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Cadence发布2026财年第三财季财报，营收16.33亿美元同比增长22%
10月27日 09:20
慧眼随身，预知前路：艾迈斯欧司朗携手肯綮科技，推动外骨骼机器人迈向“主动感知”
10月26日 17:35
先进半导体技术如何赋能更安全、更智能、更小型化的外科智能工具
10月26日 17:31
英飞凌EZ-USB FX20控制器携手长芯博创10米有源光缆，实现USB3 Vision工业相机20Gbps高速传输
10月26日 17:24
大电流、高集成、小尺寸，纳芯微发布NSD7308系列H桥有刷电机驱动
10月26日 17:17
Vox Power EIRE600 正式发布：紧凑型 600W 开放式 AC/DC 电源， 5” × 3” 超紧凑尺寸，机身高度仅 1.1”
10月26日 17:10
Melexis推出两线制无PCB霍尔开关MLX92342，赋能下一代车载区域架构与高可靠安全带扣设计
10月23日 18:34
深化机器人产业布局：大联大以“双核心引擎”构建从器件到系统的全链路服务能力
10月23日 18:30
工业机器人功能安全：从风险到韧性
10月23日 18:27
DigiKey 承诺将在未来 18 个月内投入超过 1 亿美元用于扩大全球分销业务
10月23日 18:23
预估2027年服务器CPU出货年增破40%，Arm-Based产品市占持续扩大
10月23日 09:21
2026年Ceva边缘技术研讨会 · 上海： 探索物理AI背后的工程技术
10月22日 17:45
Semtech推进面向XPO的下一代AI光互连
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Power Integrations推出第四代开创性的CAPZero X电容放电IC产品系列
10月22日 17:37
英飞凌与NVIDIA合作开发氮化镓电源转换系统，支持800 VDC AI数据中心
10月22日 17:33
贸泽开售全新Sensirion环境传感器，助力实现先进的空气质量监测
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2026 RISC-V中国峰会观察：编译调试工具链的“在场节奏”，释放了什么信号？
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艾迈斯欧司朗推出用于人机交互的光学压力传感解决方案，赋予产品表面智能交互能力
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瑞萨推出旗舰级32位MCU RX74M和RX74N，首次在RX家族中采用22nm工艺并搭载MRAM
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解析 GMSL 技术及其在车载摄像系统中的应用
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宇树科技王兴兴：物理AI已现“击穿”苗头
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西门子医疗与英伟达合作开发下一代自适应放射治疗技术
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工业和信息化部工业软件标准化技术委员会在杭州成立
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德州仪器发布 2026 财年第三财季报告：营收利润双超预期
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简化安全关键型应用开发的单片机
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贸泽开售Allegro MicroSystems AHV850xx隔离式SiC栅极驱动器芯片组，可简化数据中心和工业应用的电源设计
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支持1.5W功率输出满足多场景供电需求，纳芯微推出集成变压器的隔离电源NSIP505S15系列
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