ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管
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TE Connectivity调研：AI步入成熟期，投资回报率成为首要目标
04月02日 19:37
重塑电动汽车驾乘体验的三大半导体技术
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Sierra Wireless/Semtech EM8695 5G RedCap模块在贸泽开售，为工业、消费及物联网应用提供可靠连接
04月02日 19:31
TITAN Haptics线性磁悬浮马达：拓展触觉设计空间
04月02日 19:29
泰瑞达推出Omnyx：重新定义AI时代的电路板测试
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从“扫描”到“洞察”：Hyperlux ID如何赋能下一代机器视觉
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临界跨导的本质解析
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抢占低空经济新赛道，大联大诠鼎集团携手ST成功举办飞行汽车全链路方案线上研讨会
04月02日 18:59
e络盟社区启动智能工业设计挑战赛
04月02日 18:54
Diodes推出行业领先的 100V PowerDI 8080-5 封装 MOSFET，低 RDS（ON） 助力实现 48V 汽车系统的高效率设计
04月02日 18:51
我国科研团队在新一代集成显示技术领域取得突破
04月02日 18:49
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
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UBI Research预测：2030年中大型OLED市场规模将攀升至200亿美元
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英伟达20亿美元战略投资美满科技
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Molex莫仕完成对 Smiths Interconnect 的收购，扩展高可靠性互连解决方案产品组合
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Panasonic Industrial Devices EV-B系列继电器在贸泽开售，助力打造耐用且高效的下一代EV和机械设备设计
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Vishay推出车规级光伏MOSFET驱动器，提升高压系统可靠性并降低成本
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Melexis推出使用简便的高性能电机驱动芯片，助力三相风扇实现快速、免代码设计
04月01日 20:28
英飞凌推出业界首款电流密度超2 A/mm2的TLVR四相电源模组，助力提升下一代AI计算性能
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利用集成式AFE实现无创心搏出量监测
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Nordic 重磅携手 2026 全国大学生物联网设计竞赛，以顶尖技术赋能青年创新
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抢占Micro LED产业化风口！2026深圳国际全触与显示展汇聚四大应用领域核心买家，助力企业率先突围
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