Zynq™ UltraScale产品: XCZU47DR-2FFVE1156I XCZU19EG-2FFVC1760E XCZU2EG-1SFVC784I技术资料
2026年03月03日 17:34 发布者：Mindy—mjd
1、XCZU47DR-2FFVE1156I Zynq™ UltraScale+™ RFSoC——创新的单芯片自适应无线电平台
Zynq™ UltraScale+™ RFSoC 是 AMD推出的业界领先的单芯片自适应射频平台。它将多千兆采样射频数据转换器、高性能可编程逻辑以及完整的 ARM 处理子系统集成于单一器件，为无线通信、有线接入、测试测量、航空航天与国防等领域提供了全面的射频信号链解决方案。
XCZU47DR-2FFVE1156I器件属于第三代 AMD Zynq™ UltraScale+™ RFSoC芯片。与前两代产品相比，第三代RFSoC在射频数据转换器架构上实现了突破性设计。其转换器核心采用了14位分辨率，相比前两代的12位系统，理论动态范围提升了约12dB，在多载波基站应用中可带来更优的邻道泄漏比表现。
在通道配置上，第三代RF-ADC支持2或4通道可配置布局，并新增了每个通道独立的数字步进衰减器，支持在-31.5dB至0dB范围内进行0.5dB步进调节。
时钟架构方面引入了全片时钟分配网络，显著改善了多通道同步精度。实测数据显示，在6GHz频段下，其通道间相位一致性比第二代产品提升约40%，这对大规模MIMO系统至关重要。
主要应用场景
5G 及无线通信：为大规模 MIMO 部署提供关键的功耗与占板面积优化，支持高达 7.125 GHz 的射频工作频率，其硬化 DFE 可支持 5G 新无线电高达 400MHz 的带宽。
有线电视接入（远程 PHY）：帮助多服务运营商（MSO）将 PHY 层处理移至网络边缘，提升网络容量，并符合 DOCSIS 3.1/4.0 标准。
测试测量与雷达：高采样率与通道数为高性能射频应用提供了理想的信号采集与处理平台。
卫星通信、航空航天与国防：其高集成度与处理能力适用于这些对性能与可靠性要求极高的领域。
明佳达——Zynq™ UltraScale产品 XCZU47DR-2FFVE1156I XCZU19EG-2FFVC1760E XCZU2EG-1SFVC784I
2、XCZU19EG-2FFVC1760E Zynq™ UltraScale+™ MPSoC
XCZU19EG-2FFVC1760E器件具有64位处理器可扩展性，将实时控制与软硬引擎相结合，适用于图形、视频、波形和数据包处理应用。该多处理器片上系统器件基于配备通用实时处理器和可编程逻辑的平台。UltraScale+ MPSoC多处理器包括三种不同型号（双核、四核和视频代码-c）。其中配备四核应用处理器 (EG) 的器件在有线和无线基础设施、数据中心以及航空航天和国防应用中表现出色。
规格
产品型号：XCZU19EG-2FFVC1760E
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
闪存大小：-
RAM 大小：256KB
I/O 数：512
外设：DMA，WDT
连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：533MHz，600MHz，1.3GHz
主要属性：Zynq®UltraScale+™ FPGA，1143K+ 逻辑单元
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）
主要用途
飞行导航
导弹和弹药
军事建设
安全解决方案
网络
云计算安全
数据中心
机器视觉
医疗内窥镜检查
3、XCZU2EG-1SFVC784I Zynq UltraScale+ EG设备器件
Zynq UltraScale+ EG（XCZU2EG-1SFVC784I）器件是AMD推出的一款高性能异构多处理器系统芯片（MPSoC）产品，属于Zynq UltraScale+ MPSoC家族的重要组成部分。
Zynq UltraScale+ EG系列采用异构多处理架构，将高性能处理系统（PS）与可编程逻辑（PL）紧密集成于单一芯片，基于16nm FinFET+工艺制造。
其处理系统（PS）包含：
应用处理器单元（APU）： 四核Arm Cortex-A53，主频可达1.333GHz，负责运行复杂的操作系统（如Linux）和应用软件。
实时处理器单元（RPU）： 双核Arm Cortex-R5，主频可达533MHz，适用于确定性实时任务处理。
图形处理器单元（GPU）： Arm Mali-400 MP2，主频可达667MHz，提供图形处理能力。
可编程逻辑（PL）提供：
大规模可编程逻辑资源，具体规模因型号而异。例如，XCZU15EG提供约747K逻辑单元、341K查找表、682K触发器、3528个DSP Slice和26.2Mb的Block RAM。
丰富的可配置高速收发器资源，支持PCIe Gen2、SATA 3.1等高速接口。
技术参数
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
I/O 数：252
闪存大小：-
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
主要属性：Zynq®UltraScale+™ FPGA，103K+ 逻辑单元
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
器件封装：784-FCBGA（23x23）