拓展面向车辆控制与汽车安全应用领域的产品阵容
03月04日 17:06
英飞凌推出集成式半桥解决方案CoolGaN Drive HB 600 V G5，进一步提升氮化镓的易用性
03月04日 17:00
6 GHz频段无线电解决方案：16 nm收发器系列
03月04日 16:57
e络盟携手 Emerson 推出全新高性价比 NI PXI 系统，丰富自动化测试产品组合
03月04日 16:50
国民技术2026合作伙伴大会：世强硬创平台荣获“战略贡献”与“市场先锋”双奖
03月04日 15:54
康奈尔大学联手台积电与ASM首次实现芯片原子级“鼠咬”缺陷3D成像
03月04日 15:49
泰科电子与菲尼克斯电气电动出行达成资产收购协议，全面强化全球充电解决方案布局
03月04日 15:29
功耗降至铜缆5%，Micro LED CPO开启数据中心互连新局
03月04日 15:26
华为MWC 2026重磅发布UBBPi系列基带 重新定义5G-A与6G智能连接核心
03月04日 10:23
佳能联合新思科技、Rapidus 攻坚2nm图像处理芯片
03月04日 10:07
边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
03月03日 17:21
如何在SEPIC转换器中构建耦合电感模型
03月03日 17:14
Nordic Semiconductor 在 2026 世界移动通信大会(MWC 2026)重磅发布多款新品
03月03日 17:09
AI服务器存储需求暴增，推升2025年第四季度 NAND Flash前五大品牌厂营收季增23.8%
03月03日 15:21
英伟达双押光学龙头，向Lumentum与Coherent各投资20亿美元
03月03日 15:19
预估2026年全球新能源车销量年增14%，USMCA重启谈判牵动汽车产业关键变量
03月03日 09:38
爱立信与英特尔深化战略合作，共筑商用原生 AI 6G 时代基石
03月03日 09:35
Ceva 人工智能授权和物理人工智能应用于2025 年取得突破性进展
03月02日 18:26
罗姆加强GaN功率器件供应能力
03月02日 18:23
村田开始提供《优化下一代数据中心 AI 服务器的供电网络技术指南》 助力数据中心电力稳定化
03月02日 18:22
OSP迈入国际标准化阶段：ISO正式启动汽车应用开放系统协议标准化进程
03月02日 18:20
Cadence 推出 ChipStack AI Super Agent，开辟芯片设计与验证新纪元
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选择精密放大器拓扑
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SiBionics - 借助Nordic nRF54L15增强其CGM解决方案
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高通发布FastConnect 8800连接系统：移动端首款4x4 MIMO方案
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雷军：小米机器人已在汽车工厂实习，未来5年大批人形机器人进厂
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英伟达超越苹果 成为台积电营收贡献最大客户
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Gartner预测，到2027年，35%的国家将被锁定在区域专属AI平台上
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Gartner：2026年全球IT支出预计将达到6.15万亿美元，同比增长10.8%
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