中科蓝讯将推出集成HiFi5 DSP内核的旗舰级音频芯片

中科蓝讯（688332）公告显示，BT8951H芯片配合火山引擎量产并搭载于机乐堂JOYROOM OC3 AI耳机，成为公司第二款接入豆包大模型的耳机；BT893X芯片被搭载于Nothing CMF Buds2 aTWS耳机，集成ChatGPT语音交互。



除耳机外，公司拓展AI玩具、AI眼镜、AI音箱等新形态，2026年将陆续量产。同时，公司投入讯龙四代产品研发，为后续AI产品提供算力保障。2026年计划推出集成HiFi5 DSP内核的旗舰级芯片，提升高端耳机与音箱市场的AI应用表现。

在客户合作上，BT系列芯片已应用于小米、realme等品牌，2025年推出的BT897X、BT891X等高端耳机芯片已搭载于FIIL、弱水时砂、倍思等多品牌产品，后续将持续拓展更多头部客户。