Microchip推出新一代100/1000BASE T1单对以太网PHY 集成MACsec安全、时间敏感网络与功能安全特性
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Spectrum仪器全新AWG功能提速自动化测试流程
05月13日 17:47
英飞凌携手思格新能源，碳化硅器件助力户用光储
05月13日 17:43
艾迈斯欧司朗发布OSLON Black IR:6 C系列：以舱内传感提升驾驶安全，让汽车具备观察与思考的能力
05月13日 17:39
重新构想AI电源：塑造AI加速的未来（第三部分）
05月13日 17:36
纳芯微推出固态继电器NSI7117，以卓越EMC性能应对汽车BMS系统电磁挑战
05月13日 17:33
Littelfuse推出用于汽车电源保护的高压TPSMC、TPSMD、TP5.0SMDJ瞬态抑制二极管
05月12日 18:32
安富利与香港科技园公司携手推出全新人工智能硬件启动计划 诚邀全球初创企业参与
05月12日 18:27
驯服AI电源风暴（第二部分）
05月12日 18:24
MPS发布业界首款24V输入20A/25A/30A大电流同步降压DC/DC系列产品
05月12日 18:19
中微半导发布自研32M bit SPI NOR Flash芯片
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龙芯3A6000桌面处理器主流行业出货量突破100万片
05月12日 16:10
全球供应链联盟成形，预估2030年Micro LED CPO光收发模块产值达8.48亿美元
05月12日 16:04
软银集团日本启动电池业务，锚定 AI 数据中心电力需求并布局全球扩张
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每一次AI突破都绕不开的电源问题：第一部分
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摩尔斯微电子与得捷电子合作，扩展Wi-Fi HaLow解决方案全球供应范围
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e络盟现已发售 Microchip 全新 PIC32CM PL10 微控制器，以 8 位简易设计实现 32 位性能
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赋能蓝牙中继定位锚点：云里物里 MBM04 与 nRF54L15
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从落地部署到开放标准：Arm 推进代理式 AI 时代基础设施演进
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Gartner：2026年全球IT支出预计将增长13.5%，达到6.31万亿美元
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索尼拟与台积电建立合资企业，Fab-Light战略加速半导体布局
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苹果与英特尔达成初步协议，开启芯片代工合作新篇章
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莱迪思收购安迈（AMI），打造业界更为完备的安全管理与控制平台
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Molex 莫仕完成对 Teramount Ltd. 的收购
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大厂减产叠加AI周边IC需求骤增，晶圆代工成熟制程酝酿涨价
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东芝发布支持PCIe 6.0与USB42.0版等高速差分信号的2:1多路复用器／1:2解复用器开关
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