MathWorks 发布 2026b 版本 MATLAB 和 Simulink
09月24日 18:14
东芝推出具备高浪涌电流能力3300V SiC MOSFET模块，助力提升工业设备可靠性
09月24日 18:13
瑞萨推出超小尺寸多次可配置GreenPAK IC，采用超紧凑型WLCSP及STQFN封装
09月24日 18:09
英飞凌 EiceDRIVER 2EDL6014AC-G2D 双通道栅极驱动器，支持AI 数据中心电源设计实现高功率密度与出色的热性能
09月24日 18:06
贸泽开售适用于严苛航空航天应用的TE Connectivity RayFlite RFHVE高压电源线
09月24日 18:03
为什么前馈电容在设计中不可或缺：小元件，大飞跃
09月24日 17:59
日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用，中国大陆厂商开启一线品牌验证
09月24日 15:27
台积电晶圆代工价格确定再涨 2027年1月起调价3%至6%
09月24日 15:25
蒂姆·库克获2026年罗伯特·N·诺伊斯奖，表彰其对半导体产业生态的深远影响
09月24日 14:40
星宸科技旗下Comake发布Comake Pi D3：入门级视觉边缘计算开发板迎来“性能越级”
09月23日 17:26
从EDPP到MW级功率验证：AI电源测试正在进入高动态回馈时代
09月23日 17:20
Semtech助力AI驱动的5G-Advanced向50G光接口转型
09月23日 17:15
贸泽开售适用于AI、工业、能源和机器人应用的安森美GaNEXUS GaN FET
09月23日 17:11
英飞凌为麦田能源提供碳化硅技术，提升户用储能系统效率
09月23日 17:07
通过MAX20342实现可靠的湿度检测，简化USB Type-C设计
09月23日 17:04
长江存储德国专利战告捷：慕尼黑法院认定美光侵权并颁发禁售令
09月23日 10:22
ASML高管直言欧洲本土零销售：美中大举建厂之际，欧洲半导体产业面临掉队危机
09月23日 09:42
数字孪生如何训练物理 AI：工业机器人迈向柔性自主的新路径
09月22日 17:20
艾迈斯欧司朗影像与显示协同技术方案，精准感知，助力vivo X500 Pro Max旗舰视觉体验
09月22日 17:16
贸泽备货Nordic Semiconductor连接解决方案新品
09月22日 17:13
英飞凌推出2A/mm2双相智能功率级产品，为AI加速器与垂直供电树立全新功率基准
09月22日 17:09
Cadence Tensilica IP 赋能 Analog Devices 新一代 DSP 架构
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Littelfuse扩展全极TMR开关系列，提供引线式TO-92封装选择
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Molex莫仕宣布推出 VersaBeam Mini，为新一代 AI 数据中心推进超高密度、人眼安全的光学互连系统
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通过物理智能为人形机器人构建信任
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MPS推出车规级集成智能二极管系列，简化汽车ECU前端电源保护设计
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Rambus 推出适用于 Caliptra 规范的 CryptoManager信任根，提升数据中心和AI SoC企业级安全
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海光信息发布首款面向端侧的算力芯片CPU1000系列
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Qumi系列合作成果｜AFM：NIR‑II镧系纳米复合探针，实现RNAi骨修复诊疗一体化
09月22日 14:55
受益于北美市场需求持续上调，Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行
09月22日 14:26
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