铸位来：电力电子产业链技术社区与高端人才寻访平台
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英飞凌赋能高通Snapdragon Ride平台，助力自动驾驶与数字座舱车载计算
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英飞凌推出全新AURIX RC1，重新定义面向软件定义汽车与物理AI的实时计算与控制
11月04日 17:54
贸泽开售适用于MHEV和微型交通应用的Vishay VS-HOT200C080 200A 80V功率MOSFET模块
11月04日 17:45
Wolfspeed与博格华纳签署多年期碳化硅器件协议，助力电动汽车未来发展
11月03日 11:21
2027年度中国汽车十大技术趋势正式发布
11月02日 09:36
三安亮相SAECCE 2026，车规级光芯片方案赋能车载光通讯产业化
10月29日 22:41
TLE9854QX 与 LTC4218IDHC-12 LTC4218CGN/IGN芯片解析：汽车 SoC 与热插拔控制器的选型指南
10月29日 17:21
下一代车载高速连接：MIPI A-PHY与OpenGMSL两条开放路径的多方位对比与芯片实现
10月28日 17:52
英迪芯微，一家中国车规芯片企业的创业坚守和二次曲线
10月28日 11:12
Littelfuse推出可实现极低钳位电压的新款车用瞬态电压抑制二极管
10月27日 17:41
Melexis推出两线制无PCB霍尔开关MLX92342，赋能下一代车载区域架构与高可靠安全带扣设计
10月23日 18:34
解析 GMSL 技术及其在车载摄像系统中的应用
10月22日 17:05
助力车企把握汽车电气化转型机遇，大联大世平集团携手NXP解读48V轻混BMS+PDU一体化解决方案
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纳芯微发布四通道SPI接口智能低边驱动NSD5614系列，赋能汽车与工业自动化应用
10月20日 17:54
英飞凌推出TRAVEO T2G CYT4EN，以高性价比微控制器架构赋能高级座舱图形显示
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Momenta曹旭东：2028年将迎来L4规模化拐点
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应急电源车可视化监控运维系统方案
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从消费电子到智能座舱：Cadence Tensilica 音频 DSP 在芯驰 X10 中的落地
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特种车辆智能运维管理平台方案解析
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Vishay推出新款紧凑型TO-263 (D2PAK) 封装顶层散热厚膜功率电阻器
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汽车GMSL3视频传输链路中的Wi-Fi 5GHz射频耦合
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Vishay推出功率厚膜电阻样品套件，简化器件选型与验证，加快产品上市速度
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小型化、大电流、线对线 – 大联大世平集团携手Molex拆解汽车应用小型化连接器解决方案
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采用BendingMag聚磁技术，纳芯微推出U型聚磁线性电流传感器NSM2025
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