泰克Open GMSL测试方案：为下一代汽车SerDes标准保驾护航
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贸泽开售在家庭自动化应用中实现性能与能效平衡的MediaTek Genio 420生成式AI物联网平台
08月18日 17:23
一次通过EMI合规性测试——第4部分：电源布线与叠层规划
08月18日 17:20
Nordic nRF9151为新一代互联设备引入卫星和蜂窝物联网连接
08月18日 17:17
服务器需求推升企业级 SSD 占 NAND 出货量 48%；长江存储跻身全球前三
08月18日 10:32
G8.7 OLED 投资热潮推动显示设备资本支出增长 57%，京东方与三星显示相继投产
08月18日 10:29
Gartner：2026年全球IT支出预计增长14.2%，达到6.37万亿美元
08月18日 10:17
东南大学联合团队攻克三结太阳电池核心难题 成果刊发《Nature》
08月18日 10:04
一次通过EMI合规性测试——第3部分：从原理图到布局与接地架构
08月17日 17:04
国产首款霍尔双码道游标算法磁编码器发布，纳芯微实现双技术路线编码器布局
08月17日 17:00
SENSOR CHINA 2026：感知新十年，在万亿赛道中寻找产业底座
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突破420公里光纤纠缠距离！赋同SNSPD助力验证城际量子网络核心技术路径
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信息安全领域：海外收并购风生水起，国内是风平浪静还是暗流涌动？
08月14日 17:41
支持15mm爬电距离，纳芯微推出超宽体封装、集成隔离电源的数字隔离器NSIP984x-DSWWR系列
08月14日 17:33
一次通过EMI合规性测试——第2部分：PCB辐射示例
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SmartDV推出PCIe/CXL/UCIe协议转换与桥接IP，力助高性能芯片更加灵活地应对算力需求
08月14日 17:23
芯科科技低功耗蓝牙产品赋能多汽车应用场景
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告别复杂架构，11kW矩阵式OBC如何实现系统级成本与空间等多重突破？
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Microchip推出第二代PolarFire FPGA以太网传感器桥接平台，升级边缘AI传感器连接方案
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一次通过EMI合规性测试——第1部分：相关物理知识
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IAR携手ETAS，全面支持瑞萨RH850/U2A系列
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全固态电池进入工程验证期，技术成熟度已有重大进展
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贸泽推出全新电子书探讨如何利用热门Arduino UNO Q开发板进行AI嵌入式设计
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