ASML高管直言欧洲本土零销售：美中大举建厂之际，欧洲半导体产业面临掉队危机

9月22日，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）执行副总裁弗兰克·海姆斯凯尔克（Frank Heemskerk）在阿姆斯特丹出席活动时公开表示，公司目前在欧洲大陆未售出任何芯片制造设备，直言欧洲正面临在全球半导体竞赛中被甩在身后的风险。这番表态引发业界对欧洲半导体产业竞争力的广泛关注。

海姆斯凯尔克指出，欧洲本土设备销售为零的核心原因在于投资匮乏与新建晶圆厂项目稀缺。"我们在欧洲完全没有销售任何东西，这是因为欧洲没有进行投资，也没有新的芯片工厂在这里建设。"他进一步透露，美国、中国和印度正激烈竞争争取阿斯麦扩大在当地的投资布局，"中国和印度为我铺上最隆重的红地毯，希望我们过去建厂投资；美国已有我们四分之一的研发工作，还希望将这一比例提升至一半。"

数据显示，2026年第二季度，欧洲市场对阿斯麦系统净销售额的贡献为零。作为对比，2025年欧洲、中东和非洲（EMEA）地区合计仅占其系统净销售额的1%。今年上半年，韩国成为阿斯麦最大的设备市场，其次是中国台湾地区和中国大陆地区。今年5月，阿斯麦已与印度塔塔电子签署合作协议，助力印度本土芯片制造能力提升。

作为全球唯一能够制造极紫外光刻（EUV）设备的厂商，阿斯麦是半导体供应链的关键支柱。台积电、三星电子等头部晶圆厂依赖其设备在硅晶圆上刻蚀精密晶体管图案，这些设备也是推动全球人工智能热潮的重要基石。截至发稿，阿斯麦总市值超6600亿美元，几乎是欧洲市值第二的罗氏（Roche）两倍之多。

欧盟层面并非没有动作。2023年生效的《欧洲芯片法案》旨在应对疫情期间的芯片短缺危机，并提升欧洲在全球芯片产量中的份额。然而，该法案在刺激新建晶圆厂投资方面收效甚微。欧盟审计机构去年指出，欧盟不太可能实现到2030年将本土芯片市场份额翻番的目标。目前，欧盟正在对该法案进行全面修订。

海姆斯凯尔克强调，阿斯麦与欧盟委员会一直在寻求提升欧洲科技竞争力、强化供应链及创造芯片需求的途径。"我们需要扩大产能，而这并不只会在荷兰进行。各方正在激烈竞争，争取让我们到其他地方扩产。对阿斯麦而言，重要的是欧洲能够积极行动起来。"

业内分析认为，欧洲半导体产业长期存在结构性失衡——上游设备与材料领域强势，但中下游晶圆制造与设计环节薄弱。尽管拥有ASML、英飞凌、意法半导体等龙头企业，欧洲本土先进逻辑芯片制造产能几乎空白，90%以上为28纳米及以上成熟制程，7纳米及以下先进制程产能完全依赖亚洲代工厂。

随着全球AI算力基础设施建设浪潮持续升温，半导体设备需求迎来爆发式增长。阿斯麦在7月公布的二季度业绩中将2026年全年净销售额指引上调至430亿—450亿欧元，并计划在2027年将EUV和浸没式DUV光刻机产能分别提升约30%。在这一背景下，欧洲若无法加速本土晶圆厂投资，不仅将错失半导体扩产红利，更可能在全球科技竞争中进一步边缘化。