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Melexis升级智能穿戴设备核心体温测量方案
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安森美EliteSiC M4进一步提升功率密度，应对持续增长的电力需求
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英飞凌推出ENDOPACK芯片嵌入平台，助力可扩展牵引逆变器开发
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贸泽开售面向IoT、工业自动化和电池应用的Silicon Labs xGM270S无线模块
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多模态感知与连接：人形机器人的神经系统
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英飞凌推出面向汽车配电应用的LinearFET技术
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Diodes 公司推出智能高侧开关，结合保护与诊断功能，安全驱动 12V 汽车负载
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TI 在其 CCStudio 生态系统中引入智能体 AI，重新定义嵌入式开发并加速创新
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电子制造业数字化管理白皮书（2026）
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Xplore Developer Hub上线：基于Renesas 365统一开发平台的应用软件构建模块，加速方案探索到设计实现
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贸泽与Microchip推出全新电子书，助力嵌入式设计人员学习并应对《网络韧性法案》
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Arm AGI CPU 软件生态赋能智能体 AI
11月10日 16:55
Littelfuse/C&K的新款低剖面、尾接堆叠式表面贴装DIP开关实现超小外形尺寸
11月10日 16:52
芯科科技SiWx917低功耗Wi‑Fi SoC结合TuyaOpen框架赋能网联设备创新
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英飞凌推出全球首款300 mm碳化硅晶圆，实现创新里程碑
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MIPS推出Actus平台，助力实现精准、安全的机器人运动控制
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人形机械手：边缘计算的终极考验
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Diodes 公司推出双通道隔离栅极驱动器，为开关应用提供灵活可靠的半桥与独立栅极驱动拓扑
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领跑微电子借助 Ceva-Waves IP，为工业 MCU 引入低功耗蓝牙连接功能
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龙芯3B6600流片进度更新：胡伟武确认二季度交付流片，预计四季度回片
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三星与SK海力士争夺EUV交付排期 各自投入或达20万亿韩元
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贸泽开售英飞凌XMC5000微控制器，为工业和家庭应用提供高性能、低功耗解决方案
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RISC-V中国峰会回顾：一套工具链，应对架构碎片化与功能安全挑战
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Arm 携手意法半导体，以 Cortex-M 创新推动物理 AI 发展
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德州仪器（TI）推出两款工业通信新品，简化互联工厂工业以太网集成
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现场设备的本质安全、网络安全与功能安全
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