2027上海半导体展览会 ,6月上海虹桥举办
2026年11月01日 15:30 发布者:myrs2010

2027上海国际半导体技术大会暨展览会,将于2027年6月16日—18日在上海国家会展中心(虹桥)举办。
当前,人工智能、智能网联汽车、物联网、5G通信、新能源、光伏等领域快速发展,带动集成电路产业需求持续提升。上海作为全球重要的半导体消费与贸易市场,正加快推动高端芯片、核心工艺材料、关键设备及产业链协同创新,为半导体企业搭建展示、交流与合作平台。
参展联系:张先生📞@135📞@2038📞@1791📞
展会聚焦IC设计、制造与封装测试、集成电路材料、设备与零部件、EDA工具、半导体材料、先进封装,以及第三代半导体、车规半导体等重点领域,促进产业链上下游对接,推动产业资源共享与技术成果转化。
欢迎半导体企业、科研机构、行业协会、设备材料供应商、设计公司、封测企业、投资机构及行业用户参展参观,共探中国半导体产业发展新机遇。
