Xplore Developer Hub上线：基于Renesas 365统一开发平台的应用软件构建模块，加速方案探索到设计实现
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贸泽与Microchip推出全新电子书，助力嵌入式设计人员学习并应对《网络韧性法案》
11月10日 16:57
Arm AGI CPU 软件生态赋能智能体 AI
11月10日 16:55
Littelfuse/C&K的新款低剖面、尾接堆叠式表面贴装DIP开关实现超小外形尺寸
11月10日 16:52
TuyaOpen开源开发框架新增对芯科科技SiWx917低功耗Wi‑Fi SoC的支持
11月10日 16:48
英飞凌推出全球首款300 mm碳化硅晶圆，实现创新里程碑
11月10日 16:44
MIPS推出Actus平台，助力实现精准、安全的机器人运动控制
11月10日 16:40
人形机械手：边缘计算的终极考验
11月10日 16:36
Diodes 公司推出双通道隔离栅极驱动器，为开关应用提供灵活可靠的半桥与独立栅极驱动拓扑
11月10日 16:33
领跑微电子借助 Ceva-Waves IP，为工业 MCU 引入低功耗蓝牙连接功能
11月10日 16:29
龙芯3B6600流片进度更新：胡伟武确认二季度交付流片，预计四季度回片
11月10日 15:04
三星与SK海力士争夺EUV交付排期 各自投入或达20万亿韩元
11月10日 15:01
贸泽开售英飞凌XMC5000微控制器，为工业和家庭应用提供高性能、低功耗解决方案
11月09日 17:47
RISC-V中国峰会回顾：一套工具链，应对架构碎片化与功能安全挑战
11月09日 17:45
Arm 携手意法半导体，以 Cortex-M 创新推动物理 AI 发展
11月09日 17:43
德州仪器（TI）推出两款工业通信新品，简化互联工厂工业以太网集成
11月09日 17:38
现场设备的本质安全、网络安全与功能安全
11月09日 17:35
英飞凌推出高压电池管理系统参考设计，助力在边缘端实现高级电池建模与系统集成能力
11月09日 17:31
Nordic 将超低功耗端侧人工智能引入 Sub GHz 频段，面向智能表计、资产追踪与楼宇自动化场景
11月09日 17:28
Ceva 与 Mobilint 携手推出 REGULUS 边缘 AI SoC，促进物理 AI 发展
11月09日 17:22
国产前道光刻装备自主化再进一步：上海微电子SSC800、SSB800模型亮相进博会中国馆
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Melexis推出新一代高性价比MeLiBu（UART over CAN）多像素智能RGB LED驱动解决方案
11月06日 17:28
贸泽与ControlByWeb签订全球代理协议，提供创新型工业物联网控制器
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毛利率：它是一个可以立马读懂芯片设计行业和企业的核心指标吗？
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解决电源的系统性故障——第二部分：提高电磁抗扰度
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2031年营收将逼近4万亿美元：Yole Group亚洲区首席客户战略顾问解读AI如何快速改写半导体价值链
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Arteris 客户设计启动数量突破 1,000 个，彰显半导体设计演进趋势
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国内首颗：纳芯微推出面向线控转向与制动的车规级三相浮动栅极驱动器NSD366x-Q1系列
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2026 年第三季度 DRAM“超级周期”逼近 2000 亿美元
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安世中国推出 ND3 半桥 IGBT 模块，以高可靠性赋能高压大功率应用
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