第一季全球智能手机生产总数年减1.7%，存储器成本压力将使第二季出现较明显衰退
06月10日 10:12
Vox Power Ltd. – 全新发布支持数字控制的输出模块，适用于NEVO+可配置AC-DC电源系列
06月10日 09:58
设计即信任：为何安全性必须成为每项物联网解决方案的DNA
06月09日 20:25
安森美率先推出Elite Pairing Studio，简化电源设计
06月09日 20:17
英飞凌推出两款高效服务器电源解决方案，将AI数据中心电源模块（PSU）功率提升至30 kW
06月09日 20:11
运用先进技术满足AI服务器日益增长的能源需求
06月09日 20:08
借助安全事项应用笔记实现安全设计——第1部分：开始使用
06月09日 20:00
差分晶振在AI应用中的关键角色与技术规格解析
06月09日 19:55
智能体 AI 加持，Arm Metis 升级软件安全漏洞检测能力
06月09日 19:46
英飞凌 EasyPACK S 模块及封装方案支持实现紧凑化设计，适用于高功率密度应用
06月09日 19:42
CS8759 国产2x130W双声道D类功放芯片解决方案
06月09日 19:40
MPS发布车规级PMIC新品，助力智能汽车摄像头与座舱感知系统升级
06月09日 19:34
芯原推动AV2在下一代视频与流媒体应用中商用落地
06月09日 19:31
安世半导体携手美国Polar Semiconductor 利用明尼苏达晶圆厂扩大新一代MOSFET产能
06月09日 11:49
英伟达携手LG集团共建AI工厂 全面赋能机器人与自动驾驶等核心业务
06月09日 11:43
中国电科55所自主研发 全球首款量产智能终端用硅基氮化镓射频芯片交付超五百万颗
06月09日 11:22
英飞凌推出业界首款面向AI 数据中心HVDC架构的 24 kW基于碳化硅（SiC）的电池备份单元（BBU）参考设计
06月08日 17:40
Vishay汽车级光耦合器，为电动汽车和太阳能逆变器提供高额定隔离电压和长距离传输
06月08日 17:38
Cadence 携手 NVIDIA 发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师
06月08日 17:37
开启SDV浪潮下智能照明新纪元，大联大世平集团携手安森美分享10BASE-T1S ADB前照灯方案
06月08日 17:34
村田开始量产汽车用树脂外部电极片状MLCC，在0805英寸（2.0×1.25mm）尺寸、额定电压100Vdc条件下实现2.2μF静电容量
06月08日 17:32
全球电子协会发布PCB产业AI应用全球调研报告：导入AI已成产业共识，规模化是下一阶段关键考验
06月08日 17:30
助力未来创新—第3部分：2kW 1/4砖模块参考设计
06月08日 17:27
英飞凌扩展CoolSiC JFET产品组合，推出面向AI数据中心和工业级应用的常关型器件
06月08日 17:22
现代模拟计算芯片公司安纳智芯完成数亿元融资
06月08日 17:13
SpaceX IPO在即，带动全球卫星产值2027年达4,470亿美元、年增14%
06月08日 14:43
Vishay SMD聚合物PTC热敏电阻实现快速可复位过流保护，同时提升效率
06月05日 18:27
AI数据中心正在撞上“三堵墙”：为什么高速系统设计最终都会回到PI与SI？
06月05日 18:24
英飞凌推出首款可在 205°C 运行的碳化硅功率模块，为电动汽车逆变器树立新标杆
06月05日 18:19
英飞凌为 NVIDIA Jetson Thor 提供认证的 TPM 解决方案，强化物理 AI 在量子时代的信息安全防护
06月05日 18:17
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