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04月22日 17:25
Microchip重新定义可编程逻辑，实现更简便且更智能的全集成设计
04月22日 17:24
Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt 超快恢复整流器支持高达15 A额定电流
04月22日 17:21
如何使用工业级串行数字输入来设计具有并行接口的数字输入模块
04月22日 17:17
安森美：用全光谱“智慧之眼”定义下一代工业机器人
04月22日 17:11
兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布，面向HMI与物联网实现高性能创新升级
04月22日 17:08
贸泽开售ams OSRAM适用于智能和机器视觉应用的VEGALED KRTTB CRLML1.33全彩色RGB LED
04月21日 20:36
ROHM开发出第5代SiC MOSFET，高温下导通电阻可降低约30%
04月21日 20:33
Littelfuse/C&K推出TDB系列超小型半间距表面贴装拨码开关
04月21日 20:30
国内首款，纳芯微推出通过TüV莱茵认证的ASIL D等级隔离栅极驱动NSI6911F系列
04月21日 20:26
数字化的线性稳压器
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从进迭时空K3看RISC-V CPU与Imagination GPU协同： 如何构建高性能SoC能力
04月21日 20:17
5月赴渝，共启巅峰盛会！第八届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会剧透！
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龙头企业集结武汉光博会，多项“首发首展”成果即将揭幕
04月21日 15:44
预估2026年全球AI光收发模块市场规模达260亿美元，关键零部件吃紧成扩产瓶颈
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贸泽EIT系列新一期，探索AI如何重塑日常科技与用户体验
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Vishay 的新款薄形IHLP 电感为商业应用节省空间并提高效率
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实现更智能的数字预失真引擎：一种基于神经网络的方法
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消息称谷歌正与Marvell洽谈合作开发两款AI芯片
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中科蓝讯将推出集成HiFi5 DSP内核的旗舰级音频芯片
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SK海力士量产192GB SOCAMM2内存
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通过直接、准确、自动测量超低范围的氯残留来推动反渗透膜保护
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东芝开始提供集成微控制器与电机驱动电路的新一代“SmartMCD”系列产品的工程样品
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AI驱动内存供应重配，电子制造业面临供应挑战
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从单灯到区域动态氛围灯，纳芯微推出多 RGB 氛围灯驱动芯片 NSUC1527，助力汽车氛围灯智能化
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纳芯微推出新一代隔离式CAN收发器NSI1150，支持±70V总线保护耐压和更高的通信速率
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共拓光互联未来——奇异摩尔与图灵量子达成战略合作，共研下一代基于xPU-CPO的关键技术
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思特威全新推出搭载Lofic HDR 3.0技术的50MP 1.0μm像素尺寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
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Molex 宣布达成收购 Teramount Ltd. 的协议 以加快可扩展共封装光学的普及
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