2027中国国际工业博览会·集成电路展 ( 国芯展 )

2027年中国国际工业博览会·集成电路展 ( 国芯展 )
时间：2027 年 9 月 20 日 -24 日
地点：国家会展中心（上海）
规模：60,000 ㎡
订展位联系： 肖琳 女士 18616788792|微信同号
2026中国工博会·集成电路展(国芯展)全新启幕!围绕“智造新引擎，变革与重塑”展会主题，扎根上海产业高地，践行“国芯国造”使命，搭建国家级芯片展示与合作枢纽。展会贯通集成电路全产业链，集结设计、制造、封测、装备、材料、零部件及应用创新成果，依托链主牵引、精准供需对接，推动技术成果转化落地、产业生态协同共生，赋能集成电路产业自主自强与高质量发展。

展品范围一展示集成电路设计、制造、装备、材料、封测及供应链的行业盛会
亮点一全链闭环：集成电路完整产业链一站式呈现
60,000 m²独立专业馆，覆盖设计、制造、封测、装备、材料、零部件、应用全链路，打造集成电路完整展示生态，集中呈现国产替代与技术创新成果。
亮点二龙头集聚：  链主引领+头部企业矩阵
集聚集成电路设计、制造、封测、装备、材料等全产业链领军企业，以链主企业为牵引打造标杆产业生态，全面展现国产芯片自主可控的硬核实力。

亮点三十展联动：27届工博会平台强势赋能
依托中国工博会十大专业展资源，联动自动化、机器人、新能源、信息技术等领域，共享国家级展会品牌与渠道，实现“芯片×工业”双向赋能。
亮点四全域买家：30万+工业级精准采购群体
覆盖汽车、电子、家电、机械、医疗、国防、自动化、机器人、低空经济等20多个行业的终端决策层，高效对接芯片方案与整机落地需求。
亮点五论坛+精准对接：以四链协同实现产业价值全链路转化
举办高峰论坛及垂直分论坛，紧扣集成电路创新链、产业链、资金链、人才链协同，开展定制化供需对接、跨境洽谈，构建“展技术一强对接一签订单一聚人才”一站式服务体系，推动产业要素高效转化。

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