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07月01日 17:02
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07月01日 17:00
Microchip发布全新maXTouch显示屏旋钮（KoD）触摸控制器系列产品，颠覆传统触摸屏设计
07月01日 16:51
ZAYA及晶心科技携手提供RISC-V系统可认证的TEE 解决方案
07月01日 16:48
破解SiC、GaN栅极动态测试难题的魔法棒 — 光隔离探头
07月01日 16:43
曝台积电 3 大客户同时减产：苹果、AMD、英伟达受影响
07月01日 16:31
新加坡南洋理工大学选中是德科技测试解决方案，用于推进基于太赫兹频率的6G技术
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06月30日 17:26
ROHM开发出高精度、超低功耗且支持40V电压的窗口型复位IC “BD48HW0G-C”
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艾迈斯欧司朗推出全新AS705x模拟前端系列，生命体征监测应用“小”有作为
06月30日 17:18
Vishay新推出的24 V XClampR 瞬态电压抑制器的性能达到业界先进水平
06月30日 17:14
MaxLinear 与 Qorvo 合作，为大规模 MIMO 无线电解决方案提供高效功率放大器
06月30日 17:09
M3033 内置PD2.0/QC2.0快充协议2-7串多节升降压锂电管理IC方案
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Teledyne e2v：通过杂散抑制IP，立即将宽带ADC的动态性能提高约10 dBFS
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全球首家：三星宣布已量产3纳米芯片
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Vishay推出使用银金属焊接层的无引线NTC热敏电阻祼片，具有多种安装选择
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