来NEPCON ASIA 2026亚洲电子展，10月27-29日深圳看遍电子制造新设备和新技术

2026年，全球电子科技制造行业正处于新一轮技术周期与地缘经济格局重塑的交汇点，需求端与应用端呈现显著的多元化与智能化特征。根据Mordor Intelligence 预估今年全球电子制造服务（EMS）市场规模将突破 6,600亿美元，整体电子科技制造行业产值将达 5.8万亿美元，其中亚太地区贡献超 58%，持续领跑全球。可见，广大企业更需要一个能同时看见"技术前沿、设备方案与降本路径"的前沿展示窗口。为此，NEPCON ASIA 2026亚洲电子展将于10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。本届展会汇聚松下、先进装配、富士、雅马哈、韩华、欧姆龙、德律、高迎、库尔特、锐德、诺信、轴心、劲拓、凯格、日东、快克等600家知名电子制造设备商隆重亮相，为广大企业全面展示电路板组装、智慧工厂、半导体封测、光模块、智能汽车、触控显示，具身智能等电子制程关键环节的新品及解决方案，景展示创新产品、先进制造技术与降本增效方案，是企业学习新技术，发掘新产品，探索新趋势的电子制造行业盛会。来亚洲电子展，看见更多电子圈新鲜事
采新品：200款新品首发首秀，助力产线优化与迭代电子制造行业在AI算力、先进封装、人形机器人等前沿技术的驱动下，正经历深刻的产业变革与结构性分化。本届展会预计10万平展示规模贯通电子制造全产业链，围绕消费电子、汽车电子、AI硬件（AI玩具、AI眼镜、AI服务器等）、光模块、太阳能光伏、自动化及工控电子、手机、家用电器、电脑及电脑周边产品、新能源、智能家居及可穿戴产品、航空航天及军用电子等热门领域，预计超200款电路板组装设备、自动化设备及解决方案、机器人等新品发布，其中富士胶片全新推出Prescale Mobile通过感压胶片拍照识别，将装贴压力分布实时转化为可视化云图，实现设备平衡度的数字化精准检测；深科特以LEAN MES系统以微服务架构与AI大模型为核心，打通软硬件数据链路，解决制造企业生产不透明、追溯困难等管理难题；斯贝亚CH1000针床 ICT以车规级精度与高性价比服务大规模量产；助力广大企业高效且精准匹配目标品类，加速产线升级与工艺迭代。