三星电子明年约80%存储芯片产能已通过长期供应协议提前锁定，包括HBM

据韩国经济新闻报道，业内人士透露，三星电子已通过长期供应协议锁定明年近80%的存储芯片产能，其中涵盖高带宽内存（HBM）。英伟达、谷歌、微软等全球科技巨头均已与三星签署期限超过五年的芯片供应协议，尚未完成签约的企业正在激烈争夺剩余约20%的产能。

三星电子在第二季度业绩电话会议上坦言，“几乎所有主要客户都在强烈要求签订长期供应协议”，公司目前“很难完全满足所有的长协诉求”。这一表态印证了AI基础设施投资热潮下，科技巨头对稳定存储供应的迫切需求。

长期供应协议的普及正在深刻改变半导体行业的交易模式。过去数十年来，季度合同与现货交易一直是存储芯片行业的主流定价方式，芯片制造商难以对远期定价和需求做出预判。如今，随着AI数据中心投资大幅加码，供需格局逆转，长协模式加速取代传统的即期交易，行业正从“现货导向”转向“订单导向”。

供应商在当前的供需格局中占据了明显主动。据报道，存储领域的长协通常以五年为基础期限，并附带每年滚动续签一年的条款。为强化约束力，预付款比例普遍达到20%至25%，同时配套强制采购条款——即便客户未能提货，也须按约付款。三星方面表示，合同中包含以大额预付款形式的财务承诺，目前已收到约四分之一的合同总预付款。

三星并非唯一受益于长协浪潮的存储厂商。SK海力士已与主要客户完成长协签署；美光科技的战略客户协议数量从二季度的16份增至三季度的26份；NAND闪存制造商闪迪也已与八家客户签订长期供应协议。高盛研报指出，长期协议条款正沿期限更长、覆盖更广、定价结构更有利、约束力更强四个维度向供应商倾斜，美光明确其最大合同设有价格上下限，即便以底价销售，毛利率仍高于历史峰值水平。

然而，长期供应协议并非没有风险。分析人士警告，一旦半导体市场景气逆转，提前锁定产能的合约可能成为供应商的负担。首尔大学电机与电脑工程系教授Choi Woo-young指出，若存储市场陷入低迷，客户可能要求重新协商合约，供应商届时恐怕只能放宽既有条件。若市场需求急剧下滑，客户也可能选择违约并支付罚款，对已依据长协规模扩大产能、投入大量资本支出的制造商而言，这将带来营运与财务压力。