塔克热系统推出 PCX-DG 系列热电制冷器，采用双面柔性材料，最大限度提高测试系统可靠性
10月13日 18:18
Microchip拓展数据中心产品组合，满足不断演进的 AI 基础设施需求
10月13日 18:15
贸泽的新能源资源中心为新型去中心化系统提供工程设计见解
10月13日 18:11
AI 智能体正在重新定义 CPU 性能的评估标准
10月13日 18:07
东芝推出支持1.7V低电压工作的小型封装电子保险丝IC
10月13日 17:57
Vishay推出新款紧凑型TO-263 (D2PAK) 封装顶层散热厚膜功率电阻器
10月13日 17:53
Littelfuse推出用于航空电源系统的AK-FL系列FlatSuppressX 瞬态电压抑制二极管
10月13日 17:50
莱迪思推出业界首款支持后量子密码学的平台固件弹性解决方案，以Lattice Sentry解决方案集合守护AI基础设施
10月13日 17:46
TI 推出全新 ADC，助力 AI 数据中心实现纳秒级遥测并最大限度减少停机时间
10月13日 17:44
IAR现已全面支持凌鸥创芯 LKS32 系列 MCU，携手赋能中国电机控制创新
10月13日 17:40
ACM6200 100W大功率单相直流无刷电机驱动芯片解决方案
10月13日 17:35
汽车GMSL3视频传输链路中的Wi-Fi 5GHz射频耦合
10月13日 17:30
三星电子明年约80%存储芯片产能已通过长期供应协议提前锁定，包括HBM
10月13日 10:27
OLED发展势头增强，笔记本电脑显示屏市场向高端技术转型
10月13日 09:33
2026年第二季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长25%至966亿美元
10月13日 09:31
AI数据中心迈向800V直流机架电源架构：Microchip与Navitas合作助力推动电源转型
10月12日 18:24
贸泽与Amphenol CDI签署全球代理协议
10月12日 18:21
Vishay推出功率厚膜电阻样品套件，简化器件选型与验证，加快产品上市速度
10月12日 18:19
小型化、大电流、线对线 – 大联大世平集团携手Molex拆解汽车应用小型化连接器解决方案
10月12日 18:16
从云端到 PC：Arm 驱动智能计算新时代
10月12日 18:14
基于 Nordic nRF54LM20A 系统级芯片与 nPM1300 PMIC 打造的无线开发板，在小巧的封装形态下兼具高性能与电源管理能力
10月12日 18:11
Teledyne e2v推出Nexora - 新一代背照式全局快门CMOS图像传感器系列 面向机器视觉应用的新一代BSI全局快门传感器
10月12日 18:06
纳芯微推出小型化封装的数字隔离器和隔离接口， 通过工程创新实现体积和成本更优的隔离方案
10月12日 18:04
采用BendingMag聚磁技术，纳芯微推出U型聚磁线性电流传感器NSM2025
10月12日 17:50
全球PC出货量降至2023年初以来最低水平
10月12日 17:38
DigiKey 推出《未来工厂》第 6 季，探索 AI 基础设施与工业连通能力
10月12日 09:39
第五届先进制造业信息化发展论坛即将召开
10月10日 11:28
Microchip推出首款支持按键、滑动条和滚轮并行传感的一站式触摸控制器
10月09日 19:37
Vishay推出新型Power DFN系列DFN6546A封装标准整流器，额定电流高达12 A
10月09日 19:32
e络盟社区启动智能可持续发展设计挑战赛
10月09日 19:28
©电子工程网 访问电脑版