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在探针卡层面进行集成，实现ATE系统中的可扩展LCR测量
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英飞凌扩展750V CoolSiC产品组合，推出顶部散热型H-DPAK半桥器件，进一步提升系统功率密度与可靠性
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AI时代的xPU“心脏”与“神经”：xPU硅后验证难点与应对方案
06月16日 16:55
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湖北江城实验室研制成功三维多层片上电容，密度突破每平方毫米1000纳法
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中科曙光发布新一代通用高性能计算平台，国内首发AVX-512指令集兼容
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光互连成AI Factory扩张关键，预估2030年CPO/NPO市场规模将破390亿美元
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800V：驱动超大规模数据中心的未来
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