Cadence 推出领域专用 AI 模型组合 Maestro，革新智能体芯片与系统设计
11月02日 16:48
贸泽库存近7万种国巨集团产品，助力设计与采购高效协同
11月02日 16:45
高性能电压监控器详解——第一部分
11月02日 16:41
英飞凌扩展PSOC Control C3产品系列，推出具备高级安全功能的PSC3M/P6，赋能多电机控制与数字电源系统
11月02日 16:31
Nordic Semiconductor 完成蓝牙高速吞吐量特性的芯片级验证
11月02日 16:26
纳芯微推出Mini SBC NCA1169V-Q1系列，助力汽车电子控制单元高集成度升级
11月02日 16:21
2027年度中国汽车十大技术趋势正式发布
11月02日 09:36
Semtech携5G网络切片与FIPS 140-3等创新进军应急应用市场
10月30日 18:39
贸泽开售适用于物流仓储和配送系统的Schneider Electric Altivar ATV350机载变频器
10月30日 18:34
Wolfspeed商用化推出透明碳化硅技术，助力AR增强现实与量子计算应用
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详解 Cascode SiC JFET 在 LLC 中的应用：优势与 dv/dt 控制
10月30日 18:29
Arm 神经网络技术实现落地：团结引擎原生集成 NSS，《光影新生》开放下载体验
10月30日 18:25
精准感知・智驭机器人，大联大诠鼎集团携手onsemi推动机器人实现智能化新突破
10月30日 18:20
UCIe桥接IP：在芯粒间连通AXI、CHI、CXL、PCIe与CXS等协议
10月30日 18:17
电源架构：与核心需求精准对齐
10月30日 18:10
英飞凌推出XDP8HD40S-1高压热插拔控制器，扩展面向800 VDC AI服务器架构“从电网到核心”的功率半导体产品组合
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Pickering Interfaces 推出 Remote Gateway 软件，实现远程控制 PXI 测试系统
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Dk、Df、CTE、热阻：224G时代，一块板子的四个关键参数
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12.8T迈向25.6T，XPO光模块散热如何跟上？
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AI推理带动CPU、DDR5需求，预估高容MLCC缺口延续至2027年上半年
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英特尔第三季度营收165亿美元同比增长21%，数据中心业务创十五年最强增速
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兆易创新前三季度净利110.66亿元同比增921.55%
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