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2025年第一季度半导体行业呈现典型季节性,但由于关税等影响可能出现非典型变化
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西门子宣布收购美国EDA软件开发商Excellicon
05月21日 09:20
国内首条第8.6代AMOLED生产线启动设备搬入 京东方刷新全球产线建设速度
05月21日 09:08
Nordic nRF54L15 SoC 赋能蓝牙 6.0 信标可实现精确的资产跟踪和导航应用
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一文理清 ADC 五大架构特点
05月20日 18:18
电源设计小贴士 | 跳出 LLC 串联谐振转换器的思维定式
05月20日 18:10
东芝推出采用DFN8×8封装的新型650V第3代SiC MOSFET
05月20日 18:06
大联大诠鼎集团推出基于立锜科技产品的140W电源适配器方案
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英飞凌携手优优绿能,助力电能转换效率新突破
05月20日 17:58
边缘 AI:物联网实施新标杆
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全局快门图像传感器技术的改进提升了机器视觉效率
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高通正式宣布进军数据中心市场
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AMD宣布30亿美元出售ZT Systems制造业务给Sanmina 加速AI全栈平台战略落地
05月20日 10:49
博通正式发布第三代硅光子共封装技术(CPO)
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龙芯中科与中核华辉达成全面战略合作 共筑核工业数字化转型“中国芯”底座
05月20日 10:11
未来可期!2025深圳国际小电机磁性材料、线圈工业、轴承展圆满闭幕,明年见
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环球晶圆美国新厂GWA正式启用 追加40亿美元投资打造全球最大硅晶圆制造基地
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