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艾迈斯欧司朗进一步加强知识产权维权措施
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DSA1500 —— 面向汽车应用的低功耗、低抖动CMOS MEMS振荡器
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南芯科技推出30通道车规级氛围灯驱动MCU及可视化开发工具 赋能座舱光影设计
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Vishay推出薄型高抗冲击耐振动商用和车规级共模扼流圈
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TMP1075NDRLR/LMT87QDCKRQ1传感器与LM3429Q1MHX LED驱动芯片深度解析
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贸泽开售用于车内监测系统的英飞凌XENSIV BGT60ATR24AIP 60GHz雷达传感器
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详解IPW65R115CFD7A功率器件与TPS1H000AQDGNRQ1、TPS54360BQDDARQ1车规级芯片选型指南
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数明半导体隔离式栅极驱动系列与TI型号替代
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TI 推出电流传感新方案，显著提升 HEV 和 EV 牵引逆变器设计精度
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Littelfuse推出TPSMD-FL系列TVS二极管，用于简化ISO 7637负载突降保护
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为应对高速发展时代，TI与瑞萨推出TPS92623QPWPRQ1、8A34001E-000AJG8、SIT95148AI-A00000-Y等高性能芯片
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IAR与东软睿驰达成战略合作，强化软件开发效率与生态协作
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功率密度升至2.4kW/L：拆解11kW矩阵式OBC的实现路径
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泰克Open GMSL测试方案：为下一代汽车SerDes标准保驾护航
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芯科科技低功耗蓝牙产品赋能多汽车应用场景
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告别复杂架构，11kW矩阵式OBC如何实现系统级成本与空间等多重突破？
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IAR携手ETAS，全面支持瑞萨RH850/U2A系列
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TE HVA 280系列——1587723-2、1587723-3、1587724-2、1587724-3连接器专为汽车领域设计！
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欧洲力推Chiplet芯粒开放架构与UCIe异构集成以加速其汽车产业生态智能化进程
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英飞凌携手联发科，赋能未来汽车智能座舱解决方案
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TE Connectivity MCON 1.2系列密封连接器——1-1703494-1、1-1703494-4、1-1703498-4、1-1703506-1
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成像与计算深度融合，飞凌微推出新一代车载视觉处理SoC M2
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