华为感谢美国，徐直军回应“韬定律”与逻辑折叠芯片 称外部制裁加速中国半导体产业链破局成长

近日，华为副董事长、轮值董事长徐直军在接受媒体采访时，针对公司最新发布的 “韬定律” 及逻辑折叠芯片架构作出全面回应，直言美国的长期制裁压力，客观上推动中国半导体产业链突破发展瓶颈，实现了从技术积累到产业协同的快速成长。

徐直军说：”如果不是美国逼我们国家、我们公司、我们产业界，不可能要干一件这样的事，但是也感谢美国，使得我们国家的半导体产业链能够真正地成长起来，现在势头好得很，大家都认可了，都很支持。”

此次采访中，徐直军首次系统解读华为近期在国际电路与系统研讨会上发布的韬定律（又称 “何式定律”）核心逻辑，明确该定律以 “时间缩微” 替代传统 “几何缩微”，为后摩尔时代半导体发展提供全新演进路径。他解释，摩尔定律主导行业数十年，依赖晶体管尺寸缩小提升性能，但已逼近物理极限与成本天花板，而韬定律跳出 “一味做小” 的思维，通过全栈压缩信号传播时间常数，搭配逻辑折叠架构重构芯片设计，实现性能跃升。

针对外界关注的逻辑折叠芯片架构，徐直军以通俗比喻厘清其与传统 3D 堆叠的本质区别：逻辑折叠如同将一张完整白纸折叠，上下两层从设计阶段即为整体，电路功能相互融合；而传统堆叠是两张独立白纸叠加，各层功能分离。这种创新架构可打破二维平面布局限制，大幅缩短信号传输路径，降低延迟，且不依赖特定工艺节点，28 纳米至 3 纳米工艺均可适配，为芯片制造提供灵活选择。

谈及技术突破的背景，徐直军直言，过去国内产业界曾存在 “造不如买” 的认知，而美国的极限制裁彻底打破这一幻想，倒逼华为及国内半导体企业走上自主突围之路。他坦言，若无外部压力，中国半导体产业链难以形成如今的协同发展态势，从设备、材料到设计、制造的全链条突破，离不开外部压力带来的觉醒与聚力。如今国内半导体产业势头强劲，产学研用深度联动，为韬定律落地和逻辑折叠技术迭代提供了坚实产业支撑。

徐直军透露，华为基于韬定律已量产 381 款芯片，逻辑折叠架构的首发产品将随 2026 年秋季麒麟芯片正式商用。他强调，韬定律并非华为独有的技术，而是面向全行业的开放创新，后续需联合学术界、EDA 厂商及设计企业共同完善生态，推动中国半导体产业在自主可控的基础上，向全球产业链高端持续迈进。