Meta宣布扩大与博通合作关系 共研2纳米AI芯片至2029年

当地时间4月14日，Meta 平台公司（Meta Platforms, Inc.）与芯片方案巨头博通（Broadcom Inc.）联合宣布，将深度扩大双方在人工智能芯片领域的战略合作，合作期限正式延长至 2029 年。双方将围绕 Meta 自研的 MTIA（Meta 训练与推理加速器）系列定制芯片展开多代际联合研发，并启动规模超 1 吉瓦（GW）的初始算力部署，作为 Meta 构建全球 “个人超级智能” 基础设施的核心一步。

根据协议，博通将为 Meta 提供从芯片设计、先进封装到高速网络的全栈技术支持，基于博通 XPU 定制加速器平台，共同开发 MTIA 300、400、450、500 等多代 AI 芯片，重点优化大规模 AI 推理、内容推荐与生成式 AI 工作负载。双方明确，下一代 MTIA 芯片将采用领先的 2 纳米工艺制造，成为业界首款 2 纳米 AI 计算加速器，在能效与算力密度上实现关键突破。此次合作的初始算力部署承诺已超 1 吉瓦，相当于可同时为约 75 万个美国家庭供电，是 Meta 规划中数吉瓦级 AI 基础设施扩张的第一阶段。

博通同时将提供高端以太网与光互联技术，为 Meta 数万节点规模的 AI 集群构建低延迟、高带宽的网络骨干，保障大规模算力集群高效协同。Meta 创始人兼 CEO 马克・扎克伯格表示，与博通的深度合作是 Meta 构建下一代 AI 基础设施的关键，将为数十亿用户带来实时、智能的产品体验，并显著提升数据中心的整体效率与成本效益。博通总裁兼 CEO 陈福阳称，此次合作是 AI 芯片领域的里程碑，双方将共同定义未来 AI 硬件的技术方向。