ITECH艾德克斯发布IT2600多通道电芯模拟与测试双平台
09月10日 17:16
瑞萨电子推出面向先进HMI和IoT边缘系统的 64位RZ/G3L和RZ/G3SE MPU
09月10日 17:14
Nordic助力2026全国大学生物联网设计竞赛圆满落幕
09月10日 17:10
思特威推出业内首款集成SerDes与片上ISP 300万像素车载CMOS图像传感器新品
09月10日 17:07
贸泽技术创新论坛第二期，汇聚头部原厂共探机器人全场景落地实践
09月10日 16:59
依托现代软件生态简化嵌入式系统设计
09月10日 16:57
贸泽推出消费电子技术在线资源中心，助力工程师打造新一代联网设备
09月10日 16:48
摩尔斯微电子推出面向开发者的 Wi-Fi HaLow USB 网络适配器
09月10日 16:45
TITAN Haptics推出紧凑VH模组，简化宽频触觉集成
09月10日 16:40
LG实验性LMR电池取得突破：883次充放电循环后容量保持率达92%
09月10日 16:37
看得见、玩得动、赚得到！2026 AIE电子展抢占全球智造风口
09月10日 11:17
2Q26晶圆代工营收接近534.9亿美元，先进制程与AI需求持续强劲
09月10日 09:24
小巧、轻便、高效，安森美垂直GaN解锁功率器件应用更多可能
09月09日 17:36
Teledyne e2v扩展其Flash CMOS图像传感器系列，推出新的1K和8K型号
09月09日 17:31
Microchip推出1.2V 时钟缓冲器，实现最新SoC和FPGA与高电压器件互连
09月09日 17:28
汽车电气系统的演进：从12V/24V架构到48V系统
09月09日 17:25
贸泽开售英飞凌XENSIV TLE4978高带宽电流传感器，助力电动汽车充电系统和AI数据中心发展
09月09日 17:22
Semtech推出面向三代50G OLT模块的10G PON芯片组
09月09日 17:20
Semtech面向用于AI集群和超大规模数据中心的NPO与CPO架构推出全新224G TIA与驱动器产品组合
09月09日 17:18
Microchip与Marelli联合推出面向软件定义汽车的开放标准显示连接解决方案
09月08日 17:59
一种简单直观的模拟电路温漂分析方法
09月08日 17:54
未来展望：面对制动、轮胎颗粒物和电池系统标准收紧，欧7标准将加速对排放控制产品的需求
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爱芯元智推出5nm智驾芯片M97、M95，等效AI算力至高720TOPS
09月08日 17:43
趁火打劫？英特尔 CPU 预计涨价10%
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贸泽开售Espressif Systems全新ESP32-P4X-EYE视觉开发套件，为AI、边缘计算、HMI和摄像头应用提供支持
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打造精密手术工具：信号链使工具更安全、更智能、更小型
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2Q26 DRAM产业营收季增59.5%，供给扩张仍不及需求成长
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超40万公里！赋同量子助力我国首次实现地月高速激光通信
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北方华创在IEEE期刊发表学术论文，宣布3D DRAM制造工艺取得重大技术突破
09月07日 09:46
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