华为发布 “韬（τ）定律” 中国首次提出全球半导体产业新指导原则

5月25日，2026 国际电路与系统研讨会（IEEE ISCAS）在上海隆重召开，全球半导体领域专家学者齐聚一堂，共探产业发展新方向。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲，正式发表 “韬（τ）定律”，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则，为陷入瓶颈的全球芯片产业注入全新动能。

在演讲中，何庭波深入剖析了当前全球半导体产业面临的双重挑战：一方面，传统“摩尔定律”所依赖的物理微缩路径已逼近原子极限，技术红利释放趋缓，且先进工艺的研发与制造成本呈指数级上升；另一方面，复杂的国际地缘政治环境使得全球供应链遭遇前所未有的割裂。面对这一历史性关口，何庭波指出，半导体产业亟需打破过去几十年单一依赖缩小晶体管特征尺寸的惯性思维，转向从系统工程和多维协同的角度寻找算力提升的新动力。正是基于华为及中国半导体产业在逆境中的深刻实践与底层技术重构，以希腊字母（τ）命名的“韬定律”应运而生。

“韬（τ）定律”的核心内涵在于“多维协同与系统重构”。它打破了以往“制程决定一切”的单一衡量标准，明确指出未来半导体性能与能效的跃升，将主要依赖于芯片架构创新、三维先进封装（3D IC）、光电集成、新材料应用以及软硬件深度协同等维度的全方位融合。在希腊字母中，（τ）常常代表时间常数与系统响应效率，这暗含了新定律对系统整体效能与时间周期的重新定义；而在中文语境中，“韬”则寓意着“韬光养晦、厚积薄发”的战略定力。该定律指出，即便不完全依赖最尖端的物理制程设备，通过系统级的工程重构与生态协同，依然能够实现甚至超越传统先进制程芯片的实际运行效能，从而极大地提升产业的供应链韧性与高性价比优势。

实践层面，“韬（τ）定律” 已完成六年验证，华为基于该定律成功设计并量产 381 款芯片，覆盖手机、服务器、汽车、AI 等多领域，技术成熟度与落地性得到充分印证。何庭波透露，2026 年秋季华为将发布全新麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，实现性能跨越式提升；展望 2031 年，基于 “韬（τ）定律” 的高端芯片，晶体管密度有望达到等效 1.4 纳米制程水平，持续引领性能升级。

与会专家普遍认为，“韬（τ）定律”的正式发表具有划时代的里程碑意义。在过去半个多世纪里，全球半导体产业一直遵循着西方定义的“摩尔定律”框架运行，中国企业多扮演着追随者和技术追赶者的角色。而此次华为在国际顶级学术与产业舞台上提出“韬定律”，则是中国半导体产业首次从“技术实践者”向“范式定义者”的重大转变。它不仅为中国半导体在全球重围中指明了一条切实可行的特色发展道路，也为全球半导体产业在摩尔定律放缓的“后摩尔时代”提供了极具启发性的全新发展范式。