GC1109高功率低功耗SUB-1G功放芯片超小体积高集成输入输出端口

GC1109高功率低功耗SUB-1G功放芯片超小体积高集成输入输出端口

芯片介绍
GC1109是一款高性能、高度集成的射频前端模块，专为高功率工业、科学、医疗(ISM)频段应用而设计，工作频率为860至930MHZ，GC1109最大输出功率为30dBm。
GC1109设计用于易于使用和最大灵活性，具有完全匹配的50欧 TX和RX输入以及天线输出，并且数字控制兼容1.2至3.6VCMOS电平。
GC1109采用16引脚、3.0x3.0x0.75 mm多芯片模块(MCM)封装，非常适合空间受限的应用场合。
GC1109具有出色的易用性和最大灵活性，应用领域广泛，包括智能表计、集中器、智能路灯、能源网关、无线IoT模块以及其他定制化ISM应用。

参数介绍
集成PA，输出功率+30 dBm
集成LNA，噪声系数为2dB典型值
备用TX输入引脚简化与任何SoC的连接
发射旁路路径低损耗:<1.0 dB
单端50Q输入和输出端口
快速开关时间:<2微秒(接收模式)和<4微秒(发送模式)
VCC供电电压最高可达4V
睡眠模式电流:<1 μA
MCM(16引脚，3.0x3.0x0.75mm)镍钯金镀层封装

产品亮点
高输出功率
集成PA输出匹配

应用领域
LP-WAN设备
物联网
智能电表
工业应用
信号放大器

搭配芯片
SX1278 SX1276 SX1301 SX1262 CMT2300A CC1310等sub-1g射频芯片