瑞斯特 (RST) RST6D10F REVA 为 SOP-8 封装集成双路独立 N 沟道功率 MOS 器件

瑞斯特 (RST) RST6D10F REVA 为 SOP-8 封装集成双路独立 N 沟道功率 MOS 器件，单管规格 100V 耐压、6A 连续导通电流，两颗 MOS 管相互独立，共用封装空间，可实现双路同步功率控制。器件栅源阈值电压区间 1V~2.5V，适配 4.5V 与 10V 两类常规驱动电平；25℃标准测试环境下，VGS=10V、ID=3.5A 时单管典型导通电阻 95mΩ，VGS=4.5V、ID=3A 时典型导通电阻 100mΩ，低导通阻抗可有效降低直流导通损耗与器件温升。极限电气指标标准化，单管漏源击穿电压 100V，栅极耐受电压 ±20V，25℃环境下单管连续电流 6A，70℃环境下降至 4.5A，300μs 脉冲峰值电流可达 18A；器件支持单脉冲雪崩测试，雪崩电流 7A、雪崩能量 12mJ，抗浪涌冲击能力优异，最高允许结温 150℃，存储温域覆盖 - 55℃~150℃；静态漏电控制优异，80V 零栅压工况漏电流最大值 1μA，85℃高温上限 30μA，栅极漏电流不超过 ±100nA；单管集成源漏续流二极管，3A 电流下正向压降典型 0.8V，反向恢复时间 27ns、恢复电荷 36nA，开关损耗可控，全部电气参数均以 25℃常温作为标定基准，硬件设计可依托全套温变特性曲线完成损耗、温升、雪崩工况量化校核。瑞斯特 (RST) RST6D10F REVA 采用标准 JEDEC SOP-8 塑封结构，封装引脚定义标准化，自上而下引脚依次为 G1、S1、D1、D1、D2、D2、S2、G1，内部两路 MOS 完全电气隔离，无共用源漏引脚，可独立配置两路互不干扰功率回路；封装采用无铅改性环氧胶体，满足 RoHS 环保规范，管芯钝化工艺抑制高压表面漏电与静电损伤。热阻参数明确，10 秒短时脉冲工况结到环境热阻 50℃/W，稳态连续工作热阻 90℃/W，25℃最大总耗散功率 2.5W；器件配套完整标准化特性图谱，包含功率损耗温度曲线、漏极电流温变曲线、安全工作区、瞬态热阻抗、输出伏安曲线、导通电阻温变曲线、电容与栅电荷、开关时序等全套仿真数据。动态参数方面，单管内置栅电阻典型 2.5Ω，1MHz 测试下输入电容 740pF、输出电容 45pF、反向传输电容 24pF；标准测试回路开通延迟 11ns、上升 6ns，关断延迟 27ns、下降 5ns，动态指标由设计保证，无需全产抽检，PCB 可参照标准 SOP-8 焊盘布局，漏极引脚区域加大覆铜面积可有效降低稳态温升，适配长时间连续开关工况。瑞斯特 (RST) RST6D10F REVA 两路 N 沟道 MOS 相互独立工作，栅极电压高于 1V 阈值即可建立导电沟道，零栅压时可靠关断，关断状态耐受 100V 直流高压，两路通道可分开设计不同功率拓扑，主流应用电路分为双路同步 DC-DC 降压、双通道负载开关、双路电机驱动、正负供电回路分流四类。两路 MOS 可分别作为同步整流管与主控开关管集成在同一封装，节省 PCB 器件占位；双通道负载控制场景下，可独立控制两路不同电压负载通断，无需两颗分立 MOS，简化外围布线；小型直流电机双相驱动电路中，两颗管子组成半桥基础单元，配合外部续流回路实现电机换向；电路设计阶段需分别核算两路 MOS 的功率损耗，均参照安全工作区曲线限定连续电流与脉冲电流边界，长期稳态工作建议单管耗散功率控制在额定值 70% 以内；栅极回路可串联 6Ω 标准电阻抑制高频振荡，高压输入回路增设 RC 吸收网络削弱漏源尖峰，同时结合器件雪崩能量参数预留浪涌防护余量，避免瞬时高压击穿管芯。瑞斯特 (RST) RST6D10F REVA 作为集成双路 100V N 沟道贴片 MOS，单封装集成两路独立功率开关，具备低导通电阻、快恢复续流二极管、优异雪崩耐受、标准 SOP-8 通用封装等特性，适配多路电源管理类小型电子产品硬件开发。核心应用场景首先覆盖便携设备多路供电模块，包含笔记本副板双路 DC-DC 降压、TWS 多通道充电控制、便携式检测仪器双负载开关；其次广泛用于迷你工控采集卡、小型驱动控制板、多路隔离电源小板，两路通道分别适配模拟电路与数字电路独立供电切换，100V 耐压适配 24V、48V 低压工业总线；各类户外物联网多路采集终端大量选用该器件，单封装替代两颗分立 MOS，大幅缩减 PCB 布板面积，适配多串锂电长效低功耗设备；除此之外在小型安防多路摄像供电、车载多支路控制模组、微型仪器双路驱动板中，可实现双路独立电源通断、同步升降压变换、半桥电机驱动功能，针对双路中小功率 100V 以内开关需求提供标准化集成方案，同时能够与瑞斯特单路、双路高低压 MOS 器件配套选型，精简整机硬件 BOM，降低贴片生产仓储与物料管控成本。