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英飞凌扩展OptiMOS 7车规级MOSFET产品组合，推出超低导通电阻TOLL封装新品
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全国产供应链、内置热失控判定算法，纳芯微推出车规级压力传感器芯片NSPAD3N
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Nordic 助力 Matter over Thread 智能开关：借助 nRF54L15 多协议系统级芯片实现自定义智能家居自动化与场景控制
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光学DVS：延长可穿戴设备电池续航时间的关键技术？
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Diodes公司推出紧凑型霍尔效应电流传感器，助力降低电动汽车充电应用的功率损耗和PCB占用空间
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欢迎来到AHTE的20岁！ 见证新质赋能下的智能装配与自动化新篇章！
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整机库存堆高，部分PC OEM调整2027年存储器采购策略
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Genio物联网平台赋能边缘AI，大联大诠鼎集团携手联发科技共同推动极致运算与多媒体应用
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贸泽开售面向IoT、工业自动化和电池应用的Silicon Labs xGM270S无线模块
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多模态感知与连接：人形机器人的神经系统
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Diodes 公司推出智能高侧开关，结合保护与诊断功能，安全驱动 12V 汽车负载
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TI 在其 CCStudio 生态系统中引入智能体 AI，重新定义嵌入式开发并加速创新
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电子制造业数字化管理白皮书（2026）
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Xplore Developer Hub上线：基于Renesas 365统一开发平台的应用软件构建模块，加速方案探索到设计实现
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贸泽与Microchip推出全新电子书，助力嵌入式设计人员学习并应对《网络韧性法案》
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