人工智能浪潮的底层推手，联发科正铺就AI时代地基

COMPUTEX 2026展前活动中，联发科以“AI Without Limits, From Edge to Cloud”为主题，首次系统阐述了面向Agentic AI时代的端云一体化战略。这不仅是技术路线图的更新，更标志着联发科已经完成AI基础设施提供者的身份跃迁。
与此同时，联发科也展出了面向未来数据中心架构的前瞻技术储备，包括高达 400Gbps/fiber 带宽速率的共封装光学（CPO） 技术，以及可应用于数据中心互连有源光缆（AOC） 的 MicroLED 光学技术应用等。这些技术正是指向未来AI云端基础设施的数据通信效率和功耗优化。在云端的AI数据中心领域，联发科正在提供从计算、封装、互连到系统整合的整套 AI基础设施能力。联发科正在让 AI 能够在不同形态的终端上运行起来，并与具体场景结合，形成可用、可感知、可持续的体验。当然，想要实现从端到云更加优质无缝的AI体验，高性能连接也是一个关键领域。因此本次展会上，联发科还展出了极为先进的6G和WiFi8连接技术，从而为端云互联搭建坚实地基。云端决定 AI 能力的上限，端侧决定 AI 体验的触点，连接决定 AI 能否在不同设备和场景之间连续流转，联发科已经拥有AI时代的三张技术王牌。从数据中心ASIC到6G通信，从端侧AI应用到先进封装技术，联发科此次展出的并非单点突破，而是一套完整的AI产业底座。在Agentic AI从概念走向规模部署的窗口期，这种端云协同的能力，正成为产业最稀缺的资源。