星宸科技旗下Comake发布Comake Pi D3：入门级视觉边缘计算开发板迎来“性能越级”

端边侧AI芯片与解决方案提供商星宸科技(SigmaStar)今日宣布，旗下Comake开发者服务平台正式推出入门级视觉边缘计算开发板Comake Pi D3。该开发板搭载星宸科技SCM8003G AI主控芯片，具备8K@30fps解码、8TOPS NPU算力以及端侧大模型运行能力，旨在将此前主要见于中高端产品的AI推理体验下沉至入门级市场。



芯实力：星宸科技SCM8003G主控加持

Comake Pi D3的核心搭载星宸科技自研的SCM8003G AI主控芯片。在Comake官方产品路线图中，SCM8003G的规格被标注为8TOPS算力档位，与D3的产品定位相匹配。星宸科技将自研芯片与开发者平台深度绑定，推动端侧AI生态落地。其中，芯片提供算力底座，Comake提供开发工具与平台支持，两者生态协同，形成从“芯”到“板”的闭环。

入门级定位，越级配置

从官方公布的核心参数来看，Comake Pi D3的硬件规格在同级产品中颇具竞争力：
        主控：星宸科技SCM8003G
        CPU：Arm Corte-A55最高1.8GHz
        NPU：8TOPS INT8
        解码：2路8K@30fps H.265/H.264
        编码：1080P@30fps H.264
        内存/存储：4GB LPDDR4x + 64GB EMMC
        尺寸：70mm × 45mm，引出171个引脚
        接口：2路PCIe、2路SATA、2路GbE

并且拥有全规格外设接口，适配多类开发场景：
        HDMI + MIPI双屏异显+显示：HDMI：4K@30、MIPI：2560×1600@60
        1+3 USB高速外设：1×USB3.0 + 3×USB2.0
        2×GbE双千兆网口网络：满足NAS/NVR高吞吐组网
        ADC + 8 DMIC，音频拾取麦阵：标配ADC麦克风8路DMIC
        PCIe + M.2算力扩展4G：标准PCIe M.2 B-Key接4G模块
        SATA + mSATA，大容量存储：支持M.2 SSD、SATA HDD

D3在保持入门级定位的同时，搭载了常见于中高端产品的2路8K解码和8TOPS NPU配置。对于需要多路高清视频接入与实时AI分析的场景而言，这意味着更高的处理上限和更低的单路成本。


端侧大模型：1.5B模型跑出9 tokens/s

D3的核心亮点，在于对端侧大模型的原生支持。

根据测试数据，在512 token length条件下，D3运行Qwen2.5-1.5B-AWQ模型可达9 tokens/s的推理速度；若通过PCIE级联扩展算力，同一模型可提升至16 tokens/s。

这意味着，开发者在无需依赖云端的情况下，即可在本地实现自然语言检索、语音交互、内容摘要、多模态理解与Agent任务等LLM/VLM应用。对于隐私敏感、网络不稳定或要求低延迟的场景，端侧大模型能力具有明显的实用价值。

此外，D3在全功能高负载场景下芯片功耗低于5W，具有出色的能效表现。

软件生态：主流模型基本覆盖

D3预装Linux，官方公布的适配模型覆盖了当前主流的几大方向：
•        CNN：YOLO系列、MobileNet、ResNet、DenseNet等
•        Transformer：DeiT、DETR、Swin、MobileSAM、CLIP等
•        LLM/VLM：Qwen2.5、Llama 3.2、Gemma 3、InternVL2.5、DeepSeek系列等

从视觉检测到多模态理解，D3的软件栈覆盖了边缘AI开发的主要需求场景。SDK中还提供了LLM_and_VLM_demo、DLA_demo、NVR_demo等示例代码，方便开发者快速上手。

目标场景全覆盖

从场景覆盖来看，D3的定位并非单一功能开发板，而是面向多行业边缘AI落地的通用型模组：
        智慧安防：AI NVR、船舶安防、工厂安防
        智慧零售：无人货柜、无人商超、AI自助收银机
        智能家居：AI NAS、家庭智能中枢
        智能办公：智能音视频会议终端、企业智能考勤终端
        工业物联网：工业网关、工业AI质检设备
        商用服务机器人：按摩机器人、接待机器人

星宸科技的“芯”打法

当前边缘AI开发板市场呈现明显的两极分化：高端产品算力充足但价格偏高，入门级产品则在算力和视频处理能力上有所妥协。Comake Pi D3的出现，旨在两者之间找到平衡点——以入门级定位提供8TOPS算力、8K解码和端侧大模型能力。

这一布局背后的产业逻辑是星宸科技通过Comake平台将自研SCM8003G芯片与开发者生态直接对接，形成“芯片定义硬件、平台服务开发者”的模式。在降低开发者门槛的同时，也使芯片厂商能够更直接地获取一线开发需求，反哺芯片迭代。

官方测试数据显示，D3有望成为入门级视觉边缘计算开发板市场的破局者，推动同级产品在算力和AI能力上的整体升级。

入门级不等于性能低。凭借8TOPS算力、8K解码与端侧大模型能力，D3验证了边缘AI的准入门槛仍有下探空间。而星宸科技“芯片+平台”的生态化布局，比单一产品本身更具关注价值。