比亚迪发布中国首款4nm车规级智驾芯片 “璇玑A3” 已实现规模化量产

5月28日，比亚迪于深圳全球总部召开 “敢为” 智能化战略发布会，董事长王传福亲临现场，正式发布中国首款 4nm 车规级智驾芯片 “璇玑 A3”，并官宣该芯片已进入规模化量产阶段，以硬核自研算力底座，全面开启汽车智能化下半场新征程。

发布会上，王传福强调，“电动化上半场看电池，智能化下半场看芯片”，车规级 4nm 芯片研发制造标准严苛，技术难度堪比消费电子领域 2 纳米级别，比亚迪深耕芯片全栈自研，攻克多项关键核心技术，最终实现璇玑 A3 的成功落地与量产，打破海外高端智驾芯片的技术垄断，填补国内 4nm 车规级智驾芯片的空白。作为比亚迪第 567 款车规级芯片，璇玑 A3 采用先进车规级 4nm 制程工艺，搭载 16 核 CPU，带宽达 273GB/s，单颗算力超 700TOPS，三颗芯片协同工作时整车总算力突破 2100TOPS，原生适配 L3、L4 级别高阶自动驾驶需求，可高效处理复杂路况下的多维度感知与决策任务。同时，该芯片在能效与算力利用率上实现双重突破，单位算力功耗较同级产品降低 20%，结合比亚迪自研 “天神之眼” 算法深度优化后，算力利用率提升 100%，感知推理延迟压至 20 毫秒以内，兼顾低功耗与高性能，为智能驾驶提供安全、高效的算力支撑。



目前，璇玑 A3 已进入规模化量产阶段，依托比亚迪四大研发基地与五座晶圆制造工厂的产业布局，其中成都 12 英寸车规级晶圆厂提供稳定产能保障，可快速匹配全系车型的搭载需求，加速高阶智驾技术的普及落地。除芯片发布外，比亚迪同步推出城市领航安全兜底政策，为搭载天神之眼系统的新老用户提供为期一年的安全保障，以 “技术自研 + 安全兜底” 双轮驱动，破解用户智驾安全焦虑。

业内分析认为，璇玑 A3 的量产落地，标志着比亚迪已掌握智驾芯片从定义、设计到制造、测试的全流程核心技术，成为全球唯一具备芯片全链路制造能力的车企，构建起 “芯片 - 算法 - 整车” 的自主可控智能生态。未来，随着璇玑 A3 逐步搭载于比亚迪全系车型，将推动高阶智能驾驶从高端专属走向全民普惠，助力比亚迪实现 “零交通事故、超级司机、超级秘书” 的智能化战略目标，为中国汽车产业智能化转型注入核心动力，引领全球新能源汽车发展新变革。