从装饰到交互，艾迈斯欧司朗OSP开放协议重构动态照明交互脉络
06月04日 18:51
大联大世平集团推出以NXP产品为核心的Klipper 3D打印机方案
06月04日 18:46
Qorvo推出高输出功率倍增器QPA3311和QPA3316，加速DOCSIS 4.0向更智能高效演进
06月04日 18:43
借助高集成度 TOLL 封装 GaN 器件推动电源设计创新
06月04日 18:38
OpenGMSL联盟宣告成立，推动未来车载连接技术变革
06月04日 18:33
物理学重大进展！新型量子材料同时具备超导和拓扑特性
06月04日 18:23
科学家发现“电荷层”效应，固态电池性能或翻倍
06月04日 18:21
英特尔ECTC大会披露封装技术突破：EMIB-T、散热革新与热键合工艺重塑芯片封装未来
06月04日 11:18
博通发布Tomahawk 6超级芯片：单芯片驱动10万张GPU
06月04日 11:09
IBM布局企业AI赛道！收购自然语言数据分析平台Seek AI
06月04日 10:58
ROHM开发出适用于AI服务器48V电源热插拔电路的100V功率MOSFET
06月03日 19:10
实现隔离式 USB 2.0 On-The-Go 端口
06月03日 19:07
贸泽电子为工程师提供深入的在线资源 助力探索不断发展的机器人世界
06月03日 18:50
纳芯微高压半桥驱动NSD2622N：为E-mode GaN量身打造高可靠性、高集成度方案
06月03日 18:47
Littelfuse推出IXD0579M高压侧和低压侧栅极驱动器，提供紧凑型即插即用解决方案
06月03日 18:27
二维材料新突破：像拉手风琴一样拉伸石墨烯
06月03日 18:20
2025年第一季度DRAM产业营收为270.1亿美元
06月03日 14:54
软银携手英特尔开发AI专用内存芯片 功耗减半助力日本AI基建升级
06月03日 10:06
我国量子直接通信技术实现300公里级四节点全连接网络突破
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贸泽开售BeagleBoard CC33 2.4GHz Wi-Fi 6 BLE无线模块
05月30日 20:16
提高电机的效率与可持续性
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贸泽授权代理Molex产品 提供丰富多样的选择
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泰克赋能V-by-One HS技术在汽车电子测试领域的应用
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稳定性媲美商业晶硅，我国产业级钙钛矿太阳能电池研发获关键突破
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Cerebras Systems发布全球最大AI芯片WSE
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2025年第一季前五大NAND Flash品牌厂营收合计120.2亿美元
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Micro LED应用场景再拓展，透明与非显示技术助力新商机
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日月光推出硅通孔FOCoS-Bridge技术，AI/HPC封装能效跃升72%
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AMD完成对硅光子学初创企业Enosemi收购，加速AI系统共封装光学技术布局
05月30日 10:53
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