「产业参透，精英感召」第五届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会构建全新磁场！
03月31日 10:46
中科院院士：芯片、EDA等“卡脖子”问题需要国家宏观政策来引导
03月31日 10:30
中国半导体的崛起之路在何方？
03月31日 09:19
贸泽开售NXP Edge-Ready SLN-VIZNAS-IOT解决方案 同时支持人脸识别与3D活体检测
03月30日 18:34
安谋科技“周易”NPU加持，芯擎科技“龍鷹一号”智能座舱芯片量产发布
03月30日 18:31
在Automate演进中读懂工业4.0
03月30日 18:29
以10倍计提升带宽与算力，sensAI 6.0为低功耗机器视觉应用立标杆
03月30日 18:26
应对中端FPGA市场的挑战
03月30日 18:23
精密系统的实用RTI计算
03月30日 18:17
电池快速充电指南——第1部分
03月30日 18:12
同时实现业内出色低噪声特性和超快反向恢复时间的600V耐压Super Junction MOSFET“R60xxRNx系列”
03月30日 18:08
东芝的新款150V N沟道功率MOSFET具有业界领先的低导通电阻和改进的反向恢复特性，有助于提高电源效率
03月30日 18:03
Diodes 公司推出超低静态广输入电压 LDO，可因应 12V 与 24V 车用系统需求
03月30日 17:59
芯原助力蓝洋智能部署基于Chiplet架构的芯片产品
03月30日 17:57
如何选择并运用电容器来确保电动汽车充电器的高效性、可靠性和可持续性
03月30日 10:36
何时以及如何为工业4.0 的过程控制选择 PLC、PAC 和 IPC
03月30日 10:31
机器视觉现在如何推动自动化的发展
03月30日 10:26
决胜下半场：固态纯芯片方案之路如何走通？
03月30日 10:07
龙芯 3A6000 国产四核 CPU 将对标 AMD Zen2，预计上半年流片
03月30日 10:04
高通汽车芯片研发中心落地成都，推进自动驾驶和智能驾舱等产品领域研发
03月30日 10:00
英飞凌推出具有 USB-C PD 和升降压充电控制器的高压 MCU，简化嵌入式系统设计
03月29日 17:37
Airspace World 2023，罗德与施瓦茨推出基于无人机的分析仪，用于高效的ATC空中导航信号检测
03月29日 17:34
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器，额定功率高达0.5 W
03月29日 17:26
雷莫（LEMO）推出具有高频性能的全新多芯同轴型号
03月29日 17:22
5G+网络基础设施的安全性和同步解决方案
03月29日 17:17
新业态新格局，2023中国（深圳）数字科技产业大会暨音频技术开发大会隆重开幕！
03月29日 17:16
IAR推出的IAR Embedded Trust实现了强大的端到端嵌入式安全解决方案
03月29日 17:12
Nordic 半导体宣布可利用现有nRF Connect SDK和nRF52840多协议SoC构建Amazon Sidewalk设备
03月29日 17:09
SEMI报告：全球300mm晶圆厂2023年产能扩张速度趋缓，2026年将创历史新高
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微软2022年员工薪水大曝光：软件工程师最高年薪28.8万美元
03月29日 10:31
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