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数据编排支持人工智能（AI）的下一步发展
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【技术大咖测试笔记系列】之七：2601B-PULSE让VCSEL设计人员更有信心
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我国科学家突破二氧化碳人工合成淀粉技术
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三星击败台积电 将为特斯拉代工自动驾驶芯片
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员工不足加原材料成本上涨 调查称芯片短缺将持续到明年
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第八届中国国际光储充展览会即将开幕丨您有一封非去不可的邀请函
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四大主题全覆盖，电子产业全智道 --30余场活动邀您参观NEPCON ASIA 2021
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TI推出全新GaN技术，携手台达打造高效能服务器电源供应器
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低功耗蓝牙血糖监测系统可连续两周监测血糖水平
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横琴粤澳深合区：助力我国集成电路产业融入全球供应链和价值链
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Digi-Key Electronics 与 Tomorrow Lab 合作推出新的 “Potentially Genius” 视频系列
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ROHM开发出防水等级达IPX8的小型高精度气压传感器IC“BM1390GLV”
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双脉冲测试基础系列：基本原理和应用
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基于NCL35076或NCL30076的高能效、高精度、高可靠性的可调光LED照明降压方案
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基本DAC架构：分段DAC
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Cadence发布Helium Virtual和Hybrid Studio 平台，加速移动、汽车及超大规模系统开发
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e络盟现货发售Arduino Nano RP2040 Connect和Raspberry Pi Pico
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Qorvo 扩展其 BAW 滤波器产品组合，以支持全球 5G 基站部署
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通过高速浮动实现设计灵活性：儒卓力提供JAE独特的AX01板对板连接器
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Melexis 和 emotion3D 通力合作，在单个摄像头中集成了 DMS 和 HUD 动态对象校正
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