Melexis推出数字电流传感器，有效解决高功率电动汽车信号完整性难题
06月26日 19:48
安森美将收购Synaptics，助力下一代物理AI智能系统发展
06月26日 19:44
纳芯微推出NST113x数字温度传感器，以高精度测温赋能新一代微型化终端设计
06月26日 19:39
康宁发布下一代Glass Bridge光互连组件 攻克AI数据中心CPO与封装连接瓶颈
06月26日 10:57
IBM发布全球首款亚1纳米芯片技术
06月26日 10:48
安森美半导体70亿美元全股票收购Synaptics 加码物理AI与智能边缘布局
06月26日 10:42
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
06月26日 10:35
受AR和智能眼镜需求推动，2026年第一季度全球智能头戴设备市场同比增长83%
06月26日 10:31
什么是物理AI？它对芯片意味着什么？
06月25日 18:08
ROHM开发出实现业界超低损耗的650V耐压IGBT
06月25日 18:00
电动汽车快速充电教程：分立器件与PIM模块，如何适配不同等级充电桩？
06月25日 17:56
利用LTspice的FFT分析功能测量电容器有效纹波电流
06月25日 17:52
兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC，进一步完善汽车电子布局
06月25日 17:47
Arteris 技术授权芯擎科技，赋能下一代汽车 SoC
06月25日 17:37
《自然》刊文再质疑微软量子计算重大突破，双方各执一词
06月25日 17:35
DigiKey 推出《可持续的未来》视频系列第二季
06月25日 10:16
日本加速布局全固态电池产业链，下一代电池技术全球竞争加剧
06月25日 09:56
5G推动增长，2026年第一季度全球蜂窝物联网模组市场同比增长 4%
06月25日 09:41
罗德与施瓦茨与唯亚威通信联合展示信道数字孪生AI接收机测试解决方案
06月24日 17:55
罗德与施瓦茨与中国移动研究院联合展示面向生成式AI应用体验测试解决方案
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南芯科技发布线性霍尔效应电流传感器
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如何构建可信的 Agentic AI：系统优先的方法
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Pickering 扩展功能测试与硬件在环（HIL）应用的模拟输出产品线
06月24日 17:12
芯科科技借助由200个节点组成的Matter-over-Thread验证网络来推动Matter的大规模部署
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全球半导体涨价潮加速蔓延
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1Q26全球电动车牵引逆变器装机量淡季具韧性，高压化成发展主轴
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28 GHz 模块化拼装 RIS：基于可编程可重构智能表面 (RIS) 方向图控制的 2×2 阵列反射覆盖距离扩张
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芯科科技与昕诺飞携手增强飞利浦Hue对Matter的支持
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