从数据层筑基，赋能AI工厂

2026年11月02日 17:02 发布者：焦点讯

不止性能：面向实际AI系统所打造随着AI部署规模不断扩大，存储不仅需要具备高速性能，还必须能够无缝集成到日益高密度、模块化且散热条件受限的系统当中。正因如此，闪迪在连接性、散热及外形规格等演进方面持续推动创新。以高速连接保持数据流转在AI系统中，数据持续在存储、GPU与网络层之间传输。PCIe Gen 5高速连接可助力闪迪固态硬盘能够满足数据传输需求，以足够快的速度向加速器传输数据，从而更大限度地减少瓶颈。标准NVMe接口能够实现在NVIDIA MGX平台上的顺畅集成。应对高密度AI部署的散热挑战AI服务器的硬件集成密度已迫近上限。GPU、网络设备和存储设备紧密排布在有限空间内，进一步加剧散热压力。闪迪企业级固态硬盘（eSSD）专为在持续负载运行下保持稳定性能表现所设计，即便处于此类受限环境也不例外。适配模块化架构的外形规格E1.S规格已成为高密度NVMe部署的主流方案，能够在大规模部署中兼顾高效气流管理与便捷设备运维。闪迪也是较早将E1.S规格落地到模块化AI系统的厂商之一。放眼未来，行业正在向E3.S规格演进，以支持更高功率和更出色的散热管理，包括适配液冷场景等，同时以更强的容量扩展能力来满足新一代AI工作负载需求。全生态系统规模化部署闪迪企业级固态硬盘产品矩阵与MGX等模块化架构适配，可广泛应用于各大原始设备制造商与云服务商生态系统中。这有助于SANDISK®SN861 NVMe SSD 等产品能够在多元AI系统设计中和多种容量点上，实现灵活扩展。更宏大的愿景AI工厂代表着数据中心演进的下一阶段，这一阶段会持续、大规模地生成智能成果。从SANDISK®SN861 NVMe SSD 等产品平台演进到E3.S等外形规格，闪迪正持续迭代企业级固态硬盘技术，助力筑牢AI工厂所依赖的数据存储底座。© 2026 Sandisk Corporation或其关联公司。保留一切权利。