三星电子决定2030年底前全面退出8英寸晶圆代工业务

据韩国媒体The Elec于11月2日引述业界消息报道，三星电子已决定全面退出8英寸晶圆代工业务，并已向客户通报了停产时间表：计划在2030年底前关闭所有相关生产线。此前三星仅表示将“逐步缩减”8英寸产能，此次是该公司首次为这项业务划出明确的终止日期。

三星的8英寸对外代工产能全部集中在韩国器兴园区，原有S6、S7、S8三条产线，合计月产能约25万片。其中S7月产能约5万片，此前已规划于2026年下半年关停，订单向S6与S8转移；S7停线后，三星8英寸月产能将降至20万片以下，整体开工率约为70%。在正式通报退出计划之前，三星已于2026年初停止承接8英寸新产品订单，并在4月的一季度业绩电话会上由晶圆代工业务副总裁姜锡采表态，将按顺序关停功率半导体、显示驱动IC和图像传感器的8英寸产线。

三星8英寸产线覆盖65纳米至180纳米等成熟制程节点，主要生产显示驱动芯片、电源管理芯片、微控制器及图像传感器等产品。三星于2000年启动180纳米量产，此后陆续引入130纳米（2002年）、90纳米（2006年）和70纳米（2011年）工艺。退出8英寸业务后，三星计划将人力和设备投资集中到基于12英寸晶圆的先进制程上。

这一决定最先冲击的是长期依赖三星8英寸产能的韩国本土Fabless企业。据The Elec披露，已知客户包括Imagis、ABOV Semiconductor、Dongwoon Anatech、Silicon Mitus和LX Semicon等。这些公司面临的核心难题是替代产能极为有限：韩国本土主要的8英寸代工厂DB HiTek和SK Keyfoundry产能已被现有客户大量占据，接近满载，难以承接转移订单；台湾地区8英寸代工厂的闲置产能同样有限；而将订单转向中国大陆代工厂，则可能面临终端客户对“中国制造芯片”的限制。转向12英寸先进制程也并非易事——现有客户的产品基于90至180纳米工艺设计，迁移至12英寸可能推高制造成本，且需重新进行设计变更与产品验证，模拟半导体对高压特殊工艺的要求尤其增加了迁移难度。

三星并非唯一收缩8英寸产能的厂商。台积电自2023年起已着手削减相关产能，据报计划将约80%的8英寸年产能逐步转移至关联公司世界先进（VIS）。TrendForce数据显示，2026年全球8英寸晶圆厂总产能预计同比下降2.4%。但产能收缩的同时，AI服务器对电源管理IC和功率器件的需求却在拉动8英寸成熟制程的订单，TrendForce预测2026年全球前十大代工厂8英寸平均利用率将攀升至近90%，代工价格已出现5%至15%的上涨。这种供需错位，使得三星客户的产能转移窗口尤为狭窄。