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贸泽EIT系列新一期,探索AI如何重塑日常科技与用户体验
04月20日 17:33
Vishay 的新款薄形IHLP 电感为商业应用节省空间并提高效率
04月20日 17:30
实现更智能的数字预失真引擎:一种基于神经网络的方法
04月20日 17:26
消息称谷歌正与Marvell洽谈合作开发两款AI芯片
04月20日 17:19
中科蓝讯将推出集成HiFi5 DSP内核的旗舰级音频芯片
04月20日 17:17
SK海力士量产192GB SOCAMM2内存
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MathWorks 加入 EDGE AI FOUNDATION,推进面向工程化系统的嵌入式 AI 发展
04月17日 18:36
通过直接、准确、自动测量超低范围的氯残留来推动反渗透膜保护
04月17日 18:34
东芝开始提供集成微控制器与电机驱动电路的新一代“SmartMCD”系列产品的工程样品
04月17日 18:23
AI驱动内存供应重配,电子制造业面临供应挑战
04月17日 18:19
从单灯到区域动态氛围灯,纳芯微推出多 RGB 氛围灯驱动芯片 NSUC1527,助力汽车氛围灯智能化
04月16日 17:18
纳芯微推出新一代隔离式CAN收发器NSI1150,支持±70V总线保护耐压和更高的通信速率
04月16日 17:16
共拓光互联未来——奇异摩尔与图灵量子达成战略合作,共研下一代基于xPU-CPO的关键技术
04月16日 17:14
思特威全新推出搭载Lofic HDR 3.0技术的50MP 1.0μm像素尺寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
04月16日 17:11
Molex 宣布达成收购 Teramount Ltd. 的协议 以加快可扩展共封装光学的普及
04月16日 17:08
了解电源环路稳定性和环路补偿 ——第3部分:简单三步完成环路设计
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DELO推出五款全新不含IBOA医用电子粘合剂,大幅扩展医疗电子产品组合
04月16日 16:49
台积电2026年一季度业绩创历史新高
04月16日 15:38
零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能,预估2026年整体服务器出货量年增13%
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Microchip扩展dsPIC33A DSC产品系列 专为高密度AI数据中心电源、复杂电机控制及智能传感应用而设计
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Vishay推出适用于GaN和SiC开关应用EMI滤波的新型航天级共模扼流圈
04月15日 21:14
兆易创新与吉利汽车共建联合创新实验室,携手迈进汽车发展新时代
04月15日 21:11
芯科科技2026 Tech Talks技术讲座启航 聚焦无线与边缘AI,共绘智能物联新蓝图
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特斯拉AI芯片AI5成功流片 前景如何?
04月15日 17:55
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面向机器人、AI消费电子、无人机等热门行业,世强硬创Sensor Shenzhen展出硬核感知方案
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04月15日 10:37