潮，预估2Q25存储器合约价涨幅将扩大
04月18日 10:36
思特威推出3MP高性能车规级CMOS图像传感器新品SC360AT
04月17日 19:17
安富利：融入中国发展浪潮，与时代同频共振30年
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边缘AI芯片架构的思考：为何可扩展GPU架构值得关注
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大联大友尚集团推出基于ST和天合智控产品的高精度定位系统应用方案
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如何为工业物联网选择最节能的通信方案？
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JEDEC固态存储协会发布高带宽内存新标准：HBM4
04月17日 15:58
台积电公布2025年第一季度业绩：收入达8392.5亿新台币，同比增长41.6%
04月17日 15:56
复旦大学团队研制出“破晓（PoX）”皮秒闪存器件 刷新世界半导体电荷存储速度纪录
04月17日 15:53
电科芯片所属西南设计牵头制定的国家标准正式实施
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Melexis公布中国战略未来规划：增设本地物流中心与实现本地化制造
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Cadence宣布收购Arm Artisan基础IP业务，强化半导体设计IP组合
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从楼层定位到水下探测：兆易创新MEMS气压传感器的无限可能
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Melexis宣布中国战略新动向，强调供应链的本地化
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从专业应用到大众市场：Qorvo QPF5100Q UWB SoC芯片如何改变游戏规则
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