中国芯崛起！2026上海半导体展盛大开幕

2026年11月10日至12日，全球半导体行业的目光将聚焦上海新国际博览中心——"2026中国(上海)国际半导体展览会"即将在此盛大召开。作为亚洲规模最大的半导体行业年度盛会，本届展会以"赋能先进制程，提升芯片良率"为主题，预计吸引800家全球顶尖展商和90,000名专业观众共襄盛举。

展会亮点聚焦

[*]全产业链展示：覆盖芯片设计、AI算力、半导体设备、先进材料及封装技术全领域。特别值得关注的是首次亮相的"3nm全流程材料墙"，集中展示580种关键材料的创新应用。
[*]前沿技术突破：包括华天科技将展示的1TB/s带宽内存堆叠方案，以及2.5D/3D封装等尖端技术。
[*]高端论坛矩阵：中国半导体发展高峰论坛等20余场活动同期举办，首设"材料数字孪生中心"展示高通量材料实验平台。


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中国市场的战略地位
中国半导体市场规模已占全球三分之一，相当于美欧日总和。在AI、5G、新能源汽车等产业推动下，预计2026年市场规模将达19850亿元。本届展会将搭建中外技术交流的桥梁，助力本土企业深度参与全球产业链。
参展指南

[*]日期：2026.11.10-12（论坛11.10-11）
[*]地点：上海新国际博览中心
[*]规模：50,000㎡专业展区
[*]特色活动：新产品发布会、买家对接会等商务匹配服务
这场汇聚全球半导体顶尖智慧的技术盛宴，将成为推动行业发展的关键里程碑。11月，让我们共同见证"中国芯"的无限可能！

展位申请：企业可预订展位展示技术（需提前联系主办方预留黄金展位）
参展报名：张主任18538304525同微信