卓兴半导体2024年回顾：创新引领，再攀高峰
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英飞凌携手Flex展示用于软件定义汽车的区域控制器设计平台
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快速灵活的机器昆虫将来可用于授粉
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视联动力：凭借强劲科技创新实力，荣登 2024 重庆民企双榜单前十
01月17日 17:00
《2024中国AI大模型产业发展与应用研究报告》发布，美洽案例被引用
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PIOVANGROUP新的亚太区总部
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跃昉科技五周年：以技术创新为引擎，推动行业数字化转型
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电装与富士电机联手强化半导体供应链 助推碳化硅技术发展
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英伟达携手联发科，将于今年年末推出首款专为Windows on Arm设备设计的系统级芯片（SoC）
01月17日 10:53
乾瞻科技宣布最新UCIe IP设计定案，推动高速传输技术突破
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我国成功突破“多核”磁共振成像技术
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拜登政府宣布新一轮生物技术出口管制，涉及脑机接口、质谱设备等领域
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什么样的蓝牙耳机音质才算好？来看倍思的高分答卷！
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预见2025：HTX的全球化蓝图与战略突破
01月16日 11:22
美国商务部工业和安全局（BIS）发布两项重要规则，加强对先进计算半导体的出口管制
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富士康与优必选达成战略合作，共推人形机器人于智能制造领域应用
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蓝牙技术联盟宣布2025蓝牙亚洲大会重磅回归
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凌科DH16系列工业级连接器新品发布！ 防护性能重磅升级！
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泰克与远山半导体合作再结硕果，共推1700V GaN器件迈向新高度
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钠离子电池商业化前亟需技术突破
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创新驱动 智启未来
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AI+电气时代纷至沓来，下一代数据中心HVDC如何发展？
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蔚华科与恩艾（艾默生/NI）扩大结盟合作 共建亚太区首座功率半导体动态可靠度验证实验室
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从“芯”开始 推出“算传”AI解决方案
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USB-IF推出全新USB标识系统，简化命名规则提升用户体验
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苹果正式加入Ultra Accelerator Link（UALink）联盟董事会
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电装携手Canatu共同推进碳纳米管技术应用，赋能绿色智能出行
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智邦国际一体化ERP：加速释放新质生产力，加力百万工业企业伙伴数字化改造
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罗姆发布功率半导体产品白皮书
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