格罗方德推出全新的 SCALE 光学模块解决方案

全球领先的半导体制造服务提供商格罗方德（GlobalFoundries）近日正式宣布，推出面向共封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）的 SCALE™光学模块解决方案 —— 硅光子共封装先进光引擎（Silicon photonics Co-packaged Advanced Light Engine），为新一代 AI 数据中心与高性能计算架构提供高带宽、低功耗的核心光互连支撑。

作为业界 ** 首个兼容光学计算互连多源协议（OCI MSA）** 的 CPO 专用平台，SCALE™解决方案的性能超越 OCI MSA 针对现代 AI 扩展架构制定的光互连规范，具备极强的标准化适配性与生态兼容性，可有效推动行业 CPO 技术的规模化落地。该方案基于格罗方德成熟的先进硅光子（SiPh）技术打造，融合粗波分复用（CWDM）与密集波分复用（DWDM）技术，实现单根光纤双向高速数据传输，相较传统铜互连技术，在带宽密度、系统可扩展性与能效比上实现跨越式提升，完美匹配 AI 集群从十万卡向百万卡演进过程中对高速、长距离、低损耗互连的核心需求。

技术层面，SCALE™光学模块解决方案已完成 8λ 与 16λ 双向 DWDM 原生能力验证，达成行业关键技术里程碑。方案集成 50Gbps/100Gbps 微环调制器、耦合环形谐振器、集成光电二极管等全系列高性能光子器件 IP，搭配硅通孔（TSV）技术实现高速信号与电源高效传输，铜焊盘间距覆盖 110μm 至 45μm 以下范围，兼容从有机基板到硅中介层的 2.5D/3D 堆叠封装，可灵活适配不同客户的定制化集成需求，大幅缩短方案落地周期。同时，平台采用单位数先进制程节点集成电芯片，在极致缩小物理尺寸的同时，保障计算性能与光学传输效率的最优平衡，为数据中心降低功耗、简化布线、提升可靠性提供核心支撑。

当前，AI 技术的爆发式增长正驱动全球数据中心网络架构向高带宽、低功耗、高密度方向快速转型，CPO 作为破解传统光模块功耗高、体积大、布线复杂等痛点的关键技术，已成为行业共识的核心发展方向。格罗方德硅光子业务已成为公司核心增长引擎，此次 SCALE™ CPO 方案的推出，进一步巩固其在高端光互连领域的技术领先地位，目前全球前四大可插拔光模块厂商中已有至少三家采用格罗方德硅光子方案，其高速光互连产品组合已明确规划通往 3.2T 及更高速率的技术路线图。