芯片技术的挑战者“大阅兵”
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印度，为何在半导体设计领域遥遥领先？
10月02日 09:52
美国国家安全局将成立人工智能安全中心
10月02日 09:49
“为什么美国对华‘芯片战争’注定要失败”
09月29日 08:22
简化电动汽车充电器和光伏逆变器的高压电流检测
09月28日 18:15
格芯和 Microchip 宣布Microchip 28纳米SuperFlash 嵌入式闪存解决方案投产
09月28日 18:12
思特威推出1300万像素手机应用CMOS图像传感器升级新品
09月28日 18:09
Melexis的新款微功耗开关助力延长物联网电池运行时间
09月28日 18:06
瑞萨电子推出全新16位RL78/G24 MCU 为电机控制和电源控制系统提供卓越性能
09月28日 18:03
Diodes 公司推出具备电源正常指示且符合汽车规格的 300mA 输出 LDO，支持电池断电负载点
09月28日 17:59
GaN Systems 推出第四代氮化镓平台
09月28日 17:57
紫光集团原董事长赵伟国贪污、背信损害上市公司利益案一审开庭
09月28日 17:54
燧原科技完成D轮融资20亿，上海国际集团领投
09月28日 17:48
IOTE 2023深圳国际物联网展圆满结束！落幕不散场，IoT再启数智新希望
09月28日 15:18
叶甜春：中国集成电路又一个黄金十年正在到来
09月28日 09:14
首颗国产企业级PCIe 5.0主控宣布量产
09月28日 09:12
东芝宣布推出22TB MG10F系列硬盘
09月28日 09:09
致态发布Ti600固态硬盘 采用长江存储QLC闪存颗粒
09月28日 09:08
捷普同意比亚迪电子以约158亿元收购其成都、无锡的产品生产制造业务
09月28日 09:05
2nm 半导体代工竞赛拉开帷幕：台积电、三星和 Rapidus 纷纷出手
09月28日 09:04
美媒：中国电动汽车供应链牢不可破，西方“别想”降低依赖
09月28日 08:42
Molex莫仕推出MX60系列非接触式连接解决方案，旨在简化设备配对过程、优化设计工程并提高产品的整体可靠性
09月27日 18:33
莱迪思即将举办线上网络研讨会，主题为莱迪思Drive解决方案集合加速汽车应用开发
09月27日 18:29
77GHz 雷达传感器在汽车和工业中的应用
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高性能、高鲁棒性的ADC如何应对现代工业应用的设计挑战
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Microchip推出业界首款支持I3C的低引脚数MCU系列产品
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莱迪思推出业界首款集成USB的小型嵌入式视觉FPGA
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XP Power推出新款符合医疗认证的微型AC-DC电源，可提供高达40W的功率，易于集成
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工人短缺、能源价格太高 英特尔在德国制造芯片雄心受挫
09月27日 17:22
2023第13届东莞国际工业自动化及机器人展将于11月16-18日在广东现代国际展览中心隆重举办
09月27日 16:17
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