Skyworks 完成与 Qorvo 的合并
10月08日 19:37
瑞萨电子扩展GaN产品组合，率先推出面向AI数据中心和机器人应用的低压GaN FET
10月08日 19:34
芯科科技扩展 AI 开发者平台，简化物联网开发并拓展边缘智能
10月08日 19:32
贸泽开售HARTING ix Industrial PushTrigger IP20连接器 为严苛工业应用提供高性能连接
10月08日 19:27
依托 Nordic 高可靠蓝牙低功耗连接，SOS 按键与位置徽章时刻守护，带来持续安心体验
10月08日 19:25
在有源钳位正激转换器中实现自驱动同步整流
10月08日 19:22
贸泽为工程师带来Bourns新款电源解决方案
10月08日 19:16
贸泽开售STMicroelectronics VL53L9 dToF 3D LiDAR模块，助力工业、物联网和智能应用开发
10月08日 19:13
贸泽开售Microchip新款高速、高分辨率dsPIC33AK256MPS306 32位DSC，为AI、工业、汽车和数据中心应用提供支持
10月08日 19:11
从30年技术积淀到90%国产化率——芯米半导体的涂胶显影突围之路
10月08日 14:45
基于dsPIC33AK的电弧故障检测：利用边缘机器学习实现亚秒级保护
10月08日 11:24
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10月08日 11:20
基于PIC32CM JH-VL Curiosity Nano+触摸评估套件的带AWS IoT功能的智能PID风扇控制系统
10月08日 11:13
面向Microchip器件的CMSIS支持介绍
10月08日 11:09
华为与高通宣布达成长期广泛专利许可协议，高通将收购华为部分美国专利
10月08日 09:26
村田开始量产微小0201尺寸3端子低ESL多层陶瓷电容器
09月30日 17:25
基于车载SerDes和OpenGMSL协议的SoC设计与验证：行业高频问题解析
09月30日 17:22
Microchip推出全新10BASE‑T1S器件 丰富了单对以太网产品，实现可扩展边缘连接
09月30日 17:19
贸泽开售Littelfuse NANO2 708大电流SMD保险丝 以紧凑设计提供优异的分断额定值
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瑞萨率先推出业界首款采用8mm × 8mm双面散热封装的 650V GaN器件，面向兆瓦级AI数据中心
09月30日 17:14
Pickering Interfaces 推出可扩展的高密度 2A LXI 矩阵，应对不断变化的测试需求
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Diodes 公司场板型超势垒整流器器件为汽车系统带来业界领先的效率与可靠性
09月30日 17:09
AI服务器增量需求支撑4Q26存储器合约价涨势，消费端压力未减
09月30日 15:08
因HBM供应持续吃紧，上修2027年HBM价格展望、预估ASP年增达121%
09月30日 15:06
Arm 与 NVIDIA 携手为智能体 AI 时代构建可信的计算底座
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贸泽发布全新Qorvo电子书，探讨适用于无人机、卫星通信和工业物联网等新一代市场的射频解决方案
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大联大世平集团携手onsemi，以AK2超声波技术赋能ADAS感知升级
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豪威发布OX08D30车外摄像头图像传感器，支持LED闪烁抑制
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2026世界制造业大会圆满收官！汽车供应链与半导体展精彩回顾
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