英特尔CEO陈立武：美政府持股不影响公司治理，中美芯片差距没想象中大

英特尔首席执行官陈立武近日在接受《日经亚洲》独家专访时表示，尽管美国政府目前持有英特尔少数股权，但并未对公司治理和日常经营产生任何影响。他还透露，英特尔的内部重组工作已完成约80%，并就全球半导体竞争格局发表看法，认为目前中美在芯片领域的差距并没有想象中那么大。

陈立武在东京出席英特尔日本业务成立50周年纪念活动期间接受了采访。他明确表示，美国政府没有任何政策打算借助所持股份干预英特尔的商业战略，公司依然保持独立运营，有权基于自身最大利益自主决策。

去年，美国政府将此前通过《芯片与科学法案》及“安全飞地”项目拨付给英特尔的联邦资金转为股权投资，以89亿美元获得英特尔9.9%的股份。今年8月，英特尔完成200亿美元的二次股票发行后，美国政府持股比例被稀释至约8.2%。根据协议，这笔投资属于被动持股，美国政府不拥有董事会席位，也不享有任何治理或信息权利。

陈立武表示，政府的资金支持有助于英特尔进行长期资本投入，打造具有竞争力的晶圆代工业务。他以台积电为例指出，后者花费了10到20年时间才成长为全球领先的芯片代工厂，英特尔同样需要耐心和持续投入。自2025年3月接任CEO以来，陈立武推动了一系列大刀阔斧的改革，包括更换大部分高管团队、压缩管理层级、削减资本支出，并从三星、SK海力士等竞争对手处招揽顶尖人才。他透露，目前重组工作已完成约80%，并将AI先进芯片封装和专用集成电路（ASIC）视为未来的重要增长方向。

在谈到全球半导体竞争格局时，陈立武认为，无论企业来自美国还是中国，都各有优势和短板，关键在于产品能否满足消费者和企业用户的需求。当被问及中国芯片制造能力能否在5到10年内追上美国时，他给出了简短评价：“就目前而言，我认为差距并没有那么大。”

这一表态引发了业内广泛关注。近年来，中国半导体产业在成熟制程领域快速扩张，并在政策支持下持续加大研发投入。尽管在先进制程方面仍面临设备和技术限制，但本土企业在存储芯片、模拟芯片等细分赛道已取得显著进展。

陈立武还确认，英特尔将继续参与马斯克旗下SpaceX的Terafab芯片制造项目，协助大规模设计、制造和封装高性能芯片。此外，英伟达和软银此前对英特尔的合计约70亿美元投资，也为公司转型提供了重要资金支持。

分析人士指出，陈立武此次专访释放出多重信号：一方面强调英特尔的独立性和重组进展，稳定市场信心；另一方面对中美芯片竞争持相对审慎态度，避免过度渲染技术差距。在全球半导体供应链日益碎片化的背景下，英特尔能否在政府支持和自身改革的双重推动下重振制造业务，仍是业界关注的焦点。