韩国宣布大规模半导体投资计划 总额3.52万亿元人民币

根据多家媒体在2026年6月29日的报道，韩国政府已正式宣布了一项大规模的半导体投资计划。

该计划的核心信息如下：

项目                具体内容
总投资额        约800万亿韩元，按当时汇率计算约合3.52万亿元人民币。
建设地点        韩国西南部的光州、全罗区域。
建设内容        打造继首都圈之后的全国第二大半导体产业集群。
核心工程        建设四座存储芯片晶圆制造厂，其中三星电子和SK海力士将各负责建设两座。
资金来源        主要由三星电子和SK海力士及其供应商进行投资。

此外，这800万亿韩元的投资是当天宣布的“三大超级国家级项目”的一部分。作为配套，韩国还计划在忠清地区投资81万亿韩元打造先进封装中心，并投资550万亿韩元（约合2.42万亿元人民币）建设AI数据中心。