中茵微电子亮相WAIC智能趋势论坛 AI ASIC芯片定制平台赋能工业AI落地

  2026年7月17日至20日，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在上海举行。本届大会以“智能时代 同创未来”为主题，聚焦人工智能技术创新、产业发展和全球治理，汇聚全球专家学者、企业代表及行业机构，共同探讨人工智能发展新趋势、新机遇。  作为大会的重要论坛之一，2026智能趋势论坛以“迈向自主化：工业AI落地的真实挑战与解法”为主题，围绕工业人工智能规模化应用面临的关键挑战与实践路径展开交流。本次论坛由世界人工智能大会组委会办公室指导，东浩兰生（集团）有限公司主办，东浩兰生会展集团股份有限公司、智能网（北京）信息技术有限公司承办。  当前，人工智能正加快从技术创新迈向产业应用，工业AI已成为推动制造业数智化转型的重要方向。面向产业发展新需求，中茵微电子将持续完善AI ASIC定制平台建设，依托平台资源整合和协同创新优势，进一步集聚创新资源、深化产业链协同、加快技术成果转化，为人工智能、智能制造、数字经济等领域提供高效算力支撑，持续夯实国产AI ASIC产业基础，助力国产人工智能产业高质量发展。