赋能高端音频功能促进多样化设备创新——XMOS USB Audio平台实现四大功能升级
04月07日 21:22
利用T型网络来拓展光电二极管跨阻放大器(TIA)解决方案的适用范围——第一部分：补偿流程
04月07日 21:11
e络盟借助 Same Sky 的专业互联、音频及散热解决方案进一步强化全球产品阵容
04月07日 21:02
三星电子公布2026年一季度初步业绩 运营利润达57.20万亿韩元创历史新高
04月07日 09:24
全球首次！中科院物理所与中科海钠攻克钠电安全瓶颈 安时级钠离子电池实现热失控彻底阻断
04月07日 09:20
贸泽开售适用于工业、无线电和物联网系统的Qorvo QPA9510功率放大器
04月03日 18:02
低压GaN转换器栅极驱动和测量
04月03日 18:00
SmartDV展示AI & HPC连接与存储IP解决方案，以解锁下一代算力芯片和节点的“速度密码”
04月03日 17:56
新型存储芯片可在700°C下稳定运行
04月03日 17:42
ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管
04月02日 19:41
TE Connectivity调研：AI步入成熟期，投资回报率成为首要目标
04月02日 19:37
重塑电动汽车驾乘体验的三大半导体技术
04月02日 19:34
Sierra Wireless/Semtech EM8695 5G RedCap模块在贸泽开售，为工业、消费及物联网应用提供可靠连接
04月02日 19:31
TITAN Haptics线性磁悬浮马达：拓展触觉设计空间
04月02日 19:29
泰瑞达推出Omnyx：重新定义AI时代的电路板测试
04月02日 19:08
从“扫描”到“洞察”：Hyperlux ID如何赋能下一代机器视觉
04月02日 19:04
临界跨导的本质解析
04月02日 19:01
抢占低空经济新赛道，大联大诠鼎集团携手ST成功举办飞行汽车全链路方案线上研讨会
04月02日 18:59
e络盟社区启动智能工业设计挑战赛
04月02日 18:54
Diodes推出行业领先的 100V PowerDI 8080-5 封装 MOSFET，低 RDS（ON） 助力实现 48V 汽车系统的高效率设计
04月02日 18:51
我国科研团队在新一代集成显示技术领域取得突破
04月02日 18:49
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
04月02日 09:54
UBI Research预测：2030年中大型OLED市场规模将攀升至200亿美元
04月02日 09:52
英伟达20亿美元战略投资美满科技
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Molex莫仕完成对 Smiths Interconnect 的收购，扩展高可靠性互连解决方案产品组合
04月01日 20:34
Panasonic Industrial Devices EV-B系列继电器在贸泽开售，助力打造耐用且高效的下一代EV和机械设备设计
04月01日 20:32
Vishay推出车规级光伏MOSFET驱动器，提升高压系统可靠性并降低成本
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Melexis推出使用简便的高性能电机驱动芯片，助力三相风扇实现快速、免代码设计
04月01日 20:28
英飞凌推出业界首款电流密度超2 A/mm2的TLVR四相电源模组，助力提升下一代AI计算性能
04月01日 20:26
利用集成式AFE实现无创心搏出量监测
04月01日 19:02
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