顶面散热新封装！ROHM推出高耐压且散热性能优异的SiC MOSFET
07月09日 17:24
Microchip向开发者免费提供MPLAB XC 编译器与MPLAB机器学习开发工具包
07月09日 17:21
Vishay的新款车规级光耦具备超小外形和高性能
07月09日 17:17
英飞凌推出AIROC UWB TSL100，通过单芯片提供精确定位与智能感知检测
07月09日 17:15
搭载Lofic HDR 3.0技术，思特威发布全新5000万像素1.0μm像素尺寸超高动态范围CMOS图像传感器
07月09日 17:10
Molex莫仕应对连接性挑战，助力中国类人机器人产业规模化发展
07月09日 17:06
利用高性能监控电路提高工业功能安全合规性——第4部分：使用看门狗定时器进行程序序列监测
07月09日 17:03
SEMI 联合 TechSearch International 发布 2026 版《全球封装测试厂数据库》
07月09日 09:59
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利用高性能监控电路提高工业功能安全合规性：安全关键特性——第3部分
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预测性维护：削减工业能源浪费的核心方案
07月08日 19:56
纳芯微发布车规级阳光雨量传感器芯片系列NSUC183x 更紧凑、更可靠、更易于开发
07月08日 19:53
陈立泉和贲德获得2025年度国家最高科学技术奖 分别为锂电池和雷达专家
07月08日 17:25
新思科技战略大转向：停供部分晶圆制造控制软件，全面押注高利润AI芯片设计
07月08日 11:53
AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
07月08日 11:39
安森美出售菲律宾与美国两座工厂，持续推进“Fab Right”制造战略
07月08日 11:32
美国芯片复兴遭遇“用工荒”：15.7万人才缺口或致数百亿美元建厂计划延期
07月08日 11:20
AI算力迈向兆瓦时代：新一代数据中心供电架构正在重塑测试验证体系
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MPS推出1700V SiC反激控制器HF1070，为高压辅助电源带来高效新方案
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利用高性能监控电路提高工业功能安全合规性：使用SIL级器件——第2部分
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碳基电子里程碑式突破：北京大学梁学磊教授团队研制全球首个基于全碳纳米管的CFET数字逻辑电路
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研究发现适当加压即可延长锂电池寿命
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2026风电智造大会于7月3日在青岛召开
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Vishay 34 PHE多匝绝对位置传感器，以更低成本实现高精度和稳定性
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第6届风电人工智能及智能运维大会暨第5届海上风电建设 与运维大会圆满落幕
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