强茂SGT MOSFET第一代系列：创新槽沟技术 车规级60 V N通道 突破车用电子的高效表现
11月20日 18:11
Nexperia推出新款120 V/4 A半桥栅极驱动器，进一步提高工业和汽车应用的鲁棒性和效率
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英飞凌推出高效率、高功率密度的新一代氮化镓功率分立器件
11月20日 18:02
两轮电动车触摸屏对触摸控制器提出的独特要求
11月20日 18:00
Vishay 新款150 V MOSFET具备业界领先的功率损耗性能
11月20日 17:56
工业峰会2024激发创新，推动智能能源技术发展
11月20日 17:54
瑞萨率先推出第二代面向服务器的DDR5 MRDIMM 完整内存接口芯片组解决方案
11月20日 17:49
莱尔德热系统推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线
11月20日 17:44
IAR与鸿轩科技共同推进汽车未来
11月20日 17:41
Molex莫仕发布新报告，展望未来机器人行业并探讨人机协作的巨大潜力
11月20日 17:38
凌科电气：机械臂连接器解决方案，保障设备高效运行
11月20日 15:05
微软在Ignite开发者大会上推出首款自研DPU产品Azure Boost DPU
11月20日 15:01
2024年全球公共充电桩增长率大幅放缓，中国与韩国引领市场发展趋势
11月20日 14:55
应用材料公司宣布扩大全球EPIC创新平台，加速先进芯片封装技术商业化
11月20日 14:51
AMD计划推出Ryzen AI移动SoC芯片，进军移动行业
11月20日 14:45
特斯拉向SK海力士和三星提交HBM4采购意向
11月20日 14:41
中国移动与多家企业联合发布首颗GSE DPU芯片“智算琢光”
11月20日 10:06
XMOS携手合作伙伴晓龙国际联合推出集成了ASRC等功能的多通道音频板
11月19日 19:13
借助完全可互操作且符合 EMC 标准的 3.3V CAN 收发器简化汽车接口设计
11月19日 19:08
现代化制造策略推动ICT在线测试持续精进
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ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC系列第2代音频DAC芯片
11月19日 18:56
贸泽开售适用于AI和机器学习应用的 AMD Versal AI Edge VEK280评估套件
11月19日 18:47
触觉行业论坛 (HIF) 发布提案征集，推进通用触觉API 的触觉基元标准化
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Imagimob的边缘AI解决方案现已用于AURIX产品系列
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国内首家：纳芯微CAN收发器NCA1044-Q1全面通过IBEE/FTZ-Zwickau EMC认证
11月19日 18:32
兆易创新选择 Arteris产品用于开发符合增强型 FuSa 标准的下一代汽车 SoC
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大联大友尚集团推出基于onsemi和NXP产品的机器视觉方案
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英伟达与谷歌合作设计量子计算处理器
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比亚迪推出定制芯片BYD 9000，采用4nm先进制程技术
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第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京盛大开幕
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