大联大世平集团推出基于NXP产品的车辆无钥匙系统（PEPS）评估板方案
06月08日 19:13
艾迈斯欧司朗推出适用于舱内传感的新款红外VCSEL发射器，新增可靠的内置人眼安全功能
06月08日 19:10
IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本通过集成PACBTI来提升代码安全性
06月08日 19:08
使用基于Raspberry Pi的DDS信号发生器实现精确RF测试
06月08日 19:06
Semtech推出FMS LoRa 组网解决方案，为工业以及行业应用提供轻量化、低成本的设计参考
06月08日 19:00
DigiKey 在 2023 EDS 领导力峰会上斩获供应商授予的多项大奖
06月08日 18:06
PCIM Asia 2023迎来多家全新展商 同期高端论坛深耕电力电子四大热点
06月08日 11:48
智慧城市中值得关注的节能技术
06月08日 11:45
电位计完全指南
06月08日 10:55
从智能照明看智慧城市中的交通规划
06月08日 10:48
第一季全球智能手机产量仅2.5亿支，近十年来首季新低
06月08日 09:36
SK海力士宣布量产世界最高238层4D NAND闪存
06月08日 09:35
消息人士透露台积电紧急订购封装设备 以满足英伟达AI芯片需求
06月08日 09:32
前4个月全球电动汽车电池新装机182.5GWh 宁德时代占比超过三分之一
06月08日 09:31
全球半导体销售额4月份同比大幅下滑 但连续两个月实现环比增长
06月08日 09:23
意法半导体携手三安光电，推进中国碳化硅生态系统发展
06月07日 17:58
Vishay推出SOP-4小型封装集成关断电路的汽车级光伏MOSFET驱动器
06月07日 17:56
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的蓝牙音乐灯控发射器方案
06月07日 17:51
AsiaRF推出业内首款Wi-Fi CERTIFIED HaLow物联网网关
06月07日 17:48
第12届北京国际汽车制造业博览会明天启幕！
06月07日 17:45
SEMI报告：2023年第一季度全球半导体设备出货金额比去年同期增长9%
06月07日 09:47
集成电路专项政策3.0发布
06月07日 09:43
瑞昱半导体起诉联发科，称后者串通专利流氓对其进行打压
06月07日 09:39
越南与印度：三星与苹果前途未卜的供应链替代
06月07日 09:18
台积电董事长刘德音：美国厂已提交补贴申请，限制条款会积极沟通
06月07日 09:15
莱尔德热系统扩展面向工业、医疗和分析设备的高性价比冷却解决方案
06月06日 19:31
贸泽电子开售面向高要求汽车应用的Melexis MLX9042x Triaxis 3D磁性位置传感解决方案
06月06日 19:24
Microchip发布业界能效最高的中端FPGA工业边缘协议栈、更多核心库IP和转换工具，助力缩短创新时间
06月06日 19:23
大联大世平集团推出基于国民技术和杰华特产品的锂电池管理系统（BMS）方案
06月06日 19:20
ADALM2000实验：生成负基准电压
06月06日 19:16
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