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南芯科技发布单芯片车载摄像头PMIC系列，为更高级别的智能驾驶提供支持
09月29日 18:46
提高信号完整性的秘密武器：实时示波器测试TDR阻抗的全新方案
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IAR全面支持国科环宇AS32X系列RISC-V车规MCU
09月29日 18:39
电池寿命短的原因：新研究揭示关键因素
09月29日 18:22
新思科技公布1.6纳米背面布线项目，引领万亿晶体管芯片新纪元
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佳能交付首台新型纳米压印光刻机
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LG以108亿人民币将广州LCD工厂出售给华星光电
09月29日 10:12
SEMI报告：未来三年全球半导体行业计划在300mm晶圆厂设备上投资4000亿美元
09月29日 09:55
南京大学科研团队在盐湖锂资源绿色开发领域取得重要突破
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英飞凌发布面向大众市场应用的StrongIRFET 2功率MOSFET 30V产品组合
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TITAN Haptics推出专为中国健康产品打造的DRAKE LF触觉马达
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Melexis震撼推出双芯片堆叠式磁传感器，树立抗杂散磁场干扰安全磁感应新标杆
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“源”察秋毫，基于纳米发电机的高熵能源微弱信号测试
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超薄石墨烯大脑植入物首次在真人身上测试
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新研究揭示量子处理器可扩展性的路径
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行业先锋齐聚鹏城，共话汽车工程领域新趋势 AMTS & AHTE South China 2024“最新剧透”
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Ampere Computing宣布出售29%股份，甲骨文或成最大股东
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复旦大学微电子学院陈之原团队在压电能量采集技术领域取得重大突破
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欧盟委员会公布《人工智能公约》首批签署名单，包括OpenAI、微软、谷歌等
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塔塔电子与力积电达成技术转让协议
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Arm 计算平台加持，全新 Llama 3.2 LLM实现AI 推理的全面加速和扩展
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ROHM开发出1kW级高输出功率红外激光二极管“RLD8BQAB3”
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DigiKey 首播《未来工厂》第 4 季视频系列，聚焦创新工业自动化
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MVG 将安立无线通信测试仪 MT8000A 集成到 ComoSAR 系统中，以增强 5G SAR 测量能力
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稜研科技发布 XRifle Dynamic RIS 主动式毫米波可重构智能超表面，大幅提升 5G FR1/FR2 部署覆盖效率
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傅利叶发布新一代通用人形机器人，CEO顾捷称三五年有望迎GPT时刻
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