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AI数据中心迈向800V直流机架电源架构:Microchip与Navitas合作助力推动电源转型
10月12日 18:24
贸泽与Amphenol CDI签署全球代理协议
10月12日 18:21
Vishay推出功率厚膜电阻样品套件,简化器件选型与验证,加快产品上市速度
10月12日 18:19
小型化、大电流、线对线 – 大联大世平集团携手Molex拆解汽车应用小型化连接器解决方案
10月12日 18:16
从云端到 PC:Arm 驱动智能计算新时代
10月12日 18:14
基于 Nordic nRF54LM20A 系统级芯片与 nPM1300 PMIC 打造的无线开发板,在小巧的封装形态下兼具高性能与电源管理能力
10月12日 18:11
Teledyne e2v推出Nexora - 新一代背照式全局快门CMOS图像传感器系列 面向机器视觉应用的新一代BSI全局快门传感器
10月12日 18:06
纳芯微推出小型化封装的数字隔离器和隔离接口, 通过工程创新实现体积和成本更优的隔离方案
10月12日 18:04
采用BendingMag聚磁技术,纳芯微推出U型聚磁线性电流传感器NSM2025
10月12日 17:50
全球PC出货量降至2023年初以来最低水平
10月12日 17:38
DigiKey 推出《未来工厂》第 6 季,探索 AI 基础设施与工业连通能力
10月12日 09:39
第五届先进制造业信息化发展论坛即将召开
10月10日 11:28
Microchip推出首款支持按键、滑动条和滚轮并行传感的一站式触摸控制器
10月09日 19:37
Vishay推出新型Power DFN系列DFN6546A封装标准整流器,额定电流高达12 A
10月09日 19:32
e络盟社区启动智能可持续发展设计挑战赛
10月09日 19:28
莱迪思携手Arm,推动安全、灵活的AI数据中心基础设施发展
10月09日 19:25
看趋势、找合作、逛现场?来ROBOTECH免费领票,机器人圈年度必看!
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DigiKey 加速引入 TDK SensEI edgeRX Starter,赋能工业 AI 与预测性维护
10月09日 10:20
六大主要厂商布局VCSEL NPO,2031年VCSEL市场上看6.5亿颗
10月09日 09:58
英飞凌完成对C2i Semiconductors收购,加码AI数据中心电源管理
10月09日 09:54
应用材料与英特尔宣布合作,加速下一代晶体管、互连及AI先进封装技术创新
10月09日 09:52
Skyworks 完成与 Qorvo 的合并
10月08日 19:37
瑞萨电子扩展GaN产品组合,率先推出面向AI数据中心和机器人应用的低压GaN FET
10月08日 19:34
芯科科技扩展 AI 开发者平台,简化物联网开发并拓展边缘智能
10月08日 19:32
贸泽开售HARTING ix Industrial PushTrigger IP20连接器 为严苛工业应用提供高性能连接
10月08日 19:27
依托 Nordic 高可靠蓝牙低功耗连接,SOS 按键与位置徽章时刻守护,带来持续安心体验
10月08日 19:25
在有源钳位正激转换器中实现自驱动同步整流
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贸泽为工程师带来Bourns新款电源解决方案
10月08日 19:16
贸泽开售STMicroelectronics VL53L9 dToF 3D LiDAR模块,助力工业、物联网和智能应用开发
10月08日 19:13
贸泽开售Microchip新款高速、高分辨率dsPIC33AK256MPS306 32位DSC,为AI、工业、汽车和数据中心应用提供支持
10月08日 19:11