全球首例High NA EUV量产落地：英特尔18A工艺Panther Lake处理器高产量出货

7月15日，荷兰半导体光刻设备巨头 ASML（阿斯麦）正式宣布，英特尔代工业务已在 Intel 18A 先进工艺节点上，成功利用阿斯麦高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻技术，实现部分 Intel Core Ultra Series 3（代号 Panther Lake）处理器的量产交付，成为全球首家达成 High NA EUV 逻辑芯片高产量出货的企业，标志着埃米级制程规模化时代正式开启。

此次量产落地的 Intel 18A 工艺，是英特尔基于 2 纳米级技术打造的尖端制程，而 High NA EUV 作为 ASML 下一代核心光刻技术，将传统 EUV 的数值孔径（NA）从 0.33 提升至 0.55，单次曝光分辨率从 13.5 纳米跃升至 8 纳米，可支撑 2 纳米及以下制程的单图案化量产，大幅减少多重曝光带来的工艺复杂度与成本压力。双方联合验证数据显示，Intel 18A 工艺的核心关键层已完成 High NA EUV 双重认证，产品良率稳定达到现有 NXE EUV 平台同等水平，完全满足规模化商用标准。

作为英特尔首款基于 18A 工艺的客户端处理器，Panther Lake（Core Ultra Series 3）采用混合架构设计，集成性能核、能效核与低功耗能效核，搭载英特尔 RibbonFET 晶体管与 PowerVia 背面供电技术，相较前代产品实现性能与能效的双重突破，主打 AI PC、高性能计算与边缘智能场景，批量出货将直接赋能全球主流终端设备厂商。

早在 2024 年，英特尔便成为全球首家安装并验收 ASML 商用版 High NA EUV（型号 EXE:5200B）光刻系统的企业，设备部署于美国俄勒冈州希尔斯伯勒的 Fab D1X 研发基地，双方团队历时两年完成技术适配、工艺调试与良率优化，最终实现从研发验证到高产量量产的跨越。这套单台价值超 4 亿美元的光刻设备，核心光学系统由德国蔡司独家供应，镜面精度控制在 0.02 纳米级，是支撑先进制程微缩的核心硬件基石。