了解安全事项应用笔记——第三部分：引脚FMEDA
03月11日 18:22
英飞凌推出首款集成微控制器和功率级的MOTIX电机控制SiP，助力客户实现比邮票更小的设计
03月11日 18:16
BANF与芯科科技携手推出智能轮胎监测解决方案 实现“最后的模拟领域”的数字化转型
03月11日 18:14
长电科技汽车电子（上海）有限公司正式启用 打造面向车规级与机器人芯片封测新标杆
03月11日 18:09
The Rochester Connection 2026数字杂志现已发布！
03月11日 16:19
英伟达算力架构为Scale-Up光互连发展铺路，预估CPO于AI数据中心渗透率将逐年提升
03月11日 16:13
存储器与CPU价格同步上涨，主流笔电售价或将上调40%
03月11日 09:21
IBM与泛林半导体达成5年合作 携手攻坚亚1nm尖端逻辑制程技术
03月11日 09:19
全新OptoTEC®MSX多级热电制冷器可提供超紧凑设计，实现真空中高达100至120°C温差
03月11日 09:11
Ceva新一代UWB IP具有更远的传输距离和更高的吞吐量
03月10日 17:31
IAR扩展嵌入式开发平台，推出面向安全关键型应用的长期支持（LTS）服务
03月10日 17:27
Nordic Semiconductor 扩展 nRF54L 系列，推出入门级低功耗蓝牙 SoC
03月10日 17:24
ROHM一举推出17款高性能运算放大器，提升设计灵活性
03月10日 17:20
莱迪思半导体将举办关于低功耗FPGA实现传感器附近AI推理的网络研讨会
03月10日 17:16
英飞凌新推出三款DRIVECORE软件套件，助力客户加速迈向基于RISC-V架构的下一代汽车微控制器
03月10日 17:13
六角形半导体的天相芯HX77采用芯原Nano IP组合，打造超低能耗AR显示处理器
03月10日 17:09
2025年全球智能手机产量达12.5亿支，苹果、三星并列第一
03月10日 09:50
跨越12英寸制程：安世半导体（中国）实现自主平台双极分立器件量产突破
03月10日 09:47
SK海力士成功开发16Gb LPDDR6内存 1c工艺赋能端侧AI
03月10日 09:41
贸泽电子推出在线资源中心 为工程师带来云端智能
03月09日 17:44
了解安全事项应用笔记——第二部分：失效模式分配
03月09日 17:39
TrendForce：预估2026年全球智能手机产量将降至11.35亿
03月09日 17:29
聚焦产业核心，论道前沿科技：2026武汉光博会5月重磅来袭
03月09日 14:12
ICH2026东莞连接器线束展盛大启幕 开年首展定调行业高质量发展新局
03月09日 11:00
日本电装拟1.3万亿日元收购罗姆
03月09日 08:40
2026年1月全球半导体销售额达825.4亿美元 同比激增46.1%
03月09日 08:36
以创新驱动能效：Melexis推出全新“保护器件”系列，开启功率电子新篇章
03月06日 19:20
Microchip推出LX4580高集成度24通道混合信号IC，专为航空与防务执行系统设计
03月06日 19:18
英飞凌推出TEGRION SLI22汽车安全控制器，集成后量子加密技术并获得通用标准EAL6+认证
03月06日 19:14
了解安全事项应用笔记——第1部分：失效率
03月06日 19:09
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