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Vishay推出标准厚膜片式电阻，兼具耐硫性能和长期稳定性
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TI 携手 NVIDIA 推出面向下一代 AI 数据中心的完整 800V DC 电源架构
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2026端侧AI硬件落地：五大模块核心工程挑战与解决方案
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智启新程，博见未来！2026 EeIE智博会8月26-28日深圳定档启幕！
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尼康发布史上最惨淡业绩预告 预亏850亿日元创纪录
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贸泽电子再度携手2026“创造未来”全球设计大赛，创新赋能点燃科技新动能
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英飞凌携手 NVIDIA ，依托数字孪生技术加速部署安全可靠的机器人
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从封装看功率芯片：碳化硅T2PAK封装的优势
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3D打印“狂飙”背后：兆易创新GD32 MCU多元方案驱动性能升级
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以电感式技术兼顾精度与可靠性, 纳芯微推出MT6901双码道游标算法电感编码器芯片
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Cadence 推出专为新一代语音 AI 与音频应用打造的 Tensilica HiFi iQ DSP
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Diodes 公司推出高效多相 SPI 增压控制器，实现稳健灵活的汽车头灯系统
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罗德与施瓦茨联合瑞昱展示业界首个蓝牙低功耗高数据吞吐量测试解决方案
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Nordic Semiconductor 推出终身定额费率 FOTA 解决方案，助力客户应对《网络弹性法案》
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AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程涨价浮现
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英伟达多元产品线分攻AI训练与推理需求，以应对CSP自研ASIC规模升级
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贸泽电子开售：面向工业、AI、医疗、数据中心等领域的Altera Agilex 5 FPGA与SoC
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Vishay推出全新紧凑型高性能、高可靠性功率电感器
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看不见的振铃：利用缓冲电路抑制降压转换器中的寄生效应
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国内首款Agentic AI自研EDA平台，合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式
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罗德与施瓦茨携手博通率先展示Wi-Fi 8射频信令测试，为下一代连接技术铺平道路
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2025年第四季度全球电动车牵引逆变器装机量创新高，高压平台渗透率持续提升
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