Melexis推出两线制无PCB霍尔开关MLX92342，赋能下一代车载区域架构与高可靠安全带扣设计
10月23日 18:34
深化机器人产业布局：大联大以“双核心引擎”构建从器件到系统的全链路服务能力
10月23日 18:30
工业机器人功能安全：从风险到韧性
10月23日 18:27
DigiKey 承诺将在未来 18 个月内投入超过 1 亿美元用于扩大全球分销业务
10月23日 18:23
预估2027年服务器CPU出货年增破40%，Arm-Based产品市占持续扩大
10月23日 09:21
2026年Ceva边缘技术研讨会 · 上海： 探索物理AI背后的工程技术
10月22日 17:45
Semtech推进面向XPO的下一代AI光互连
10月22日 17:40
Power Integrations推出第四代开创性的CAPZero X电容放电IC产品系列
10月22日 17:37
英飞凌与NVIDIA合作开发氮化镓电源转换系统，支持800 VDC AI数据中心
10月22日 17:33
贸泽开售全新Sensirion环境传感器，助力实现先进的空气质量监测
10月22日 17:29
2026 RISC-V中国峰会观察：编译调试工具链的“在场节奏”，释放了什么信号？
10月22日 17:23
艾迈斯欧司朗推出用于人机交互的光学压力传感解决方案，赋予产品表面智能交互能力
10月22日 17:19
瑞萨推出旗舰级32位MCU RX74M和RX74N，首次在RX家族中采用22nm工艺并搭载MRAM
10月22日 17:14
解析 GMSL 技术及其在车载摄像系统中的应用
10月22日 17:05
宇树科技王兴兴：物理AI已现“击穿”苗头
10月22日 16:47
西门子医疗与英伟达合作开发下一代自适应放射治疗技术
10月22日 09:43
工业和信息化部工业软件标准化技术委员会在杭州成立
10月22日 09:39
德州仪器发布 2026 财年第三财季报告：营收利润双超预期
10月22日 09:33
简化安全关键型应用开发的单片机
10月21日 18:27
贸泽开售Allegro MicroSystems AHV850xx隔离式SiC栅极驱动器芯片组，可简化数据中心和工业应用的电源设计
10月21日 18:03
助力车企把握汽车电气化转型机遇，大联大世平集团携手NXP解读48V轻混BMS+PDU一体化解决方案
10月21日 17:59
智慧农业及IMU技术如何助力全球粮食供应
10月21日 17:57
支持1.5W功率输出满足多场景供电需求，纳芯微推出集成变压器的隔离电源NSIP505S15系列
10月21日 17:49
Gartner调查显示：仅13%的CIO表示，其所在企业已通过AI实现显著或变革性价值
10月21日 09:17
Littelfuse推出业内最低钳位电压的超低电容瞬态抑制二极管阵列
10月20日 18:04
Wolfspeed 与晶能签署合作备忘录，共同推进碳化硅功率解决方案
10月20日 18:00
Synaptics Coralboard 边缘 AI 开发板，搭载 Google Research 的 Coral NPU 技术，现已由 DigiKey 独家发售
10月20日 17:58
纳芯微发布四通道SPI接口智能低边驱动NSD5614系列，赋能汽车与工业自动化应用
10月20日 17:54
英飞凌推出TRAVEO T2G CYT4EN，以高性价比微控制器架构赋能高级座舱图形显示
10月20日 17:49
村田开发出微小型008004英寸（0.25mm×0.125mm）NTC热敏电阻
10月20日 17:45
©电子工程网 访问电脑版