三度蝉联HKMA/HKT环球创新奖 华大北斗再获港府殊荣

2026年6月29日，第三届“HKMA/HKT 2025/26环球创新日暨环球创新奖颁奖典礼”在香港会议展览中心盛大举办。华大北斗再度跻身中小型机构组全球十强，凭借《新一代双频高精度北斗独立定位芯片关键技术研发及规模化应用》项目，斩获创新机构奖（中小型机构）铜奖。至此，华大北斗已连续三年亮相“HKMA/HKT环球创新日”活动并斩获重磅奖项，成为粤港澳硬科技北斗领域连续三年获该国际创新赛事认可的芯片企业。本届HKMA/HKT环球创新奖由香港管理专业协会（HKMA）联合香港电讯 HKT联合主办，旨在配合国家战略规划，助力香港打造国际科创中心，面向全球征集涵盖内地、港澳、东南亚、欧美等地区创新项目，经由政产学研、资本、跨国企业高管组成的专业评审团，围绕目标设定、研发落地、技术创新、持续效益、综合价值等多个维度严格评审，最终筛选出三大组别十强入围企业参与现场答辩评审。多年来，华大北斗布局香港科学园研发分中心，联动香港本地高校、科研机构与内地研发总部搭建跨地域协同创新体系，围绕北斗射频、基带、抗干扰、定位算法持续攻坚。本次参评芯片项目，正是粤港两地研发团队联合攻关的标志性成果，充分印证粤港澳科创协同模式的独特价值。连续三年亮相“HKMA/HKT环球创新日”并获奖，是香港特区政府、行业评审、全球产业同仁对公司长期深耕北斗芯片领域的持续认可。香港作为国际创科枢纽、对外开放窗口，为企业技术交流、海外市场拓展、产学研合作提供优质平台。公司将持续深化香港研发中心建设，依托环球创新奖搭建的国际行业交流平台，推动国产北斗芯片技术与解决方案走向全球，以硬核芯片创新赋能北斗产业高质量发展。