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英飞凌推出PSOC Control C3高性能产品线，树立实时控制与后量子密码安全新标杆
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TITAN Haptics宣布VH触觉模组支持UHP 1.0
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我国提出到2030年全固态电池初步实现规模化应用
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澜起科技成功量产DDR5第五子代RCD芯片
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MathWorks 发布 2026b 版本 MATLAB 和 Simulink
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东芝推出具备高浪涌电流能力3300V SiC MOSFET模块，助力提升工业设备可靠性
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瑞萨推出超小尺寸多次可配置GreenPAK IC，采用超紧凑型WLCSP及STQFN封装
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英飞凌 EiceDRIVER 2EDL6014AC-G2D 双通道栅极驱动器，支持AI 数据中心电源设计实现高功率密度与出色的热性能
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贸泽开售适用于严苛航空航天应用的TE Connectivity RayFlite RFHVE高压电源线
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台积电晶圆代工价格确定再涨 2027年1月起调价3%至6%
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蒂姆·库克获2026年罗伯特·N·诺伊斯奖，表彰其对半导体产业生态的深远影响
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从EDPP到MW级功率验证：AI电源测试正在进入高动态回馈时代
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贸泽开售适用于AI、工业、能源和机器人应用的安森美GaNEXUS GaN FET
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英飞凌为麦田能源提供碳化硅技术，提升户用储能系统效率
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