【对话前沿专家】清华大学高滨教授谈忆阻器存算一体的从0到1
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英飞凌将在欧洲建设全球首座300毫米氮化镓功率半导体大规模量产基地
10月28日 18:00
突破“内存墙”，HBM4E助力构建“以数据为中心”的AI基础设施
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下一代车载高速连接：MIPI A-PHY与OpenGMSL两条开放路径的多方位对比与芯片实现
10月28日 17:52
瑞萨电子扩展RL78产品家族，推出面向智能家电系统控制优化的超低功耗16位RL78/G21 MCU
10月28日 17:48
TITAN Haptics 助力开发者，将触觉创意打造为获奖产品原型
10月28日 17:42
锁相环：参考振荡器与时钟分配缓冲器的选型
10月28日 17:37
Raspberry Pi 5 与 CM5 如何简化复杂的自动化与 IoT 部署
10月28日 17:33
美光DRAM路线图更新：1ε节点引入晶圆键合，ζÅ节点导入High-NA EUV
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Gartner：2027年全球IT支出预计将增长15%，达到7.35万亿美元
10月28日 09:29
恩智浦三季度营收37.86亿美元创同期新高，汽车业务首破20亿但四季度指引不及预期
10月28日 09:21
SK海力士第三季度营收首破100万亿韩元，预计存储短缺将持续至2030年
10月28日 09:15
南芯科技发布高性能压电风扇驱动芯片
10月27日 17:57
从传感器数据到鲁棒的SLAM：ADI面向NVIDIA cuVSLAM的扩展方案
10月27日 17:52
贸泽开售适用于消费电子、工业、汽车和医疗应用的Microchip Technology AVR LA微控制器
10月27日 17:43
Littelfuse推出可实现极低钳位电压的新款车用瞬态电压抑制二极管
10月27日 17:41
工业机器人如何学习成为灵巧的机器
10月27日 17:36
泰瑞达推出面向边缘AI应用的UltraFLEXplus S系列
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算力破局，芯向未来：2026贸泽与你大咖说即将火热开启 贸泽携手Microchip与Molex共探AI算力落地
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英飞凌与祥硕科技合作拓展USB 20Gbps生态系统，赋能AI和高带宽应用领域
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Cadence发布2026财年第三财季财报，营收16.33亿美元同比增长22%
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慧眼随身，预知前路：艾迈斯欧司朗携手肯綮科技，推动外骨骼机器人迈向“主动感知”
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大电流、高集成、小尺寸，纳芯微发布NSD7308系列H桥有刷电机驱动
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Vox Power EIRE600 正式发布：紧凑型 600W 开放式 AC/DC 电源， 5” × 3” 超紧凑尺寸，机身高度仅 1.1”
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