格科推出两款5000万像素图像传感器，助力手机与多元智能终端影像升级
03月25日 19:23
Microchip推出车规级系统封装（SiP）混合型单片机SAM9X75 专为汽车及电动出行人机界面（HMI）应用而打造
03月25日 19:15
在工业自动化和智能家用电器设计中实现支持边缘 AI 的电机控制
03月25日 19:13
面向数据中心备电系统的电池检测新路径：EIS技术加速走向规模化应用
03月25日 19:10
思特威推出800万像素4K高清超星光级智能安防应用CMOS图像传感器 “暗光之王”系列再增新品
03月25日 19:04
Arm 拓展其计算平台矩阵，首次跨足芯片产品
03月25日 19:00
Molex 莫仕推出 145 GHz Cardinal 多端口高频同轴组件，为 AI 和 6G 测试树立新标杆
03月25日 18:58
瑞萨电子下一代 R-Car 汽车技术采用 Arteris 片上网络 IP
03月25日 18:56
低容量NAND Flash供给紧缩叠加品牌推动AI革新，预估2026年智能手机平均存储容量年增4.8%
03月25日 10:52
Arm重磅入局自研处理器 首款AGI CPU正式发布
03月25日 10:32
三星2纳米工艺良率突破60%
03月25日 10:17
Vishay新款光电晶体管光耦合器提高工业应用的精度和能效
03月24日 17:43
德州仪器推出高性能隔离式电源模块，助力数据中心和电动汽车提高功率密度
03月24日 17:41
边缘 AI 加速的 Arm Cortex‑M0+ MCU 如何为电子产品注入更强智能
03月24日 17:37
安谋科技Arm China发布“玲珑”V560/V760 VPU IP，打造VPU中的六边形战士
03月24日 17:32
Power Integrations将反激拓扑功率范围扩展至440W，打造比谐振设计更简洁的电源方案
03月24日 17:25
达摩院正式发布新一代旗舰处理器玄铁C950 深度拥抱生成式AI
03月24日 16:48
长光华芯投资建设，中国首家硅光Foundry平台开工
03月24日 16:41
Gartner预测，在AI组合中纳入中国 LLM 和多模态模型的全球企业占比，将从 2025 年的5%上升至2027年的50%
03月24日 10:09
意法半导体：中国本地造STM32微控制器已开启交付
03月23日 19:38
瑞萨电子推出首款650V双向GaN开关，标志着功率转换设计规范的重大变革
03月23日 19:36
瑞萨电子推出全新GaN充电方案，为广泛的工业及物联网电子设备带来500W强劲功率
03月23日 19:33
ITECH艾德克斯发布 IT8100A/E系列高速大功率直流电子负载
03月23日 19:31
利用锚定可信平台模块（TPM）的FPGA构建人形机器人安全
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Vishay推出获AEC-Q200认证的超小尺寸厚膜贴片式电阻
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严防触电：医疗设备安全防护策略
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电源“免疫力”决定芯片稳定性：PSRR测试为何越来越关键
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罗德与施瓦茨推出全新测试方案，助力Wi-Fi 8平台5x5 MIMO功能快速验证
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罗德与施瓦茨和Viasat携手合作，为卫星物联网连接制定NB-NTN测试方案
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罗德与施瓦茨演示FR1–FR3载波聚合技术，推动6G技术发展
03月23日 19:08
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