贸泽开售适用于无线工业服务的Digi XBee Hive开发套件
08月26日 19:30
TI 推出电流传感新方案，显著提升 HEV 和 EV 牵引逆变器设计精度
08月26日 19:26
MathWorks 宣布推出面向雷达与卫星通信的射频数字孪生工作流
08月26日 19:07
Littelfuse推出TPSMD-FL系列TVS二极管，用于简化ISO 7637负载突降保护
08月25日 17:57
英飞凌收购C2i Semiconductors，进一步拓展AI数据中心电源管理解决方案创新能力
08月25日 17:52
Molex莫仕投资 CAEPlus，通过面向 AI 数据中心的主动液冷解决方案推进热管理技术
08月25日 17:47
南芯科技发布6μA超低静态电流升降压DC-DC
08月25日 17:43
AI2.0：物理AI推动融合可编程AI计算架构重塑未来系统设计
08月24日 17:20
面向现代输液泵的智能步进电机控制技术
08月24日 17:09
IAR与东软睿驰达成战略合作，强化软件开发效率与生态协作
08月24日 17:05
Nordic Semiconductor 面向全球推出 nRF93M1 智能调制解调器，为开发者提供简易、预认证的 Cat 1 bis 物联网开发方案
08月24日 17:02
机器人迈向自适应智能：为什么系统能力正在成为新的竞争焦点
08月24日 16:58
1H26全球电视出货量年增1.3%，品牌分化与RGB Mini LED商业化加速
08月24日 11:32
SK海力士披露下一代HBM先进封装路线图：引入英特尔EMIB技术，剑指3D堆叠新时代
08月24日 09:53
贸泽开售Microchip Technology PIC18F-Q35微控制器，将可编程逻辑与嵌入式控制集成到单一低功耗器件中
08月21日 16:39
SiC器件准静态C V测量新思路：恒流激励法提升测试稳定性并解析界面电荷
08月21日 16:36
莱迪思将举办边缘Physical AI网络研讨会
08月21日 16:24
摩尔斯微电子推出两款Wi-Fi HaLow USB适配器参考设计，助力远距离边缘AI连接
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可靠性将决定未来十年的储能
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意法半导体年内第三次涨价 友商跟涨
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颠覆传统制造工艺 LG Display推出无金属掩模“Flipp”OLED面板技术
08月21日 11:16
长电科技高深宽比TSV技术取得重要突破，赋能国产2.5D/3D先进封装
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以1005尺寸实现0.33W！ROHM开发出高抗浪涌贴片电阻器
08月20日 18:39
实现更高网络效率、更广覆盖和更低功耗的u-blox NORA-W40 Wi-Fi 6模块现在贸泽开售
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Semtech的SurgeSwitch技术全面提升48V USB供电电源总线（VBUS）的防护能力
08月20日 18:15
东芝推出适用于工业设备48V电源线保护的小型80V电子保险丝（eFuse IC）
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一次通过EMI合规性测试——第5部分：关于精密模拟、屏蔽和热管理的进阶考量
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Vishay推出全新的超小尺寸贴片Y1安规电容
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