澜起科技全球首发试产CXL 3.2内存扩展控制器芯片

7月31日，澜起科技正式宣布，率先在全球试产CXL 3.2内存扩展控制器（MXC）芯片。这款面向人工智能、云计算及数据中心等前沿场景的芯片，旨在通过CXL技术助力客户构建更大容量、更高利用率且更加灵活的内存基础设施，标志着公司在推动CXL技术创新和产业化发展方面迈出了重要里程碑。

在AI大模型和生成式AI应用快速普及的背景下，内存已成为制约系统性能与扩展能力的关键瓶颈。澜起科技此次试产的CXL 3.2 MXC芯片正是为突破这一“内存墙”而生。该产品基于PCIe 6.x和CXL 3.2协议设计，支持CXL Type 3规范的CXL.mem和CXL.io协议，最高支持64 GT/s的数据传输速率。芯片内部集成了双DDR5内存控制器、PCIe 6.x PHY、DDR5 PHY以及双RISC-V处理器子系统，可支持最高8000 MT/s的DDR5内存。通过将主机侧的CXL内存请求实时转换为DDR访问命令，该芯片能够实现主机与后端内存间的高效数据交互，从而彻底突破传统服务器的内存容量限制。

凭借强大的硬件架构，该芯片可支持开发PCIe标准插卡（AIC）、EDSFF等多种形态的CXL内存扩展产品，为内存扩展、内存池化和分层内存架构等新型应用提供关键支撑。澜起科技总裁Stephen Tai表示，面对AI时代持续增长的内存需求，公司致力于为客户提供兼具高带宽、大容量和高可靠性的内存扩展解决方案，加速CXL技术在数据中心和AI基础设施中的规模化落地。



目前，该芯片已获得全球核心生态伙伴的广泛认可与积极反馈。澜起科技的CXL 3.2 MXC已成功导入三星、SK海力士等业界主要内存模组厂商的下一代CXL产品中，并完成了初步验证。同时，该解决方案全面支持Intel Xeon、AMD EPYC等主流服务器平台，实现了广泛的互操作性。三星、SK海力士、英特尔及AMD等巨头高管纷纷指出，澜起科技的产品展示了日益成熟的CXL生态系统，为数据中心客户提供了兼顾性能与容量的解决方案，在提升系统内存容量和资源利用效率方面展现出良好的应用前景。

为进一步赋能客户，澜起科技还同步提供了完整的软件设计套件（SDK）及分析测试工具，助力客户快速完成产品开发、兼容性验证及量产导入。据悉，澜起科技将携这款CXL 3.2 MXC产品，于8月初亮相美国圣克拉拉举办的CXL Mini DevCon和FMS展会，与业界同仁共同探讨行业发展趋势与合作机遇。