从30年技术积淀到90%国产化率——芯米半导体的涂胶显影突围之路

在半导体前道制造工序中，涂胶显影设备是与光刻机配合最紧密的环节之一。涂胶的均匀性要控制在纳米级别，显影的温度、时间、药液浓度都要精确控制——任何微小的偏差都可能导致整批晶圆报废。然而，这套关键设备长期以来被日本东京电子（TEL）和DNS几乎垄断，国产设备市场份额不足5%。

芯米半导体正在改变这一格局。

技术积淀：三十余年磨一剑

芯米半导体成立于2019年，但其技术根基远不止于此。公司核心技术、专利以及拥有三十余年经验的专家团队，均来自黄光微影制程领域的最前沿。创始人尹安和先生从事涂胶显影设备研发30余年，被业内尊称为“老国代”。2019年，他带着技术积累来到厦门，开启了涂胶显影设备国产化的二次创业。

目前，芯米研发团队核心成员均来自多领域专业人才，研发人员占40%以上。公司累计申请专利150项，其中56项为发明专利。

核心突破：90%部件自主可控

在关键技术被国外“卡脖子”的形势下，芯米坚持底层技术的自主研发。公司实现了核心模组的研发自制，包括直驱中空轴马达、机械手臂、冷/热盘等重点模组。芯米推出的涂胶显影设备涵盖温湿度控制、热盘、光刻胶供应系统、中空轴马达、机械手臂、光刻胶PUMP等，均拥有自主知识产权，关键参数达到国际先进水平。

芯米完成了涂胶显影机内部90%核心部件的自主设计研发，整机国产化率超过90%。目前可批量生产2至12英寸全系列产品，是国内首家COWOS工艺前道制程专用涂胶显影设备供应商。

市场验证：头部客户重复下单

从首台交付到批量订单，芯米的商业化进程逐年提速：

2023年4月：首台自研12英寸涂胶显影设备XM300交付国内一线客户

2023年12月：COWOS工艺前道制程全自动涂胶设备完成验收并取得重复订单

2024年1月：再获一线12英寸FAB厂量产订单，同年8月出货

2025年全年：向头部半导体制造企业交付多台设备，向多所高校及科研院所交付十余台设备

2026年6月：12英寸设备交付国内头部封装企业

截至目前，芯米各系列产品已在新加坡及国内一线大厂完成验证，4/6英寸、6/8英寸、12英寸产品已交付30余台并稳定运行1至5年。某头部厂商实测反馈：芯米设备在涂胶均匀性、显影分辨率等核心指标上均已达到国际先进水平。

展望湾芯展

2026年10月14日至16日，芯米半导体将亮相深圳湾芯展（深圳会展中心·福田），展位号：9号馆9C11。届时，公司将全面展示全系列涂胶显影设备、COWOS工艺前道制程解决方案及核心部件自主化成果。欢迎产业链同仁莅临交流，共同推动半导体关键设备的国产化进程。

涂胶显影设备的国产化突围，是一场没有捷径的长跑。芯米半导体用三十余年的技术积淀、90%的部件自主率、30余台设备的稳定运行，证明了中国企业在这一领域同样可以做出世界级的产品。这条路还很长，但芯米已经走在前面。



网址：www.ximisemi.com
电话：0592-7820117
业务合作：zhangcun@ximisemi.com
商务：anna@ximisemi.com