莱迪思收购安迈（AMI），打造业界更为完备的安全管理与控制平台

—低功耗可编程领域领导者与云端及人工智能领域平台固件、基础设施可管理性领域领导者的战略联合—

莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）今日宣布，已与 THL Partners 达成最终收购协议，将收购安迈，该公司是云端及人工智能领域平台固件与基础设施可管理性的领导者，此次收购将打造行业内体系更为完备的安全管控平台。本次收购落地，将推进莱迪思在服务器、人工智能、云计算领域的战略布局的拓展，全面覆盖硬件、安全、可管理性及系统控制四大赛道。莱迪思预计，此次收购将在非美国公认会计准则口径下增厚公司毛利率、自由现金流与每股收益，并支撑公司在 2026 年第四季度实现年化营收运行率超 10 亿美元的发展目标。

本次收购整合了莱迪思业界领先的低功耗 FPGA 产品，以及安迈在云端、人工智能领域顶尖的平台固件与基础设施可管理性解决方案，形成完整的安全管理和控制产品矩阵。双方将携手攻克数据中心模块化建设、复杂架构、持续运行能力，及部署方面的难题，同时坚守共同理念，为计算、通信、工业及嵌入式市场提供厂商中立的伴生芯片与整体解决方案。交易完成后，双方预计两家公司互补的产品线将为客户提供更全面的解决方案，涵盖安全管理、灵活控制、预测性维护,以及缩短产品上市周期等领域，从而助力客户取得更大成功。

莱迪思半导体总裁兼首席执行官Ford Tamer表示：“收购安迈将推进我们‘无处不在的伴生芯片’战略，践行打造安全管理和控制解决方案的共同愿景，助力客户更高效、更稳妥地部署复杂系统，同时拥有更丰富的设计选择与灵活度。安迈在云端及人工智能固件、基础设施领域的专业积淀，是公司产品矩阵的自然延伸，进一步强化了我们在系统级安全、可管理性与智能控制领域的核心地位。我们相信，双方能力融合将为客户及股东创造可观价值。”

安迈首席执行官Sanjoy Maity表示：“莱迪思与安迈拥有长期合作基础，在安全系统设计领域理念高度契合。本次合并将立足过往合作根基，进一步拓宽安迈平台固件与基础设施可管理性解决方案的应用边界，同时保留客户看重的芯片中立、多厂商兼容开放生态模式。未来双方携手，可为当下及未来的系统研发，提供更完整、更一体化的管理和控制解决方案。”

交易详情

根据最终协议条款，莱迪思将以无现金、无负债方式收购安迈，交易总对价16.5亿美元；其中现金10亿美元和约6.5亿美元的莱迪思普通股，最终金额将按协议惯例条款进行调整。本次发行的莱迪思普通股数量，将根据收购完成前公司股价动态调整，发行区间约520万股至610万股。其中包含拟授予安迈员工的莱迪思股权激励份额，以2026年5月1日公司收盘价 120.96 美元测算，该部分股权总价值约5730万美元。

安迈预计2026年营收将突破2亿美元。

本次交易预计于 2026 年第三季度完成交割，但需满足常规交割条件及相关监管机构审批。

安迈目前由中型市场私募股权领军机构 THL Partners 控股，该机构长期布局全球半导体与计算基础设施领域投资。

有关本次交易的更多详情，可查阅莱迪思投资者关系官网：https://ir.latticesemi.com。