ROHM车载40V/60V MOSFET产品阵容中新增高可靠性小型新封装产品
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随着汽车电动化与智能化加速，预估2029年车用半导体市场规模达近千亿美元
12月18日 15:30
Vishay VEML4031X00环境光传感器荣获“2025 AspenCore全球电子成就奖”
12月17日 18:25
英飞凌推出 PSOC 4 HVPA-SPM 1.0，智能化升级汽车电池管理系统，助力区域架构发展
12月17日 17:57
英飞凌携手联想推出适用于软件定义汽车的高性能计算平台，共同推动自动驾驶技术迈入新阶段
12月16日 17:52
瑞萨电子基于R-Car第五代SoC推出端到端多域融合解决方案，加速推动SDV创新
12月16日 17:51
激光雷达巨头轰然倒下 Luminar申请破产保护
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SiFive车规级RISC-V IP获IAR最新版嵌入式开发工具全面支持，加速汽车电子创新
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“智能破界”盛会摘冠！大联大荣膺“杰出电子分销商奖”
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兆易创新通过ISO/SAE 21434认证及ASPICE能力评估，携手TüV莱茵筑牢汽车电子安全防线
12月10日 17:51
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汽车区域架构中的 TSN：启用以太网环形架构和 AVB 分布式音频
12月10日 17:36
QNX 2025年度开发者大会成功举办，携手生态伙伴加速软件定义汽车规模化落地
12月10日 17:23
Vishay推出通过AEC-Q200认证的玻璃封装保护的新款NTC热敏电阻
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电动两轮车设计生态系统
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Diodes 公司推出 5.5V、4A、低 IQ 同步降压转换器，具备多功能 I2C 接口，针对汽车 POL 系统优化效率与尺寸
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Tenstorrent与AutoCore宣布战略合作，以AutoCore.OS赋能高性能RISC-V汽车计算
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黑芝麻智能科技采用Arteris技术，助力新一代智驾芯片
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英伟达发布开源Alpamayo-R1模型，以AI推理技术重塑自动驾驶研发范式
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大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车12V电池管理系统应用方案
12月02日 17:58
芯原NPU IP VIP9000NanoOi-FS获ISO 26262 ASIL B认证
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360环视实时性评估：GPU加速性能与AI拓展潜力-基于米尔RK3576
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A2B 2.0：音响系统升级，汽车变身为“第三空间”
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基于10BASE-T1S 以太网，安森美无MCU前照灯方案革新汽车照明架构
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Vishay发布专为800 V电池监测系统而设计的1500 V 1 Form A固态继电器
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Diodes公司推出增压控制器，具备四个灌电流通道和汽车应用背光诊断功能
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艾普凌科面向车载相机的电源管理IC上市 实现业界最小的安装面积
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Molex莫仕扩展eHV60连接器产品组合，确保电动和混合动力汽车的安全、可靠和高效的电气连接
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2025年第三季新能源车销量年增31%，全年预计年成长25%
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