数字孪生如何训练物理 AI：工业机器人迈向柔性自主的新路径
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艾迈斯欧司朗影像与显示协同技术方案，精准感知，助力vivo X500 Pro Max旗舰视觉体验
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英飞凌推出2A/mm2双相智能功率级产品，为AI加速器与垂直供电树立全新功率基准
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Cadence Tensilica IP 赋能 Analog Devices 新一代 DSP 架构
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Littelfuse扩展全极TMR开关系列，提供引线式TO-92封装选择
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Molex莫仕宣布推出 VersaBeam Mini，为新一代 AI 数据中心推进超高密度、人眼安全的光学互连系统
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通过物理智能为人形机器人构建信任
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MPS推出车规级集成智能二极管系列，简化汽车ECU前端电源保护设计
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Rambus 推出适用于 Caliptra 规范的 CryptoManager信任根，提升数据中心和AI SoC企业级安全
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海光信息发布首款面向端侧的算力芯片CPU1000系列
09月22日 16:26
Qumi系列合作成果｜AFM：NIR‑II镧系纳米复合探针，实现RNAi骨修复诊疗一体化
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受益于北美市场需求持续上调，Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行
09月22日 14:26
成本压力叠加需求转弱，十月大世代面板稼动率预计调至79.6%
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Microchip（微芯科技）完成对以色列边缘AI芯片商Hailo的收购
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平头哥发布训推一体AI芯片真武V900，单芯性能达上代三倍
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黄仁勋再谈利润分配：企业应“尽可能多付薪酬”，英伟达员工平均年薪达28.2万美元
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Vishay推出的新款小体积、高功率、高频薄膜片式电阻器无需散热器
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贸泽开售适用于工业、交通和能源应用的Amphenol Industrial TS1系列大功率连接器
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大联大世平集团推出以NXP产品为核心的11自由度灵巧手方案
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利用EIS电极脱落检测提升CGM可靠性[HY1.1]
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XMOS XCORE：以多核实时处理架构支持大规模麦克风阵列技术创造全新三维声场记录体验
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《芯片战争》作者克里斯·米勒：美国对华芯片管制"高度有效"
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