ASML与塔塔电子签署谅解备忘录，为印度首座12英寸晶圆厂部署光刻设备

荷兰半导体设备巨头 ASML 与印度塔塔电子近日正式签署谅解备忘录，双方达成关键合作，ASML 将为塔塔电子位于印度古吉拉特邦多莱拉的 300 毫米（12 英寸）晶圆厂部署全套光刻设备及解决方案，全力支撑这座印度首座商业化前端半导体晶圆厂的建设与运营。本次签约仪式在印度总理纳伦德拉・莫迪访问荷兰期间举行，荷兰首相罗布・耶滕亲临现场见证，凸显印荷两国在半导体领域的战略协作深化。

该晶圆厂是印度半导体产业本土化布局的核心项目，总投资达 110 亿美元，目前土建工程已完成约 50%，建成后设计月产能可达 5 万片晶圆，将聚焦生产电源管理芯片、显示驱动芯片、微控制器及汽车、移动终端、人工智能与通信领域的高性能计算逻辑芯片，全面覆盖 28 纳米、40 纳米、55 纳米、90 纳米及 110 纳米等成熟制程，相关工艺技术由中国台湾力积电授权提供。作为印度首座 12 英寸晶圆厂，其投产后将填补印度高端芯片制造空白，助力印度降低半导体进口依赖，强化全球供应链布局。

根据谅解备忘录内容，ASML 不仅将提供先进的深紫外（DUV）光刻设备及配套技术服务，还将与塔塔电子在本土人才培养、供应链本土化建设、研发基础设施搭建等领域展开深度合作，通过技术培训、联合研发等方式，构建印度本土半导体人才体系，保障晶圆厂长期稳定运营。塔塔电子首席执行官兼董事总经理兰迪尔・塔库尔表示，ASML 在光刻技术领域的全球领先优势，将确保多莱拉晶圆厂按时投产并顺利完成产能爬坡，为全球客户提供稳定可靠的芯片供应，同时推动印度半导体生态的成熟发展。ASML 总裁兼首席执行官克里斯托夫・富凯则指出，印度半导体市场增长潜力巨大，本次合作是 ASML 深耕印度市场的重要一步，期待通过技术赋能与本土协作，助力印度实现半导体产业跨越式发展。

当前，印度正全力推进 “印度半导体任务” 计划，通过政策补贴、产业扶持等举措吸引全球半导体企业投资，加速本土半导体制造生态构建。