莱迪思半导体携手EXOR International和TrustiPhi推出网络韧性参考套件，简化安全设备开发流程
03月16日 22:16
Altium 在中国发布 Altium Develop —— 标志着其正式从传统许可证合规模式转型
03月16日 22:13
贸泽开售适合边缘工业自动化应用的 Weidmuller u-control M3000和M4000可编程自动化控制器
03月16日 22:10
南芯科技推出大带宽高精度集成式电流传感器，进军磁传感市场
03月16日 22:09
Vishay推出额定电压550 V和600 V的193 PUR-SI系列牛角式功率铝电解电容器
03月16日 22:05
准确检测大电流
03月16日 22:03
Nordic Semiconductor 推出首款搭载NPU的 nRF54LM20B SoC
03月16日 21:56
英飞凌推出基于PSOC Control C3微控制器的ModusToolbox电源套件，助力电源转换解决方案的加速开发
03月16日 21:51
高世代产线压境，8.6代线产能爬坡挤压市场格局，小世代LCD产线面临加速收敛压力
03月16日 10:26
2025年第四季度全球前五大企业级SSD营收季增超50%
03月16日 10:25
力积电正式完成18亿美元交易 向美光出售苗栗铜锣P5晶圆厂
03月16日 10:22
营收创新高却官宣裁员：ASML全年营收达327亿欧元，计划裁减1700个管理岗位
03月16日 10:16
马斯克官宣：特斯拉TeraFab万亿级芯片厂7天后正式启动
03月16日 10:04
T2PAK：适用于汽车和工业高压应用的顶部散热封装
03月13日 17:59
Vishay ESD静电保护二极管可为汽车以太网提供可靠静电保护
03月13日 17:53
德州仪器 (TI) 扩展微控制器产品组合及软件生态系统，助力边缘 AI 在各种器件中落地
03月13日 17:51
设计汽车过压保护原型
03月13日 17:47
天成半导体成功制备14英寸碳化硅单晶材料
03月13日 17:32
英伟达联手三星共同推进铁电NAND商业化 打通AI大规模应用瓶颈
03月13日 17:22
塔克热系统将在CACLP 2026上展示用于临床诊断的下一代热电制冷技术
03月13日 16:06
Gartner：2026年全球PC和智能手机出货量将因内存成本上升而下降
03月13日 15:53
贸泽电子自动驾驶汽车在线资源中心助力解决实际部署面临的各项挑战
03月12日 18:18
Vishay推出透射式传感器，为工业和消费电子应用提供更大设计灵活性
03月12日 18:16
Melexis成立新独资企业并升级区域架构，全面深耕本土市场
03月12日 18:14
思特威推出全新1200万像素AI眼镜应用CMOS图像传感器
03月12日 18:12
国产光互连光交换超节点“光跃128卡商用版”正式落地
03月12日 18:09
端侧AI爆发催生芯片设计新范式，Arm技术授权订阅模式为产业铺就“快车道”
03月12日 18:06
如何使用多相升压转换器
03月12日 17:53
英飞凌强化车规级微控制器产品组合：符合ISO/SAE 21434标准、获中汽研认证，并支持后量子加密
03月12日 17:48
瑞萨电子宣布Renesas 365全面上市
03月12日 17:45
©电子工程网 访问电脑版