SK海力士宣布量产全球最高321层1Tb TLC 4D NAND闪存
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英伟达发布第三财季财报 净利193亿同比增109%
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强茂SGT MOSFET第一代系列：创新槽沟技术 车规级60 V N通道 突破车用电子的高效表现
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Nexperia推出新款120 V/4 A半桥栅极驱动器，进一步提高工业和汽车应用的鲁棒性和效率
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英飞凌推出高效率、高功率密度的新一代氮化镓功率分立器件
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两轮电动车触摸屏对触摸控制器提出的独特要求
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Vishay 新款150 V MOSFET具备业界领先的功率损耗性能
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工业峰会2024激发创新，推动智能能源技术发展
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瑞萨率先推出第二代面向服务器的DDR5 MRDIMM 完整内存接口芯片组解决方案
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莱尔德热系统推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线
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IAR与鸿轩科技共同推进汽车未来
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Molex莫仕发布新报告，展望未来机器人行业并探讨人机协作的巨大潜力
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凌科电气：机械臂连接器解决方案，保障设备高效运行
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微软在Ignite开发者大会上推出首款自研DPU产品Azure Boost DPU
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2024年全球公共充电桩增长率大幅放缓，中国与韩国引领市场发展趋势
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应用材料公司宣布扩大全球EPIC创新平台，加速先进芯片封装技术商业化
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AMD计划推出Ryzen AI移动SoC芯片，进军移动行业
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特斯拉向SK海力士和三星提交HBM4采购意向
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中国移动与多家企业联合发布首颗GSE DPU芯片“智算琢光”
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XMOS携手合作伙伴晓龙国际联合推出集成了ASRC等功能的多通道音频板
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借助完全可互操作且符合 EMC 标准的 3.3V CAN 收发器简化汽车接口设计
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现代化制造策略推动ICT在线测试持续精进
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ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC系列第2代音频DAC芯片
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贸泽开售适用于AI和机器学习应用的 AMD Versal AI Edge VEK280评估套件
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触觉行业论坛 (HIF) 发布提案征集，推进通用触觉API 的触觉基元标准化
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Imagimob的边缘AI解决方案现已用于AURIX产品系列
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国内首家：纳芯微CAN收发器NCA1044-Q1全面通过IBEE/FTZ-Zwickau EMC认证
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兆易创新选择 Arteris产品用于开发符合增强型 FuSa 标准的下一代汽车 SoC
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