Counterpoint发布2026年1季度全球DRAM和HBM市场份额占比

来源：Counterpoint

DRAM（动态随机存取内存）和 HBM（高带宽内存）是现代计算架构中两种至关重要的存储技术。

DRAM（Dynamic Random Access Memory）是所有现代计算机、手机和服务器的主内存（系统内存）技术的统称。无论是我们常说的电脑内存条（DDR4/DDR5），还是显卡上的显存（GDDR6），其底层核心技术都是 DRAM。传统的 DRAM 芯片是“平铺”在电路板上的（2D 结构）。显卡或处理器如果要访问 DRAM，需要通过电路板上的走线（总线）进行数据传输。随着 GPU 和 AI 芯片的算力暴增，传统 2D DRAM 的传输速度（带宽）跟不上处理器的消耗速度，数据传输在线路中塞车，这就是大名鼎鼎的“内存墙”。

HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是为了打破“内存墙”而诞生的颠覆性存储创新。HBM 不再把 DRAM 芯片平铺开，而是像盖高楼大厦一样，把多层 DRAM 芯片（通常是 4层、8层、12层甚至16层）垂直堆叠在一起。在这些堆叠的 DRAM 芯片上，科学家用激光打出几千个细小的微孔，并填入导电金属。这些穿透芯片的垂直通道被称为 TSV（Through-Silicon Via）。传统的显存（GDDR6）位宽通常只有 32 位（32-bit），而一块 HBM 堆叠体的位宽直接达到了 1024 位（1024-bit）。这就好比把原本 32 车道的马路，直接拓宽到了 1024 车道，数据传输速率实现了质的飞跃。

简单来说，HBM 本质上就是一种通过 3D 堆叠技术打造的、超高速度的特种 DRAM。

近日，Counterpoint发布了最新的全球DRAM和HBM市场份额占比，具体数据如下：

2025Q1 ~ 2026Q1 全球DRAM市场份额（按收入）



市场亮点：
· 在2026年第一季度，三星以38%的市场份额领先市场，其次是SK海力士，市场份额为29%。
· CXMT（长鑫存储）占8%，较2025年同期的3%有显著增长。
· DRAM市场在2026年第一季度环比增长80%，同比增长260%。

2025Q1 ~ 2026Q1 全球HBM市场份额（按收入）



市场亮点：
· SK海力士在2026年第一季度的市场占有率为58%，保持了第一的位置，但与去年同期的69%相比有所下降。
· 三星排名第三，但作为NVIDIA的第一个HBM4供应商，预计其市场份额将逐步增加。
· HBM的大部分收入来自HBM3E， HBM4的出货量预计将在今年下半年实现。

原文链接：https://counterpointresearch.com ... nd-hbm-market-share