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从EDPP到MW级功率验证:AI电源测试正在进入高动态回馈时代
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Semtech助力AI驱动的5G-Advanced向50G光接口转型
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贸泽开售适用于AI、工业、能源和机器人应用的安森美GaNEXUS GaN FET
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英飞凌为麦田能源提供碳化硅技术,提升户用储能系统效率
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通过MAX20342实现可靠的湿度检测,简化USB Type-C设计
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长江存储德国专利战告捷:慕尼黑法院认定美光侵权并颁发禁售令
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ASML高管直言欧洲本土零销售:美中大举建厂之际,欧洲半导体产业面临掉队危机
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艾迈斯欧司朗影像与显示协同技术方案,精准感知,助力vivo X500 Pro Max旗舰视觉体验
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英飞凌推出2A/mm2双相智能功率级产品,为AI加速器与垂直供电树立全新功率基准
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Littelfuse扩展全极TMR开关系列,提供引线式TO-92封装选择
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Qumi系列合作成果|AFM:NIR‑II镧系纳米复合探针,实现RNAi骨修复诊疗一体化
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受益于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行
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成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率预计调至79.6%
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平头哥发布训推一体AI芯片真武V900,单芯性能达上代三倍
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黄仁勋再谈利润分配:企业应“尽可能多付薪酬”,英伟达员工平均年薪达28.2万美元
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Vishay推出的新款小体积、高功率、高频薄膜片式电阻器无需散热器
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贸泽开售适用于工业、交通和能源应用的Amphenol Industrial TS1系列大功率连接器
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大联大世平集团推出以NXP产品为核心的11自由度灵巧手方案
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显著的性能提升进一步强化Imagination的GPU-First战略
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