北京半导体展-2026中国北京半导体博览会【官网】

2026第二十三届中国国际半导体博览会
时间：2026年11月12-14日   
地点：北京国家会议中心
展位申请:濮经理I86..0162..6297

芯光闪耀，未来已来。备受业界瞩目的第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）正式定档，将于2026年11月12日至14日在北京国家会议中心盛大启幕。本届大会以“凝芯聚力，链动未来”为主题，致力于打造一场规格超高、覆盖全面的全球性产业盛宴

作为国内半导体领域最具权威性和影响力的年度盛会之一，IC China 2026将全方位展示从材料、设备、设计、制造到封测的完整产业链条，并深度聚焦AI创新、车规芯片、新能源等前沿热点应用。展会总展览规模预计将达到5万平方米，有望汇聚全球超过800家领军企业、200多位顶尖专家，吸引超过10万人次的专业观众齐聚北京，共襄盛举。
本次博览会的核心亮点之一是重磅打造的 车规芯片专属展区。该展区将精准聚焦新能源汽车与智能网联汽车的迅猛需求，集中展示全品类车规级芯片及配套技术，包括已通过AEC-Q100、ISO26262等严苛国际认证的车规级MCU、功率半导体（IGBT/SiC）、车载AI芯片、传感器等高端产品，完整适配从动力控制、自动驾驶到智能座舱的全场景应用，构建起一个集供需对接、技术交流、生态共建于一体的高端产业平台，助推国产车规芯片的突围与崛起。


同时，AI创新应用展区同样是本届展会的一大看点。它将聚焦大模型、生成式AI与智能算力等最前沿领域，集中呈现AI专用芯片与具体场景深度融合的最新成果，为行业描绘智能化发展的清晰蓝图。
除了丰富的展览展示，展会同期还将举办全球IC企业家大会、AI算力与智能场景创新应用论坛、集成电路全产业链自主创新峰会等数十场重磅高端活动。政府领导、院士专家、企业领袖与投资机构将共聚一堂，深度解读国家政策、探讨技术突破方向、剖析产业链协同的关键议题，为产业发展汇聚全球智慧。
此外，本届IC China格外注重国际化协同与生态构建，不仅联动世界半导体理事会及多个海外行业协会，搭建中外产业桥梁，还特别设置产教融合展区、开展精准的线上线下商业对接活动，意在打通产业、金融、教育、科研的闭环，为半导体产业的高质量与可持续发展提供坚实的人才与创新支撑。
2026年11月，让我们相约北京国家会议中心，共同见证中国半导体产业凝聚芯力量、链动新未来的高光时刻！