2026第23届中国国际半导体博览会（IC CHINA）

当数字智能的浪潮席卷全球，半导体作为支撑新一轮科技革命的“基石产业”，正站在技术迭代与生态重构的关键路口。2026年11月12日，第23届中国国际半导体博览会（IC CHINA）将在北京国家会议中心盛大启幕，这场覆盖全产业链的行业盛会，以“全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”为主线，汇聚全球700余家顶尖企业、超10万名专业观众，在5万平方米的展区内，勾勒出中国半导体产业向新质生产力迈进的清晰轮廓。作为国内连续举办22届的标志性行业活动，本届展会早已超越了普通展览的边界，成为串联起材料、设备、设计、制造、封测全链条的“产业枢纽”。走进展区，半导体材料展区里，国产12英寸大硅片实现量产突破的最新样本整齐陈列，关键光刻胶、电子特气等“卡脖子”领域的国产化成果集中亮相，直观展现出产业链上游自主可控的坚实步伐；设备展区中，新一代刻蚀机、薄膜沉积设备的动态演示吸引了大量观众驻足，国产设备在先进制程领域的适配能力，让行业看到了供应链稳定性的全新可能。在设计与制造专区，面向AI大模型的高算力芯片、车规级功能安全芯片、低功耗物联网芯片等前沿产品悉数登场，不少企业带来了今年刚完成流片的最新成果，让技术迭代的速度清晰可感。
不同于以往以技术展示为主的展会形态，本届展会最亮眼的突破，是把“应用场景”搬到了观众面前。创新应用展区打破了传统的按技术分类的布展逻辑，打造出AI“算”元与智力、“车芯互联”、具身智能与机器人、商业航天/低空经济等十余个沉浸式专题空间：在车芯互动区，观众可以现场体验搭载国产主控芯片的智能驾驶舱，直观感受芯片对整车算力的调度能力；在具身智能专区，搭载国产运动控制芯片的人形机器人完成流畅的行走、抓取动作，让芯片的价值从“实验室参数”变成了触手可及的真实体验。从AI算力终端到新能源光伏储能，从轨道交通控制到电力系统保障，芯片不再是藏在设备里的“隐形部件”，而是成为驱动千行百业智能化升级的核心引擎。
除了前沿技术的集中亮相，本届展会更搭建起产业协同的立体网络。同期举办的200余场主题论坛里，行业专家将共同发布《2025中国半导体产业发展白皮书》，围绕先进封装、EDA工具自主创新、半导体人才培养等行业焦点话题展开深度研讨；来自工信部等相关部门的代表也将现场与企业面对面交流，精准对接产业诉求。海外展团、地方特色展团、产教融合展区同步联动，既打通了全球产业合作的通路，也搭建起高校科研成果转化、半导体人才现场对接的服务桥梁，让技术、资本、人才、市场的资源在这里实现高效匹配。

从2003年首届展会的蹒跚起步，到如今成为全球半导体产业链不可或缺的年度盛会，IC CHINA的22届历程，恰好是中国半导体产业自立自强、不断突破的缩影。2026年11月12日-14日，这场在北京举办的产业盛会，不仅是一次技术成果的集中检阅，更是一次面向未来的产业誓师：当无数“芯”力量在这里汇聚，中国半导体产业必将在全球产业格局中，踏出更坚定的创新步伐。

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