34 万㎡超大规模，5000+展商集结，一同解码半导体行业新发展
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2025-1Q26全球固态电池融资金额破13亿美元，迈向准商业化
04月30日 11:47
从控制算法到可视化验证：DQ0分析如何提升电机驱动系统调试效率
04月29日 18:11
思特威推出全新2MP及4MP高性能智能安防应用CMOS图像传感器
04月29日 18:06
总成本将成为智驾芯片产业竞争的核心焦点
04月29日 18:02
ADI推出A2B 2.0，助力新一代车载音频体验全面升级
04月29日 18:00
2026年第一季度DigiKey新增近31,000种零件及97家供应商，进一步扩充了现货产品供应
04月29日 16:30
AI需求稳健、消费类承压，MLCC供应商定价出现分歧
04月29日 09:39
预估2026年全球手机直连卫星市场规模将年增49%，供应链迎来新机遇
04月29日 09:38
恩智浦公布2026财年首季财报：营收31.8亿美元超预期
04月29日 09:30
XP Power 推出60W 壁挂式 AC-DC 适配器（IP42 防护
04月28日 19:49
村田新款开关用途AMR磁性传感器开始量产，支持20nA低消耗电流与1.2V低电压驱动
04月28日 19:46
Sensereos MS-1 烟雾报警器采用 Nordic 的 nRF52840 SoC 实现无缝无线连接
04月28日 19:43
超低功耗微控制器模块为工程师带来新的机遇——第2部分：配置Eclipse
04月28日 19:40
纳芯微携汽车电子一站式解决方案亮相2026北京车展
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贸泽电子新品推荐：2026年第一季度引入超过9,000个新物料
04月27日 17:27
超低功耗微控制器模块为工程师带来新的机遇——第1部分：Eclipse项目设置
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安森美与蔚来扩大战略合作，加速向下一代900V电动汽车平台演进
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2026年第一季度全球智能手机SoC出货量同比下降8%
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2026年，塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
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Microchip推出全新插件式时钟模块 为数据中心与 5G 网络提供精准且可靠的同步功能，满足AI与下一代连接需求
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新市场与新场景推动嵌入式系统研发走向统一开发平台
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LTspice中的随机数是真随机数吗？
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Cadence 与 Google 合作，利用 ChipStack AI Super Agent 在 Google Cloud 上扩展 AI 驱动的芯片设计
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三维生物电子计算机问世，融合活体脑细胞与电子技术实现模式识别
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南芯科技发布适用于48V汽车系统的高性能DC-DC
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MATLAB 和 Simulink R2026a 推出全新 Agentic AI 驱动的工作流，增强工程化系统的设计与开发
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思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
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莱迪思携手德州仪器，共同加速机器人及工业应用领域边缘人工智能的发展
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Cadence 与 NVIDIA 扩大合作，重塑 AI 与加速计算时代的工程设计格局
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