村田开始量产微小0201尺寸3端子低ESL多层陶瓷电容器
09月30日 17:25
基于车载SerDes和OpenGMSL协议的SoC设计与验证：行业高频问题解析
09月30日 17:22
Microchip推出全新10BASE‑T1S器件 丰富了单对以太网产品，实现可扩展边缘连接
09月30日 17:19
贸泽开售Littelfuse NANO2 708大电流SMD保险丝 以紧凑设计提供优异的分断额定值
09月30日 17:16
瑞萨率先推出业界首款采用8mm × 8mm双面散热封装的 650V GaN器件，面向兆瓦级AI数据中心
09月30日 17:14
Pickering Interfaces 推出可扩展的高密度 2A LXI 矩阵，应对不断变化的测试需求
09月30日 17:12
Diodes 公司场板型超势垒整流器器件为汽车系统带来业界领先的效率与可靠性
09月30日 17:09
AI服务器增量需求支撑4Q26存储器合约价涨势，消费端压力未减
09月30日 15:08
因HBM供应持续吃紧，上修2027年HBM价格展望、预估ASP年增达121%
09月30日 15:06
Arm 与 NVIDIA 携手为智能体 AI 时代构建可信的计算底座
09月29日 18:09
贸泽发布全新Qorvo电子书，探讨适用于无人机、卫星通信和工业物联网等新一代市场的射频解决方案
09月29日 18:06
大联大世平集团携手onsemi，以AK2超声波技术赋能ADAS感知升级
09月29日 18:04
豪威发布OX08D30车外摄像头图像传感器，支持LED闪烁抑制
09月29日 18:01
2026世界制造业大会圆满收官！汽车供应链与半导体展精彩回顾
09月29日 10:02
AMD 正式官宣收购李飞飞创立仅两年的 AI 独角兽 World Labs
09月29日 09:39
Wolfspeed 扩展 200 mm 碳化硅产品组合，推出全新 Premium 高端功率衬底
09月28日 18:09
Cadence 拓展ChipStack AI Super Agent，新增面向 RTL 生成与早期 PPA 优化的智能体
09月28日 18:06
英飞凌推出PSOC Control C3高性能产品线，树立实时控制与后量子密码安全新标杆
09月28日 18:03
TITAN Haptics宣布VH触觉模组支持UHP 1.0
09月28日 17:59
借助 Microchip 具备能量感知功能的数字电源监控方案，打造更智能、更可靠的 48V 电源系统
09月28日 17:37
我国提出到2030年全固态电池初步实现规模化应用
09月28日 17:28
澜起科技成功量产DDR5第五子代RCD芯片
09月28日 14:59
MathWorks 发布 2026b 版本 MATLAB 和 Simulink
09月24日 18:14
东芝推出具备高浪涌电流能力3300V SiC MOSFET模块，助力提升工业设备可靠性
09月24日 18:13
瑞萨推出超小尺寸多次可配置GreenPAK IC，采用超紧凑型WLCSP及STQFN封装
09月24日 18:09
英飞凌 EiceDRIVER 2EDL6014AC-G2D 双通道栅极驱动器，支持AI 数据中心电源设计实现高功率密度与出色的热性能
09月24日 18:06
贸泽开售适用于严苛航空航天应用的TE Connectivity RayFlite RFHVE高压电源线
09月24日 18:03
为什么前馈电容在设计中不可或缺：小元件，大飞跃
09月24日 17:59
日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用，中国大陆厂商开启一线品牌验证
09月24日 15:27
台积电晶圆代工价格确定再涨 2027年1月起调价3%至6%
09月24日 15:25
©电子工程网 访问电脑版