Dk、Df、CTE、热阻：224G时代，一块板子的四个关键参数
10月30日 10:45
12.8T迈向25.6T，XPO光模块散热如何跟上？
10月30日 10:42
AI推理带动CPU、DDR5需求，预估高容MLCC缺口延续至2027年上半年
10月30日 09:33
英特尔第三季度营收165亿美元同比增长21%，数据中心业务创十五年最强增速
10月30日 09:19
兆易创新前三季度净利110.66亿元同比增921.55%
10月30日 09:11
面向工业24V直流系统的先进浪涌保护
10月29日 18:13
首发Lofic HDR® 4.0技术！思特威全新推出5000万像素超高动态范围智能手机应用CMOS图像传感器
10月29日 18:06
ROHM开发出支持GaN高频开关的TP-PFC控制器IC
10月29日 18:01
芯科科技2026年Tech Talks技术系列讲座再增添全新主题 共探无线SoC架构演进与安全合规
10月29日 17:57
Ceva 发布新一代 NeuPro NPU 产品组合，并宣布进军AI基础设施领域
10月29日 17:53
英飞凌扩展USB 20Gbps生态系统，推出支持5米线缆与36W供电的PCIe参考设计
10月29日 17:49
贸泽开售NXP Semiconductors全新Ara240独立神经处理单元，为AI、边缘设备、工业和机器人应用提供支持
10月29日 17:45
Molex莫仕成都设施展示本地工程与制造创新如何缩短开发周期，并为全球客户创造价值
10月29日 17:42
村田微小级别1.0mm见方带开关高频同轴连接器实现商品化，贴装面积减少约40%
10月29日 17:38
工厂里平常的一天，直到红色警报闪烁……
10月29日 17:34
DigiKey 于 2026 年第三季度新增 27,000 多种现货产品和 93 家供应商
10月29日 16:57
芯原推出GLTiny 3D GPU编程模型，助力可穿戴设备实现超低能耗与低内存占用
10月29日 16:53
即将开幕 | 锁定11月苏州电机展：3天集中洽谈，高效撬动批量采购订单！
10月29日 15:04
三星电子Q3营收与营业利润再创新高，净利不及预期
10月29日 09:53
【对话前沿专家】清华大学高滨教授谈忆阻器存算一体的从0到1
10月28日 18:04
英飞凌将在欧洲建设全球首座300毫米氮化镓功率半导体大规模量产基地
10月28日 18:00
突破“内存墙”，HBM4E助力构建“以数据为中心”的AI基础设施
10月28日 17:57
下一代车载高速连接：MIPI A-PHY与OpenGMSL两条开放路径的多方位对比与芯片实现
10月28日 17:52
瑞萨电子扩展RL78产品家族，推出面向智能家电系统控制优化的超低功耗16位RL78/G21 MCU
10月28日 17:48
TITAN Haptics 助力开发者，将触觉创意打造为获奖产品原型
10月28日 17:42
锁相环：参考振荡器与时钟分配缓冲器的选型
10月28日 17:37
Raspberry Pi 5 与 CM5 如何简化复杂的自动化与 IoT 部署
10月28日 17:33
美光DRAM路线图更新：1ε节点引入晶圆键合，ζÅ节点导入High-NA EUV
10月28日 15:07
Gartner：2027年全球IT支出预计将增长15%，达到7.35万亿美元
10月28日 09:29
恩智浦三季度营收37.86亿美元创同期新高，汽车业务首破20亿但四季度指引不及预期
10月28日 09:21
©电子工程网 访问电脑版