Dk、Df、CTE、热阻：224G时代，一块板子的四个关键参数

来源：世强硬创

224G信号跑不跑得通，材料先说了算。Dk/Df差一点，眼图就闭；压合翘曲没控住，贴片再准也白搭；封装胶和导热垫片热阻高一点，芯片就得降频。

10月27日至29日，CPCA（大湾区）展览会与NEPCON ASIA 2026在深圳国际会展中心（宝安）同期举行。世强硬创平台以材料为主线，把从基材、PCB加工、信号完整性支持，到PCBA组装、检测、液冷互连的全链路器件都展示了出来。

展会现场  


高速板与高频板：高速互连、材料先行

AI算力持续迭代，112G、224G PAM4高速链路、新一代算力背板、1.6T/3.2T光模块PCB，已经成为行业竞争主战场。很多团队投入大量精力做仿真、调链路，最后却卡在信号损耗、阻抗漂移、板子压合翘曲、良率上不去的痛点里。

其实高速互连的第一道关口，源头就在覆铜板材料本身。Dk介电常数决定整板阻抗一致性，Df介质损耗直接吃掉信号裕量，基材选不对，后续再多调试都是事倍功半。

针对当前高端算力、高频高速两大主流赛道，世强给大家准备了两套可落地的覆铜板方案，兼顾极致性能与量产平衡。

首先是陶瓷填充PTFE覆铜板方案：10GHz条件下Dk稳定3.05，Df低至0.0017。这个损耗水平，刚好匹配112G、224G PAM4严苛的损耗预算，能够有效压低链路插入损耗，抬升眼图裕量，减少误码，降低FEC纠错开销。同时材料Dk随温度、频率波动小，保障整板阻抗均匀可控；搭配优异的低热膨胀系数，完美解决薄型高密度PCB多层压合翘曲难题，直接提升板厂生产良率，减少返工损耗，适合光模块、毫米波、高端算力背板等对信号完整性要求极致的场景。

如果项目需要兼顾性能、交付与成本，世强还有面向AI服务器的PPO体系高速覆铜板方案：Dk 3.68、Df 0.0035。在当前高端PPO基材供应紧张、交期拉长的行业背景下，这套方案在损耗能力、加工适配性、量产成本之间找到了优质平衡点，适配AI服务器高速板、交换机主板等大规模量产项目，不用为了追求极限性能承担过高物料成本与交付风险。

封装材料：芯片和板子之间那层看不见的可靠性

高速板解决的是信号传输，封装材料解决的是芯片和基板之间能不能扛住热、扛住应力、扛住时间。

底部填充胶的本职，是填满芯片与基板凸点周边的空隙，分摊 CTE 错配催生的机械应力，避免焊点反复疲劳、开裂失效。世强展出的高 Tg、低膨胀底部填充胶，专门面向细间距倒装芯片的湿热防护场景。更高的 Tg，代表回流焊与长期工作温度下依旧能维持稳定模量；更低的膨胀系数，则直接缩小硅芯片、基板之间的 CTE 差值。

同时，在封装前道处，世强展出的产品把固晶胶、固晶胶膜、塑封隔离膜、减薄保护胶带也一并覆盖，对应不同工序里细碎又关键的痛点。适配 fcBGA/fcCSP 与 Chiplet 先进封装的一级底填、主打快速固化、支持返修的CSP/BGA 底填方案同样亮相。先进封装不断往高密度挤压空间，可返修性和可靠性本就是一组很难调和的矛盾，这几款方案，也就在不同取舍方向上给出了选项。

散热材料：算力上去以后，热必须下来

芯片温度每抬升 10℃，其可靠性大约折损一半。AI 芯片功率密度一路冲高，散热材料早就不是可有可无的辅料，它锁死了算力能不能完整释放。

世强展出的石墨烯导热垫片采用垂直取向工艺，量产导热系数最高可达 130W/m・K，热阻低至 0.05℃・cm²/W，回弹性能出色，刚好适配 AI 高功率芯片的大热流密度。

除石墨烯垫片之外，单组份可固化导热凝胶服务于高速光模块的热管理升级，液金硅脂则适配笔记本这类腔体局促的场景。

展台上还能看到更前沿的散热路线：固态主动散热芯片用振动薄膜替代传统风扇，在防水防尘的前提下生成定向气流；液风 CDU 面向没有外接水源的场景，完成高功耗算力的冷却液分配；超薄风扇尺寸压缩至 40×40×7mm，塞进 AR 眼镜主机这类狭小腔体。

说起来，散热这件事，早已不再是单纯挑一款高导热系数材料，而是根据整机场景，搭起一条完整顺畅的热传导路径。

组装、互连与算力配套

除了上述材料之外，双展现场还覆盖了PCBA检测、连接器互连、光模块制造与液冷快接头等落地环节。

连接器方面，世强展出的板对板高速连接器与线对板方案覆盖通讯、汽车、工业场景，为PCBA向整机装配提供信号与电源通路。

NEPCON ASIA 2026设有光模块制造工艺示范区，锚定800G/1.6T/3.2T赛道，围绕COB封装、模组装配、测试老化三大制程展出配套设备与材料。世强展出的UQD系列液冷快速接头基于OCP标准，覆盖3mm/5mm/7mm/10mm四档通径，静态泄漏率≤1×10⁻⁸ Pa·m³/s，带压插拔无滴漏，保障高功率AI整机柜液冷运维。

除高性能材料产品外，世强硬创平台还可提供材料选型、技术咨询及供应链配套服务。在高频高速PCB领域，平台依托长期服务头部光模块客户积累的行业经验，协同PCB制造合作伙伴，为客户匹配高频混压、HDI、盲埋孔等加工工艺及快速打样资源。 围绕半导体封装和散热设计，可根据不同应用的材料性能、工艺适配及供货需求，协助客户对接相关产品和技术资源。 授权代理国内外供应商如罗杰斯（ROGERS）、宝德（BOYD）、鸿富诚、德聚（CollTech）、Frore Systems、、台达、清融科技、诺德新材、瓦克（Wacker）、正凌、朴蓝科技、湍流电子及产业链合作伙伴，世强硬创平台持续丰富电子材料与热管理产品选择，为AI算力、高速通信及半导体制造等领域的研发创新和产品落地提供支持。

如果你正在为224G选基材，或在底部填充、导热垫片上找方案，欢迎来世强详细聊聊。