e络盟推出DevKit HQ 一站式平台，助力工程师快速查找嵌入式评估板、套件和工具
12月12日 17:39
莱迪思MachXO4：为持久耐用而设计，为创新突破而打造
12月12日 17:37
Melexis将微功率技术引入线性霍尔器件，拓展游戏、物联网及工业领域
12月12日 17:33
英飞凌推出业界领先的高精度无芯磁电流传感器 XENSIV TLE4971/TLI4971
12月12日 17:31
Nordic Semiconductor推出nRF9151软件及开发套件，实现卫星与蜂窝网络双模物联网连接
12月12日 17:28
大联大诠鼎集团推出基于Synaptics产品的全球导航卫星系统（GNSS）芯片方案
12月11日 17:26
借助 TOLL GaN 突破太阳能系统的界限
12月11日 17:23
现代电源设计工具
12月11日 17:19
亚信电子推出AX88279A，强化智能联网与边缘计算技术应用
12月11日 17:13
SK海力士与英伟达携手开发下一代AI SSD
12月11日 09:25
英伟达被曝开发位置验证技术，芯片出口管控再添新手段
12月11日 09:19
高通战略性收购Ventana Micro Systems，深化RISC-V生态核心布局
12月11日 09:14
天津大学技术突破：家用Wi-Fi变“感知管家”，开启无感化智能家居新时代
12月11日 09:10
兆易创新通过ISO/SAE 21434认证及ASPICE能力评估，携手TüV莱茵筑牢汽车电子安全防线
12月10日 17:51
瑞萨电子推出首款面向物联网及智能家居应用的Wi-Fi 6与Wi-Fi/低功耗蓝牙（LE）组合MCU
12月10日 17:48
艾迈斯欧司朗推出新一代IRED产品，树立智能眼镜与AR/VR头显眼动追踪领域新标杆
12月10日 17:42
汽车区域架构中的 TSN：启用以太网环形架构和 AVB 分布式音频
12月10日 17:36
Melexis推出适用于机器人、工业及移动出行应用的16位电感传感器
12月10日 17:30
Arm 借助融合型 AI 数据中心，重塑计算格局
12月10日 17:19
Vishay推出通过AEC-Q200认证的玻璃封装保护的新款NTC热敏电阻
12月10日 17:16
Spacechips 推动创新型 AI 赋能卫星应用发展
12月10日 17:11
技术热潮席卷三城，2025 Microchip中国技术精英年会圆满收官！
12月10日 11:24
“芯”光璀璨，鹏城共赏——2025 Microchip中国技术精英年会深圳站回顾
12月10日 11:21
常见深度学习模型介绍及应用培训教程
12月10日 10:29
Microchip第22届中国技术精英年会——采访篇
12月10日 10:26
Microchip第22届中国技术精英年会上海首站开幕
12月10日 10:23
电动两轮车设计生态系统
12月10日 10:19
2026中国（上海）防务与安全装备展览会 6 月启幕 打造全球防务安全领域合作新平台
12月10日 09:52
2026年人形机器人将迈向商用化的关键年，全球出货量可望突破5万台
12月10日 09:47
大联大世平集团推出基于onsemi产品的IC评估板方案
12月09日 17:38
©电子工程网 访问电脑版