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应用材料与英特尔宣布合作，加速下一代晶体管、互连及AI先进封装技术创新
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Skyworks 完成与 Qorvo 的合并
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瑞萨电子扩展GaN产品组合，率先推出面向AI数据中心和机器人应用的低压GaN FET
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贸泽开售HARTING ix Industrial PushTrigger IP20连接器 为严苛工业应用提供高性能连接
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依托 Nordic 高可靠蓝牙低功耗连接，SOS 按键与位置徽章时刻守护，带来持续安心体验
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在有源钳位正激转换器中实现自驱动同步整流
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贸泽为工程师带来Bourns新款电源解决方案
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贸泽开售STMicroelectronics VL53L9 dToF 3D LiDAR模块，助力工业、物联网和智能应用开发
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贸泽开售Microchip新款高速、高分辨率dsPIC33AK256MPS306 32位DSC，为AI、工业、汽车和数据中心应用提供支持
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从30年技术积淀到90%国产化率——芯米半导体的涂胶显影突围之路
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华为与高通宣布达成长期广泛专利许可协议，高通将收购华为部分美国专利
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基于车载SerDes和OpenGMSL协议的SoC设计与验证：行业高频问题解析
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