小巧、轻便、高效，安森美垂直GaN解锁功率器件应用更多可能
09月09日 17:36
Teledyne e2v扩展其Flash CMOS图像传感器系列，推出新的1K和8K型号
09月09日 17:31
Microchip推出1.2V 时钟缓冲器，实现最新SoC和FPGA与高电压器件互连
09月09日 17:28
汽车电气系统的演进：从12V/24V架构到48V系统
09月09日 17:25
贸泽开售英飞凌XENSIV TLE4978高带宽电流传感器，助力电动汽车充电系统和AI数据中心发展
09月09日 17:22
Semtech推出面向三代50G OLT模块的10G PON芯片组
09月09日 17:20
Semtech面向用于AI集群和超大规模数据中心的NPO与CPO架构推出全新224G TIA与驱动器产品组合
09月09日 17:18
Microchip与Marelli联合推出面向软件定义汽车的开放标准显示连接解决方案
09月08日 17:59
一种简单直观的模拟电路温漂分析方法
09月08日 17:54
未来展望：面对制动、轮胎颗粒物和电池系统标准收紧，欧7标准将加速对排放控制产品的需求
09月08日 17:48
爱芯元智推出5nm智驾芯片M97、M95，等效AI算力至高720TOPS
09月08日 17:43
趁火打劫？英特尔 CPU 预计涨价10%
09月08日 17:37
贸泽开售Espressif Systems全新ESP32-P4X-EYE视觉开发套件，为AI、边缘计算、HMI和摄像头应用提供支持
09月07日 17:09
打造精密手术工具：信号链使工具更安全、更智能、更小型
09月07日 16:54
华为首发采用逻辑折叠技术的麒麟9050 Pro手机芯片
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2Q26 DRAM产业营收季增59.5%，供给扩张仍不及需求成长
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超40万公里！赋同量子助力我国首次实现地月高速激光通信
09月07日 14:04
北方华创在IEEE期刊发表学术论文，宣布3D DRAM制造工艺取得重大技术突破
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实现低功耗Edge AI语音互动新体验，大联大世平集团携手NXP助力开发者打造新一代智能穿戴产品
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GMSL 通信中断应对指南：如何确保链路锁定
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贸泽开售配备片上加速器和先进安全功能的NXP Semiconductors MCX N24、N52和N53 Arm Cortex-M33微控制器
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TMYTEK推出6G FR3平台，打通仿真与真实OTA验证
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赋同量子｜上海Demo实验室正式对外开放
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MIPS发布工作负载原生平台，全面赋能物理AI
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