平头哥发布训推一体AI芯片真武V900，单芯性能达上代三倍

9月22日，在杭州举行的2026云栖大会上，阿里旗下平头哥半导体正式发布新一代训推一体AI芯片真武V900。阿里巴巴集团CEO吴泳铭在主题演讲中宣布，这是目前真武系列算力性能最强的AI芯片，单芯片性能达到上一代真武M890的三倍，可支撑前沿模型的训练与推理任务。

据现场披露的技术规格，真武V900搭载216GB显存，片间互联带宽达到1200GB/s，原生支持FP8与FP4低精度计算格式，能够满足万亿级参数模型的训练与推理需求。在系统层面，该芯片通过自研ICN Switch互联芯片实现千卡全带宽高速互联，配合新一代磐久超节点服务器——集成V900、ICN Switch、磐脉智能网卡及镇岳SSD主控芯片——结合阿里云新一代网络架构，基于真武V900构建的单一AI集群可扩展至50万卡规模。

平头哥方面确认，真武V900计划于2027年第一季度量产，并将在阿里云数据中心规模化部署。此前在2026年5月的阿里云峰会上，平头哥已首次公布真武芯片路线图，明确“一年一迭代”的节奏，V900即为该路线图中的关键一代产品。



吴泳铭在演讲中还透露了阿里在AI基础设施上的宏大布局。他表示，目前客户的AI需求非常强劲，阿里云正在全力上架AI算力以满足需求，目标到2032年将阿里云运营的全球数据中心规模扩展至超过20吉瓦。他同时提到，阿里自研的M890 AI超节点已具备支撑超2万亿参数大模型推理的能力，并已于本季度在阿里云数据中心规模化上架；基于M890的超节点已跑通Qwen3.8、Kimi K3等超过2万亿参数的模型，截至2026年6月，真武系列芯片已服务超过650家企业客户。

从芯片布局来看，平头哥目前已覆盖AI芯片、服务器CPU、互联芯片、智能网卡及存储主控等数据中心核心环节，包括真武系列GPU、倚天系列CPU、磐脉系列智能网卡以及ICN互联芯片。阿里方面表示，正在对芯片、服务器、超节点、网络、模型和推理系统进行联合调优，以提升整个AI集群的Token产能和效率，今年第四季度阿里云还将新增服务节点进一步扩大超节点供给规模。