预估2026年全球智能手机面板出货量年减幅度收敛至2.5%
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物理 AI 时代，FPGA 如何重塑传感与执行系统架构
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贸泽新一期EIT系列探索量子计算的未来及其促进工程领域转型的潜力
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Analog Devices 推出 Evaluation Studio —— 简化现代工程师的硬件评估流程
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“好用”或是“专业”？目标导向选择最合适的嵌入式开发工具
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Melexis推出低成本500mT测量范围3D磁力计，助力智能仪表防篡改设计
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贸泽开售用于车内监测系统的英飞凌XENSIV BGT60ATR24AIP 60GHz雷达传感器
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人形机器人六维力传感器市场实现国产主导
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存储短缺导致平板显示器市场下滑
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Gartner：2026年全球半导体收入预计将达1.6万亿美元
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打破海外垄断！长鑫科技LPDDR6内存全球首发量产
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瑞萨在北京设立物理AI与机器人实验室，加速下一代机器人创新
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思特威推出首颗高端国产化平台2亿像素超高清手机应用CMOS图像传感器
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利用电化学阻抗谱实现下一代电池监测
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贸泽开售适用于无线工业服务的Digi XBee Hive开发套件
08月26日 19:30
TI 推出电流传感新方案，显著提升 HEV 和 EV 牵引逆变器设计精度
08月26日 19:26
MathWorks 宣布推出面向雷达与卫星通信的射频数字孪生工作流
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Littelfuse推出TPSMD-FL系列TVS二极管，用于简化ISO 7637负载突降保护
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英飞凌收购C2i Semiconductors，进一步拓展AI数据中心电源管理解决方案创新能力
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Molex莫仕投资 CAEPlus，通过面向 AI 数据中心的主动液冷解决方案推进热管理技术
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南芯科技发布6μA超低静态电流升降压DC-DC
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AI2.0：物理AI推动融合可编程AI计算架构重塑未来系统设计
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面向现代输液泵的智能步进电机控制技术
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IAR与东软睿驰达成战略合作，强化软件开发效率与生态协作
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Nordic Semiconductor 面向全球推出 nRF93M1 智能调制解调器，为开发者提供简易、预认证的 Cat 1 bis 物联网开发方案
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1H26全球电视出货量年增1.3%，品牌分化与RGB Mini LED商业化加速
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SK海力士披露下一代HBM先进封装路线图：引入英特尔EMIB技术，剑指3D堆叠新时代
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贸泽开售Microchip Technology PIC18F-Q35微控制器，将可编程逻辑与嵌入式控制集成到单一低功耗器件中
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