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Melexis推出数字电流传感器,有效解决高功率电动汽车信号完整性难题
06月26日 19:48
安森美将收购Synaptics,助力下一代物理AI智能系统发展
06月26日 19:44
纳芯微推出NST113x数字温度传感器,以高精度测温赋能新一代微型化终端设计
06月26日 19:39
康宁发布下一代Glass Bridge光互连组件 攻克AI数据中心CPO与封装连接瓶颈
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IBM发布全球首款亚1纳米芯片技术
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安森美半导体70亿美元全股票收购Synaptics 加码物理AI与智能边缘布局
06月26日 10:42
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案,预估至Rubin Ultra世代扩大采用
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受AR和智能眼镜需求推动,2026年第一季度全球智能头戴设备市场同比增长83%
06月26日 10:31
什么是物理AI?它对芯片意味着什么?
06月25日 18:08
ROHM开发出实现业界超低损耗的650V耐压IGBT
06月25日 18:00
电动汽车快速充电教程:分立器件与PIM模块,如何适配不同等级充电桩?
06月25日 17:56
利用LTspice的FFT分析功能测量电容器有效纹波电流
06月25日 17:52
兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC,进一步完善汽车电子布局
06月25日 17:47
Arteris 技术授权芯擎科技,赋能下一代汽车 SoC
06月25日 17:37
《自然》刊文再质疑微软量子计算重大突破,双方各执一词
06月25日 17:35
DigiKey 推出《可持续的未来》视频系列第二季
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日本加速布局全固态电池产业链,下一代电池技术全球竞争加剧
06月25日 09:56
5G推动增长,2026年第一季度全球蜂窝物联网模组市场同比增长 4%
06月25日 09:41
罗德与施瓦茨与唯亚威通信联合展示信道数字孪生AI接收机测试解决方案
06月24日 17:55
罗德与施瓦茨与中国移动研究院联合展示面向生成式AI应用体验测试解决方案
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如何构建可信的 Agentic AI:系统优先的方法
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芯科科技借助由200个节点组成的Matter-over-Thread验证网络来推动Matter的大规模部署
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全球半导体涨价潮加速蔓延
06月24日 10:29
1Q26全球电动车牵引逆变器装机量淡季具韧性,高压化成发展主轴
06月24日 10:18
28 GHz 模块化拼装 RIS:基于可编程可重构智能表面 (RIS) 方向图控制的 2×2 阵列反射覆盖距离扩张
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芯科科技与昕诺飞携手增强飞利浦Hue对Matter的支持
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