Vishay推出新型Power DFN系列DFN6546A封装标准整流器，额定电流高达12 A

200 V、400 V和600 V器件厚度仅0.88 mm，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，优化热性能并提高正向浪涌能力

威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款新系列表面贴装标准整流器---5 A SE50N6x、8 A SE80N6x、10 A SE100N6x和12 A SE120N6x，这些业内先进器件均采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN6546A封装。5 A SE50N6x、8 A SE80N6x、10 A SE100N6x和12 A SE120N6x提供反向电压200 V、400 V和600 V，为商用、工业和车载应用电源线路极性保护和轨到轨保护，提供节省空间的高效解决方案，每种产品可提供AEC-Q101认证版。



日前发布的Vishay General Semiconductor 整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN6546A封装，占位面积为6.5 mm x 4.6 mm，典型厚度仅为0.88 mm，可以更加有效地利用PCB空间。同时，器件先进的结构设计和芯片贴装技术可增加铜含量，加大芯片尺寸，实现优异的热性能、提高额定电流和正向浪涌电流能力。与相同占位面积的SMPC（TO-277A）封装解决方案相比，SE50N6x、SE80N6x、SE100N6x和SE120N6x高度低10 %，额定电流增加20 %，正向浪涌能力提高82 %。

整流器采用氧化物平面芯片结设计，典型反向漏电流小于0.1 μA，正向压降低至0.77 V，有助于降低功耗，提高效率。器件工作温度-55 C至+175 C，ESD性能符合IEC 61000-4-2标准（空气放电模式）。易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN6546A封装支持自动光学检测（AOI），不需要X光检测。整流器适合自动贴片加工，潮湿敏感度等级（MSL）达到 J-STD-020 标准1级，LF 最大峰值为260 C。器件符合 RoHS 标准，无卤素。

器件规格表：

      产品编号  IF(AV) (A)  VRRM (V)  IFSM (A)  VF在IF和TA条件下  TJ   封装
  VF (V)  IF (A)  TA (°C)  最大值 (°C)
  SE50N6D  5  200  240  0.77  5  125  175  DFN6546A
  SE50N6G  5  400  240  0.77  5  125  175  DFN6546A
  SE50N6J  5  600  240  0.77  5  125  175  DFN6546A
  SE80N6D  8  200  240  0.82  8  125  175  DFN6546A
  SE80N6G  8  400  240  0.82  8  125  175  DFN6546A
  SE80N6J  8  600  240  0.82  8  125  175  DFN6546A
  SE100N6D  10  200  300  0.83  10  125  175  DFN6546A
  SE100N6G  10  400  300  0.83  10  125  175  DFN6546A
  SE100N6J  10  600  300  0.83  10  125  175  DFN6546A
  SE120N6D  12  200  320  0.84  12  125  175  DFN6546A
  SE120N6G  12  400  320  0.84  12  125  175  DFN6546A
  SE120N6J  12  600  320  0.84  12  125  175  DFN6546A

新系列DFN6546A 封装表面贴装标准整流器现可提供样品并已实现量产，供货周期为8周。