定档11月！年度国际盛会IFWS & SSLCHINA 2026 苏州见

https://www.casmita.com/file/upload/202606/08/104957382.jpg第十二届国际第三代半导体论坛&第二十三届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2026）将于2026年11月16-19日在苏州召开。本届论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）共同主办，北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。AI算力革命与新能源转型的双重浪潮下，全球半导体产业正迎来结构性变革，AI大模型、800V高压新能源平台催生对高性能功率器件的爆发式需求，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体，成为支撑AI算力升级与能源变革的核心战略材料，进入规模化爆发期。半导体照明领域也在向车载显示、智能光电子等新场景加速拓展。我国第三代半导体产业已完成从技术追赶到局部领先的跨越，产业正处于从量变到质变的关键节点。站在AI算力革命与新能源转型的时代风口，第三代半导体作为支撑新一代信息技术与新能源产业的核心材料，正迎来前所未有的发展机遇。https://www.casmita.com/file/upload/202606/08/105417192.gif（往届论坛资料图片）国际第三代半导体论坛(IFWS)&中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）是由中国地区举办的、具备较强影响力的全球性LED及第三代半导体领域年度盛会，是引领全球第三代半导体新兴产业发展，促进相关产业、技术、人才、资金、政策合力发展的全球性、全产业链合作的高端平台和高层次综合性论坛。二十余年深耕积淀，铸就行业权威平台优势。历届论坛已形成了产学研用深度融合、全球资源联动的成熟生态。至今，IFWS已举办十一届， SSLCHINA举办二十二届，累计邀请百余位中外院士，包括诺贝尔奖获得者多次参与。全球超过3900位专家学者、企业领袖、投资人等莅临现场发表精彩演讲，参会观众覆盖90多个国家和地区，累计47600余人到现场参会，论坛论文集被美国IEEE等多家学术机构收录，影响力覆盖全球产业界与学术界。在AI引领的新一轮科技浪潮的背景下，面对全球地缘政治与贸易格局的最新挑战，如何持续推动第三代半导体技术进步与产业发展，持续保持行业间的交流合作至关重要。论坛作为资源聚合的平台，将为行业创新与跨界融合寻找新的动力源泉，发掘第三代半导体产业发展的新引擎、新动能。聚焦AI时代新赛道、新机遇论坛将聚焦当前产业热点，打造多维度特色内容，将覆盖从基础材料到终端应用全产业链核心方向，重点聚焦AI时代产业新需求，探索第三代半导体在新兴场景的应用方向，深度把握市场机遇，助力开辟产业新增长曲线。论坛议题将围绕宽禁带半导体材料物性、光电子研发、器件创新、核心设备攻关等全产业链核心方向展开深度研讨，覆盖从衬底制备、器件设计封装、下游应用全链条热点话题，涉及碳化硅衬底与器件技术、氮化镓功率与射频技术、超宽禁带材料与散热应用、半导体照明创新技术、先进封装与设备国产化、车规级器件可靠性验证等细分方向，聚焦当前产业痛点展开深度研讨。随着高端AI芯片散热需求升级，金刚石散热已经成为行业关注的焦点技术路线，碳化硅在中端功率器件领域也保持着稳定的市场优势，材料分层发展格局正在形成，论坛将聚焦超宽禁带材料与跨界融合新机遇，针对氧化镓、金刚石等前沿材料的技术突破与产业化落地，深入解读产业新格局。覆盖半导体照明领域的技术升级新方向，当前Micro-LED车载光源、新型显示已经成为行业新的增长点，论坛将围绕光电子领域技术创新、市场落地展开深度交流，探索半导体照明在智能汽车、新型显示领域的新机遇。AI大模型与算力革命的爆发，正在从底层重构半导体产业的需求逻辑，对第三代半导体材料技术的发展提出了全新要求，更催生出前所未有的产业机遇，也带来了待解的现实挑战。AI驱动的新需求打开了全新增长曲线，一方面传统新能源汽车之外，先进封装、AI数据中心电源、人形机器人等新赛道，为全产业链企业创造了新的市场空间和增长机会。AI技术也反向赋能第三代半导体研发，AI新赛道全球处于同一起跑线，为我国企业实现换道超车提供了战略契机。本届论坛将针对热点赛道，特别开辟前沿专题活动，设置多场产业链头部企业专题会议，探讨AI+第三代半导体的产业技术融合创新，精彩内容，敬请期待！https://www.casmita.com/file/upload/202606/08/105450352.jpg（往届论坛资料图片）核心优势联动 共创新局面作为全球第三代半导体领域持续举办二十余年的行业盛会，权威性获得业界一致认可。论坛将邀请全球行业顶尖专家、学术领军人物与龙头企业负责人，解读全球产业发展新格局，共议下一阶段产业技术创新方向。论坛覆盖政、产、学、研、资全链条资源，将助力参会企业打通技术研发-资本对接-市场落地的全流程链路，推动前沿成果从实验室走向产业化应用。江苏是我国半导体产业的核心聚集地，拥有国家第三代半导体技术创新中心，形成了从材料制备、器件设计到封装测试的完整产业链，产业集聚效应突出。本届论坛落地苏州，依托当地完善的产业链配套与技术积淀，将深度对接AI时代新需求，为全球产业界打造更具价值的交流合作平台。除了核心研讨，本届论坛还将搭建精准对接平台，汇聚产、学、研、用、资各界资源，设置多样特色活动促进成果转化与项目对接，为上下游企业搭建合作桥梁，推动技术从实验室走向产业化应用。不仅有技术研讨环节，还设置成果展览、供需对接等多场配套活动。https://www.casmita.com/file/upload/202606/08/105701882.jpg（往届论坛资料图片）本届论坛会期3天，包含1场主论坛，5大主题方向16-18场分论坛，4-6场专题峰会，1场主题展览，short course短期培训、POSTER PARTY、产业链供需对接会、POSTER展示及颁奖、企业参观考察等丰富多彩的系列活动，总计30余场。同时，还将启动"2026年度中国第三代半导体技术十大进展"征集与评选，瞄准第三代半导体领域前沿技术研究和标志性成果，最终结果令人期待。作为论坛同期的2026先进半导体技术应用创新展(CASTAS2026)将为产业链优质企业提供新技术、新产品、新方案、新应用展示交流机会，展位数量有限，先到先得！https://www.casmita.com/file/upload/202606/08/105727752.png（往届CASTAS资料图片）论坛长期保持与IEEE的官方合作，入选论文可收录至IEEE Xplore电子图书馆，优秀成果直接推荐至SCI期刊，学术影响力覆盖全球顶尖高校与科研机构。大会围绕“碳化硅功率电子材料与器件”、“氮化物半导体电子材料与器件”、“功率电子应用”、“衬底材料与装备”等多方向展开征文，投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore电子图书馆发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。欢迎行业专家学者业界同仁积极投稿。在AI驱动产业变革的关键节点，论坛的举办将进一步促进全球产学研用的开放交流，凝聚产业发展共识，推动技术创新成果的产业化落地，助力我国第三代半导体产业从局部领先向全面产业领先跨越，也为全球半导体产业发展注入新的动力，构建更加开放、共赢的全球产业生态。值此，论坛组委会诚邀海内外第三代半导体产、学、研、用、资不同环节的业界同仁，11月相聚苏州，共探产业发展“芯”机会，共创产业发展新未来。