莱迪思携手德州仪器，共同加速机器人及工业应用领域边缘人工智能的发展

莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC）今日宣布与德州仪器（TI）合作共同简化传感器集成流程，并推动实时边缘人工智能（AI）系统的规模化扩展。双方将通过整合德州仪器的传感技术，以及基于莱迪思低功耗FPGA技术的莱迪思Holoscan传感器桥接解决方案，为开发者提供灵活的硬件基础，用于在智能机器人和工业应用中构建同步、低延迟传感器数据管道。

此次合作成功构建了实时人工智能传感器融合架构，该架构采用运行在莱迪思低功耗FPGA上的英伟达 Holoscan传感器桥接解决方案，并集成德州仪器的毫米波雷达与摄像头传感器。FPGA作为伴生芯片，将同步传感器数据直接传输至GPU可访问的内存中，从而为机器人和工业边缘人工智能应用提供低延迟且稳健的感知能力。

莱迪思半导体细分市场副总裁Raemin Wang表示：“随着边缘人工智能系统的扩张，开发者对灵活平台的需求已变成既要简化传感器集成，又要保障可预测的实时性能。通过整合英伟达 Holoscan传感器桥接解决方案，并将莱迪思FPGA与德州仪器的雷达传感技术相结合，我们正在打造一项强大的技术，帮助开发者高效地将现实世界中的传感器与英伟达平台相连接，以此实现实时人工智能传感器融合，加速从评估到量产的转化。”

德州仪器工业自动化与机器人部门总经理Giovanni Campanella表示：“实时传感器融合是构建安全可靠的物理人工智能系统的核心基础。通过将德州仪器的毫米波雷达技术与莱迪思的Holoscan传感器桥接解决方案相结合，开发者能够构建衔接研发到实际部署的低延迟感知管道。”

通过与业界领先的传感器、计算及软件合作伙伴开展合作，莱迪思正在持续扩展其Holoscan解决方案生态系统，从而实现确定性数据传输、低延迟性能、灵活的传感器连接以及低功耗运行。这一日益壮大的生态系统为开发者提供了坚实的基础，助力其构建可扩展、可量产的边缘人工智能系统，适用于机器人、工业自动化及新兴物理人工智能应用领域。

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