应用材料与英特尔宣布合作，加速下一代晶体管、互连及AI先进封装技术创新

10月7日，应用材料公司宣布与英特尔公司达成合作，双方将携手加速在下一代晶体管、互连技术以及人工智能芯片和系统的先进封装技术方面的创新。此次合作将整合应用材料位于硅谷的设备与制程创新暨商业化中心与英特尔位于俄勒冈州希尔斯伯勒研发园区的技术能力，旨在缩短对AI计算至关重要的先进半导体技术的上市时间。

根据双方公布的合作内容，应用材料与英特尔的团队将针对AI工作负载所需的先进逻辑制程节点，共同开发新一代材料、制程技术及元件架构，相关研发工作将在EPIC中心持续推进。合作范围涵盖前段制程与后段制程的技术创新，包括晶体管成型工艺以及芯片内部互连微缩技术。在先进封装领域，双方将基于英特尔的Foveros 3D堆叠技术展开联合开发，目标是实现更高的互连密度、更优的供电能力与散热效能，以支持专为新兴代理式AI工作负载打造的高效能运算平台。

应用材料总裁兼首席执行官盖瑞·迪克森在声明中表示，应用材料与英特尔拥有数十年深度合作的历史，始终致力于突破材料工程的边界以推动半导体技术路线图向前发展。将双方团队汇聚于EPIC中心，将进一步深化这一伙伴关系，并加速驱动AI计算未来所需的晶体管、互连和封装创新。英特尔首席执行官陈立武则表示，AI计算的需求正在推动性能、能效和封装技术取得重大突破，英特尔致力于与生态系统中的合作伙伴紧密协作以交付这些创新。他称应用材料是重要合作伙伴，并期待在EPIC中心扩大合作，加速从实验室到美国本土大规模量产的进程。

应用材料半导体产品事业部总裁帕布·拉贾指出，随着每个工艺节点的芯片制造路线图日益复杂，加速半导体器件、互连和封装领域的创新需要研发与制造之间更深入的合作。英特尔执行副总裁、首席技术与运营官兼英特尔代工总经理纳加·钱德拉塞卡兰则强调，加速研发以跟上AI基础设施的快速建设步伐，对于交付客户期待的技术、制造卓越性和代工服务至关重要，应用材料的新EPIC中心为此提供了更紧密、更高效的协作环境。

据悉，应用材料位于硅谷的EPIC中心计划于今年内投入运营，其设计目标是从根本上缩短突破性技术从早期研究到全面量产的商业化时间。英特尔作为该中心的创始合作伙伴参与其中。对于芯片制造商而言，EPIC中心将提供更早接触应用材料研发技术组合的机会，加快学习周期，并在安全的协作环境中加速将下一代技术导入大规模量产。