格科推出全场景高动态5000万像素手机图像传感器GC50B5
08月03日 19:41
打通全球贸易关键节点：LoRa+LoRaWAN技术实现集装箱实时追踪体系落地
08月03日 16:35
LTspice中的数字滤波器：更灵活的FIR模型
08月03日 16:26
Nordic Semiconductor 全新电量计 v2.0 现已推出，为物联网设备提供先进电池智能管理能力
07月31日 17:37
2026第八届中西部新型电力与智慧能源产业(郑州)展览会八月中原国际博览中心开幕
07月31日 16:06
构建融合AI、边缘智能和实时控制的智能机器人
07月31日 12:02
Microchip以太网连接，打造可靠且安全的互联
07月31日 11:59
汽车辐射加热、座椅占用检测及方向盘离手检测和加热的低成本解决方案
07月31日 11:53
澜起科技全球首发试产CXL 3.2内存扩展控制器芯片
07月31日 10:35
2027年存储器市场走势分化，DRAM供给持续紧缺、NAND Flash转趋宽松
07月31日 09:54
东芝开始量产面向单电机控制应用、搭载Arm Cortex M4内核的小型微控制器
07月30日 18:28
海陆空天，应用集结！京津冀核心垂类机床展招观登记启动！
07月30日 18:28
microLED光传输技术崭露头角 艾迈斯欧司朗模拟平台加速AI数据中心高速互连设计
07月30日 18:24
贸泽扩展工业自动化产品组合，与更多制造商合作以支持新一代系统
07月30日 18:21
思特威子公司飞凌微宣布推出新一代车载视觉处理SoC M2
07月30日 18:15
芯和半导体在DAC2026上发布EDA2026版本
07月30日 18:10
TrendForce：DRAM供给2027年持续紧缺，NAND则转趋宽松
07月30日 18:03
2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%
07月30日 16:06
贸泽电子开售Texas Instruments bq79716b-Q1汽车级16节电池监测器，可精确估算电动汽车续航里程
07月29日 18:44
LoRa Plus 如何赋能未来的AI应用
07月29日 18:42
打通技术壁垒：将数字滤波器集成到LTspice模拟仿真中
07月29日 18:38
CS8755 国产大功率2x150W双声道D类功放芯片解决方案
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英飞凌推出面向大批量工业自动化应用的紧凑型ISSI20BxxF系列，进一步扩展固态隔离器（SSI）产品组合
07月29日 18:30
芯和半导体与诺瓦星云宣布战略合作，AI+EDA赋能LED显控系统设计
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嵌入式系统中的“软件定义一切”：在复杂性不断增加的情况下保持可控性
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连接器线束行业旗舰大展即将开幕 观众预登记火热进行中...
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报名启动 | 京津冀制造业终端应用精准供需对接大会
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重塑成本结构：内存价格飙升背景下的智能手机成本动态
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日本熊本县发生 7.1 级强震，全球半导体供应链迎来考验
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AI需求催出日韩MLCC厂单月出货新高，消费级订单外溢效应显现
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