中科院发布 “香山” 与 “如意” 重大成果 构建我国 RISC-V 自主可控产业生态
03月27日 15:10
具身智能领域首份行业标准正式发布，中国信通院联合四十余家单位共绘发展蓝图
03月27日 11:12
2025年全球OLED显示器出货量年增92%
03月27日 11:07
e络盟社区发起全球女性 STEM 庆祝活动
03月26日 17:48
英飞凌数字电源控制器推出全新产品XDPP1188-200C，专为AI数据中心高压/中压IBC而设计，最高可支持800V直流系统
03月26日 17:46
要培养更多工程师，我们需要的不只是机器人
03月26日 17:41
消息称英特尔、AMD全系处理器价格将上调10%-15%
03月26日 17:35
欧盟新规要求电子产品电池易于更换
03月26日 17:30
中科院电工所成功研制出可在 -100℃ 极低温环境下工作的锂离子电容器
03月26日 17:25
DigiKey 推出《工程技术启钥》视频系列，帮助培养下一代工程师
03月26日 10:05
SK海力士斥资12万亿韩元加码ASML光刻设备，全力冲刺AI存储领先地位
03月26日 09:57
格科推出两款5000万像素图像传感器，助力手机与多元智能终端影像升级
03月25日 19:23
Microchip推出车规级系统封装（SiP）混合型单片机SAM9X75 专为汽车及电动出行人机界面（HMI）应用而打造
03月25日 19:15
在工业自动化和智能家用电器设计中实现支持边缘 AI 的电机控制
03月25日 19:13
面向数据中心备电系统的电池检测新路径：EIS技术加速走向规模化应用
03月25日 19:10
思特威推出800万像素4K高清超星光级智能安防应用CMOS图像传感器 “暗光之王”系列再增新品
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Arm 拓展其计算平台矩阵，首次跨足芯片产品
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Molex 莫仕推出 145 GHz Cardinal 多端口高频同轴组件，为 AI 和 6G 测试树立新标杆
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低容量NAND Flash供给紧缩叠加品牌推动AI革新，预估2026年智能手机平均存储容量年增4.8%
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Arm重磅入局自研处理器 首款AGI CPU正式发布
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三星2纳米工艺良率突破60%
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Vishay新款光电晶体管光耦合器提高工业应用的精度和能效
03月24日 17:43
德州仪器推出高性能隔离式电源模块，助力数据中心和电动汽车提高功率密度
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边缘 AI 加速的 Arm Cortex‑M0+ MCU 如何为电子产品注入更强智能
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安谋科技Arm China发布“玲珑”V560/V760 VPU IP，打造VPU中的六边形战士
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Gartner预测，在AI组合中纳入中国 LLM 和多模态模型的全球企业占比，将从 2025 年的5%上升至2027年的50%
03月24日 10:09
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