苹果与英特尔达成初步协议，开启芯片代工合作新篇章

近日，据知情人士透露，苹果公司与英特尔已正式达成初步合作协议，英特尔将加入苹果芯片供应链，为其部分设备生产自研芯片，此举标志着苹果长期依赖单一代工伙伴的格局被打破，全球半导体产业分工迎来重要调整。

此次合作历经双方超过一年的密集谈判，在技术适配、产能规划与商务条款等多维度完成深度对接后，于近期敲定核心框架。根据协议内容，双方将采用 “苹果设计、英特尔制造” 的合作模式，芯片架构、核心技术及性能标准均由苹果自主把控，英特尔则依托其先进制程产线负责晶圆生产与制造，与苹果和台积电的现有合作模式保持一致。

从合作规划来看，初期代工产品将聚焦入门级芯片，主要覆盖部分 iPad 及 Mac 设备搭载的低配 M 系列芯片，后续将根据产能稳定性与技术适配情况，逐步拓展至非 Pro 版 iPhone 的 A 系列芯片，首批由英特尔代工的苹果芯片预计将于 2027 年正式面世。技术层面，合作将优先落地英特尔 18A（1.8nm）先进制程工艺，该工艺作为英特尔代工业务改革的核心成果，已具备承接中高端自研芯片的制造能力，为后续合作升级奠定基础。

苹果此次引入英特尔作为第二大代工伙伴，核心动因在于供应链风险分散与产能保障需求。长期以来，苹果自研芯片高度依赖台积电，而全球 AI 热潮推动英伟达等企业抢占大量先进制程产能，导致台积电供应持续紧张，苹果部分产品曾出现供货受限情况，供应链多元化迫在眉睫。与此同时，英特尔在新任 CEO 陈立武推动下，持续加码先进工艺研发，加速推进 18A、14A（1.4nm）节点量产计划，代工业务竞争力显著提升，具备承接苹果订单的实力。此外，美国政府层面的推动也为双方合作提供了重要助力，进一步加速了协议落地进程。

对于英特尔而言，拿下苹果代工订单是其重振代工业务的里程碑式突破，不仅获得重量级客户背书，更能依托苹果订单拉动先进制程产能利用率，加速代工业务扭亏为盈。受合作消息提振，英特尔股价近日出现大幅上涨，市场对其代工业务前景预期持续向好。而对苹果来说，此次合作将有效降低对单一供应商的依赖，缓解先进制程产能压力，同时通过产能竞争优化成本结构，为 iPhone、iPad、Mac 等核心产品的稳定供货提供双重保障。

截至目前，苹果与英特尔均未公开披露合作的具体产能规模、投资金额及详细产品落地时间表，后续或将根据技术对接进展与市场需求动态调整合作细节。