以创新驱动能效：Melexis推出全新“保护器件”系列，开启功率电子新篇章
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Microchip推出LX4580高集成度24通道混合信号IC，专为航空与防务执行系统设计
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英飞凌推出TEGRION SLI22汽车安全控制器，集成后量子加密技术并获得通用标准EAL6+认证
03月06日 19:14
了解安全事项应用笔记——第1部分：失效率
03月06日 19:09
Nordic Semiconductor推出低功耗 nRF93M1 Cat 1 bis 模组
03月06日 19:04
Pickering发布Test System Architect测试系统架构 极大简化信号路径设计与部署
03月06日 19:01
长江存储发布首款AI PC专属PCIe 5.0 SSD PC550
03月06日 15:46
利尔达官方点赞：世强硬创凭三大供应链优势摘得2025年度最佳合作伙伴
03月06日 10:53
存储器涨价冲击供应链，预估2026年全球手机面板出货年减7.3%
03月06日 09:58
香港理工大学研究拆解海胆棘刺「机电感知」能力 赋能新一代仿生传感器
03月05日 18:11
Ceva推出PentaG-NTN 5G高级调制解调器IP，助力卫星原生创新者快速部署差异化低地球轨道用户终端
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为800V应用选择合适的半导体技术
03月05日 18:04
IAR与英飞凌共同推出DRIVECORE软件包及AURIX RISC‑V调试方案，全面加速SDV开发进程
03月05日 17:54
智慧农业革命：惯性检测如何助力提升精度和生产力
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美光推出全球首款高容量 256GB LPDRAM SOCAMM2
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跨越170GHz带宽门槛：国家信息光电子创新中心发布全球首款超高速光调制器产品
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助力打入头部光模块头部客户，世强硬创蝉联芯海科技战略合作伙伴
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拓展面向车辆控制与汽车安全应用领域的产品阵容
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英飞凌推出集成式半桥解决方案CoolGaN Drive HB 600 V G5，进一步提升氮化镓的易用性
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6 GHz频段无线电解决方案：16 nm收发器系列
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e络盟携手 Emerson 推出全新高性价比 NI PXI 系统，丰富自动化测试产品组合
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国民技术2026合作伙伴大会：世强硬创平台荣获“战略贡献”与“市场先锋”双奖
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康奈尔大学联手台积电与ASM首次实现芯片原子级“鼠咬”缺陷3D成像
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泰科电子与菲尼克斯电气电动出行达成资产收购协议，全面强化全球充电解决方案布局
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