薪酬分配不均引发人才流失危机：三星晶圆代工部门超八成员工两年内离职意向强烈

三星电子正面临严峻的内部人才流失危机。根据三星集团跨企业工会三星电子分会当地时间昨日公布的最新调查数据，参与调查的三星电子晶圆代工业务员工中，有高达 81.5% 的人表达了在未来两年内离职的强烈意向。具体来看，62% 的受访员工选择了“非常高”的离职意向，另有 19% 的员工选择了“很高”，这一数据在三星半导体各业务板块中高居榜首，凸显了该部门员工极度突出的危机感。

此次调查由三星最大工会“初级企业工会三星分会”于 6 月 17 日至 30 日期间开展，共吸引了 8297 名设备解决方案（DS）事业部员工参与。调查结果显示，晶圆代工部门高达 81.5% 的短期离职意愿，远超 DS 部门 49.5% 的整体平均水平，更是存储事业部（32.7%）的两倍多。与此同时，系统 LSI 业务（75.4%）与半导体研究所（60.6%）等非存储业务的离职意愿同样处于高位，表明非存储板块整体正承受着巨大的人才流失压力。

引发这场离职潮的根源，直指三星半导体内部奖金分配严重不均的问题。分析指出，三星半导体劳资双方在今年 5 月达成了营业利润 10.5% 无上限特别绩效奖励协议，但该制度是按照业务部门划分的。由于存储业务目前承担了三星半导体的主要利润，导致同等基础年薪的晶圆代工或系统 LSI 员工，其实际到手的薪酬可能仅为存储器业务同事的三分之一。这种未能真实反映劳动付出的薪酬差距，引发了非存储业务员工对薪酬公平性的强烈不满。

面对日益严峻的人才留存困境，工会方面已迅速采取行动。工会已召开政策委员会首次会议，正式公布调查结果并着手研讨 2027 年薪酬协商等对策。工会委员长崔胜浩表示，员工目前的危机感十分突出，亟需公司采取实效性的应对措施。此外，业内分析师也指出，竞争对手 SK 海力士正借机启动大规模招聘，并传闻开出高额薪酬，这无疑将进一步加剧三星晶圆代工部门的人才流失风险。