摩根士丹利最新研报：台积电CoWoS产能需求将翻倍，英伟达稳坐头把交椅

摩根士丹利近日发布台积电CoWoS先进封装产能最新研报，指出受AI GPU、CPU及定制化ASIC需求共同推动，全球对CoWoS先进封装的需求正迎来爆发式增长。报告预计，全球CoWoS需求将从2025年的68.9万片，在2026年翻倍至139.4万片，并在2027年进一步攀升至269.4万片，维持着近乎翻倍的高速增长态势。面对这一旺盛需求，台积电正持续扩大先进封装产能，预计其2027年底的CoWoS月产能将从此前预测的17万片上调至20万片，以巩固其在高端芯片制造领域的核心地位。

在这场围绕先进封装技术的激烈争夺中，英伟达依然稳居2027年最大的需求方。摩根士丹利预计，英伟达2027年CoWoS总需求将达到122.2万片，同比增长57%，占全球总需求的约45%。其需求主要来自于Blackwell、Rubin以及Rubin Ultra等新一代AI GPU，相关CoWoS-L需求预计达到91万片。与此同时，英伟达的Vera CPU也将大量采用2.5D先进封装方案，预计2027年出货量将达到575万颗，成为拉动产能的新变量。基于强劲的订单增长，大摩预计英伟达2027年数据中心业务营收将同比增长52%。

除了英伟达的绝对主导，AMD与各大云厂商自研芯片正成为推动CoWoS需求扩张的重要增量引擎。其中，AMD的需求增速最为迅猛，预计2027年CoWoS用量将从13万片跃升至53万片，同比增长高达308%。这主要得益于其MI455及后续MI500系列AI GPU的放量，以及下一代EPYC Venice服务器CPU的强劲表现，Venice的封装需求预计将从5万片增至27万片，对应出货量达675万颗。此外，谷歌TPU以及亚马逊AWS、微软等云厂商的自研ASIC也在加速入局，标志着CoWoS的争夺已从单一的GPU需求，演变为GPU、CPU、TPU及自研ASIC共同驱动的产业链全面扩张。

为满足庞大的市场需求，全球先进封装阵营正同步加速扩产。除台积电外，非台积电阵营的CoWoS月产能预计也将从2026年底的5万片升至2027年底的8万片。其中，ASE/SPIL的产能将从3万片增至5万片，安靠（Amkor）则将从2万片升至3万片，扩产重点集中于CoWoS-L和CoWoS-R等高端封装技术。随着AI应用的持续普及，先进封装已成为高端芯片制造不可或缺的制造环节，CoWoS产能的扩张也将同步拉动HBM、晶圆代工及封测环节，为整个半导体AI产业链打开更为广阔的增长空间。