现代汽车解散半导体战略室
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MathWorks 利用新质生产力工具加速工程教学的变革
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安谋科技与智源研究院达成战略合作，共建开源AI“芯”生态
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思特威全新推出智能交通应用9MP及6MP高性能CMOS图像传感器
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人工智能前沿｜2025 年影响工程的顶级趋势
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探索工业应用中边缘连接的未来
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意大利能源巨头埃尼启动欧洲最强超级计算机，耗资超1亿欧元
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凌科YU系列连接器上市，多模块设计解锁工业相机应用新体验
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清华大学集成电路学院集成电路标准研究所正式成立
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协作机器人到类人机器人：将系统效率和安全性融入更大功率的机器人中
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Cadence Palladium Z3 和 Protium X3 系统，开启加速验证、软件开发和数字孪生新时代
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Arm 驱动汽车未来，全面考量功能安全关键性
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西电在自适应无线定位和无线能量传输方面取得突破性进展
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Cadence推出新一代Palladium Z3和Protium X3系统
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美光下调NAND晶圆启动率并减慢制程节点转移
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美国半导体行业协会（SIA）CEO对中国限制采购美国芯片表示关切
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mSiC™ MOSFET技术：卓越的性能和稳健性
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边缘计算和太空计算领域迎来新时代
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“启明935A”芯片点亮并通过测试，达车规级量产标准
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韩国政府拟成立政府资助晶圆代工厂KSMC
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