Nordic nRF54L15 SoC 赋能蓝牙 6.0 信标可实现精确的资产跟踪和导航应用
05月20日 18:22
HTX“火星计划特别版”新晋候选人出炉，用户太空之旅进入冲刺阶段
05月20日 18:14
COMPUTEX 2025 AI赋能，祥硕同行
05月20日 18:02
英飞凌携手优优绿能，助力电能转换效率新突破
05月20日 17:58
4G无线超长三年待机定位器
05月20日 17:21
高通正式宣布进军数据中心市场
05月20日 16:08
买车容易修车难，新能源汽车维修遇困境
05月20日 16:07
Arm 发展之路：从 IP 迈向 AI 时代的计算平台
05月20日 15:49
研究报告 | 微播易《2025年AI营销新范式应用指南》发布
05月20日 14:55
Checkout.com上海新址乔迁并宣布“支付++”战略：以模块化创新与生态协同驱动全球支付升级
05月20日 14:43
解锁AI营销增长新范式：第九届社交媒体风向大会干货解析 | 微播易
05月20日 14:08
西部数据亮相2025年台北国际电脑展
05月20日 13:31
AMD宣布30亿美元出售ZT Systems制造业务给Sanmina 加速AI全栈平台战略落地
05月20日 10:49
博通正式发布第三代硅光子共封装技术（CPO）
05月20日 10:28
龙芯中科与中核华辉达成全面战略合作 共筑核工业数字化转型“中国芯”底座
05月20日 10:11
MATLAB EXPO 2025 中国用户大会 以软件定义产品共创无限未来
05月19日 18:51
亚信电子与联发科技合作具备多端口以太网的物联网开发平台
05月19日 18:42
“量子优越性”正在临近？量子计算机首次精准模拟分子运动
05月19日 18:04
数字中国建设浪潮奔涌 倍联德以硬核科技筑基智造未来
05月19日 16:04
小米雷军：玄戒O1累计研发投入超135亿 2500人团队冲刺高端芯片第一梯队
05月19日 16:04
芯光廿载 智联无限 | 博通集成2025新品发布会暨20周年庆典邀您共启未来
05月19日 15:24
闻泰科技43.89亿元剥离集成业务 加速转型纯半导体企业
05月19日 10:20
英伟达宣布终止Hopper系列对华供应 将重新审视中国市场战略
05月19日 10:16
环球晶圆美国新厂GWA正式启用 追加40亿美元投资打造全球最大硅晶圆制造基地
05月19日 10:10
SO-B0-001在粮仓储粮中的应用
05月19日 09:55
悦数图数据库一体机发布，让复杂关联计算开箱即用
05月19日 09:52
中微公司在TechInsights 2025半导体供应商奖项调查中荣获两项第一 技术硬实力与服务软实力获双重肯定
05月18日 11:48
Melexis的MLX90427更安全，更可靠，性能更高且成本更低
05月16日 18:09
Vicor 高密度模块电源为边缘计算带来成本效益
05月16日 18:06
泰克全链路测试助力人形机器人加速发展
05月16日 18:04
©电子工程网 访问电脑版