瑞萨电子完成Panthronics收购
06月02日 18:02
X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案
06月02日 17:59
贸泽开售面向可穿戴和始终感知应用的STMicroelectronics LIS2DUX12和LIS2DUXS12智能加速度计
06月02日 17:57
运用升降压充电芯片IU5180实现Type-c给1-4节锂电池快速充电
06月02日 17:55
仅使用一个电感即可设计出更紧凑的电源
06月02日 17:50
e络盟开售来自意法半导体和伍尔特电子的1kW高效模拟无桥PFC
06月02日 17:47
伍尔特电子推出 WCAP-FTDB 直流链路电容器
06月02日 17:45
引领边缘计算创新，英特尔正式发布公测版“英特尔 Developer Cloud for the Edge”
06月02日 17:41
176比特！国盾量子“祖冲之号”量子计算云平台上线 量子计算加速市场应用
06月02日 17:33
因DRAM等产品价格下跌 韩国5月半导体出口额同比下降36.2%
06月02日 09:31
均胜电子发布基于高通的智能驾驶域控制器
06月02日 09:30
黄仁勋：依赖中国台湾芯片制造感到非常安全
06月02日 09:28
莫迪的印度芯片梦遭遇打击：“百亿美元补贴”项目接近停滞
06月02日 09:28
贸泽电子开售适用于物联网和手持无线应用的Murata Type 2BZ Wi-Fi +蓝牙模块
06月01日 17:11
Cirrus Logic为PC市场带来沉浸式音频体验
06月01日 17:08
ROHM开发出汽车内饰用RGB贴片LED，减少由混色引起的色差问题
06月01日 17:05
NI Connect 2023全球用户大会：展示面向未来的测试战略布局之道
06月01日 16:58
ADALM2000实验：模数转换
06月01日 16:54
芯科科技将于8月22日至23日举行的Works With物联网开发者大会，现在开放注册
06月01日 16:51
Rambus加入英特尔代工服务（IFS）加速器IP联盟，助力先进SoC的开发
06月01日 16:48
荣耀成立集成电路设计新公司 赵明称“按需制定自研芯片”
06月01日 09:53
英伟达GH200 Grace Hopper超级芯片全面投产
06月01日 09:52
英飞凌首席财务官：寻求 30 亿欧元以下的中小型收购
06月01日 09:49
日本弯道超车向美国取经 最先进的2nm EUV工艺学到手
06月01日 09:48
群星荟萃，2023慕尼黑上海电子展连接器主题展区精彩亮相！
05月31日 17:35
是德科技推出首款可实现快速、准确误差矢量幅度测量的中端网络分析仪
05月31日 17:33
在慕尼黑上海电子展开一场汽车电子派对，是什么体验？
05月31日 17:31
揭秘刷掌支付背后的黑科技
05月31日 17:30
TT Electronics 公司推出 EBW5216 母线分流电阻器
05月31日 17:26
Vishay推出厚膜功率电阻器，可选配NTC热敏电阻和PC-TIM简化设计，节省电路板空间并降低成本
05月31日 17:23
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