Littelfuse推出业内最低钳位电压的超低电容瞬态抑制二极管阵列
10月20日 18:04
Wolfspeed 与晶能签署合作备忘录，共同推进碳化硅功率解决方案
10月20日 18:00
Synaptics Coralboard 边缘 AI 开发板，搭载 Google Research 的 Coral NPU 技术，现已由 DigiKey 独家发售
10月20日 17:58
纳芯微发布四通道SPI接口智能低边驱动NSD5614系列，赋能汽车与工业自动化应用
10月20日 17:54
英飞凌推出TRAVEO T2G CYT4EN，以高性价比微控制器架构赋能高级座舱图形显示
10月20日 17:49
村田开发出微小型008004英寸（0.25mm×0.125mm）NTC热敏电阻
10月20日 17:45
适用于低EMI、高度受限应用的超薄Silent Switcher 3 μModule稳压器
10月20日 17:40
Momenta曹旭东：2028年将迎来L4规模化拐点
10月20日 16:45
2026年光纤现货报价倍数攀升，数据中心需求短缺或延续至2028年
10月20日 09:06
居于家庭核心的语音交互始于“被听见”
10月19日 18:16
贸泽开售适用于消费电子和工业应用的全新Renesas RA0E3微控制器
10月19日 18:11
英飞凌XENSIV TLx49012数字角度传感器可实现独特的系统自校准功能，适用于汽车和工业电机控制应用
10月19日 18:09
超越模型：在智能体 AI 时代，保障从智能到行动的全过程安全
10月19日 18:05
实时电源管理：以智能驾驭现实约束
10月19日 17:59
HTN77A0P 最高支持120V输入、700mA超低静态功耗同步降压芯片解决方案
10月19日 17:51
2026湾芯展圆满落幕！“不一样的展会” 邀您共启不一样的产业生态“芯”征程！
10月19日 09:12
英特尔CEO陈立武：美政府持股不影响公司治理，中美芯片差距没想象中大
10月19日 09:07
Vishay推出SOT-227封装功率模块，在提高功率转换效率的同时，无需改变PCB布局
10月17日 17:25
南芯科技发布接近光传感器，赋能可穿戴设备精准感知
10月17日 17:22
从最新的可穿戴设备一览 AI 优先的个人计算未来
10月17日 17:18
SK海力士披露3D FeNAND模拟存内计算研究成果
10月16日 15:10
长江存储跃居全球 NAND 出货量第三，提交 IPO 申请并布局 DRAM 领域
10月16日 10:38
AR眼镜加速迈向消费市场，预估2026年出货量翻倍至131万台
10月16日 10:33
台积电公布2026年第三季度财报 营收净利双创历史新高
10月16日 10:31
英飞凌推出27 kW三相PSU解决方案，面向新一代AI服务器电源架构
10月15日 18:08
从消费电子到智能座舱：Cadence Tensilica 音频 DSP 在芯驰 X10 中的落地
10月15日 18:06
贸泽开售Taoglas Magma II AA.181天线 助力下一代精密定位系统发展
10月15日 18:01
e络盟新增 Amphenol Nexus Technologies 产品，强化全球高可靠性连接解决方案布局
10月15日 17:59
安森美与阳光电源携手推进碳化硅混合技术应用，提升公用事业级储能系统性能
10月15日 17:53
预估2027年CSP资本支出总额破1.5万亿美元，AI服务器量价齐升带动产值年增逾90%
10月15日 10:43
©电子工程网 访问电脑版