豪帮高科邀您赴约2026世界物联网博览会！展位号A1-23

2026 世界物联网博览会开幕在即：豪帮高科展位 A1-23，三大 IoT 场景传感器与车规 PCBA 模组集中展出10月30日至11月1日，2026 世界物联网博览会将在无锡举行。无锡豪帮高科股份有限公司（HBGK，展位 A1-23）将集中展出几大物联网应用场景的压力及流量传感器，工业变送器，以及面向汽车电子的 PCBA 模组。一、展会信息- 展会名称：2026世界物联网博览会（无锡物博会）- 展会时间：2026年10月30日至11月01日- 豪帮高科展位：A1-23- 展出内容：全系列压力传感器、流量传感器、压力变送器；汽车电子 PCBA 模组二、多项应用场景智慧农业：压力传感器温室环境监测、灌溉管网与供水系统的压力监控，是农业物联网项目里最常见的测点。展位上将展出面向这类工况的压力传感器产品，涵盖腐蚀性介质防护、防尘防潮结构与宽温工况等应用要点，适合农业大棚、水务管网等项目的集成商现场比对选型。集成电路封测：集成电路封测事业中心针对 QFN、SOP、DIP、ESOP 等传统封装及系统级封装（SiP）需求，提供晶圆切割、固晶、引线键合、塑封及成品测试的一站式封测服务。四、欢迎现场对接- 选型比对：携带整机测点清单或在用器件规格书，现场按工况比对对应产品线。- 定制评估：量程、封装、输出或标定方式有特殊要求的工况，由工程师给出方案建议；- 合作洽谈：传感器批量供应、PCBA 模组代工与封测合作，现场商务对接。五、常见问题（FAQ）1. 展位位置：无锡太湖国际博览中心A1-23展台关于豪帮高科（HBGK）无锡豪帮高科股份有限公司（Wuxi Haobang Hi-Tech Co., Ltd.）成立于 2000 年，总部位于无锡。公司设有传感器研发制造中心、集成电路封测中心与 PCBA 智能制造中心三大业务板块：自建 MEMS 工艺平台，覆盖芯片设计、流片、校准、封测到模组量产；封测业务提供全系列标准封装与 SiP、多芯片叠层定制封装；PCBA 业务面向车规与工业电子，在 IATF 16949 质量管理体系环境下运行。公司获评省级绿色工厂。诚邀莅临 2026 世界物联网博览会 A1-23 展位交流。声明：本文为展会参展信息说明。文中应用场景为典型举例，包括但不限于文中所述；产品具体规格、量程分档与适用工况以官方规格书及现场技术资料为准。IATF 16949 为公司质量管理体系认证信息。文中信息如有调整，以展会现场与公司官方发布内容为准。